대만 타이베이시 중국문화대학교의 정보통신학과 학부 및 동대학원에서 공학석사 학위를 받았다. 대학원 시절 한국의 전문 분야인 3D디자인 관련 도서인 《F/X MAYA》, 《Soft Image》, 《3D Studio Max》를 번역하여 대만의 미공도서사(美工圖書社)에서 출간하였다.

2003년부터 2008년까지 중국 기업들을 대상으로 반도체 및 디스플레이 부품 영업 마케팅을 하였고, 2009년부터는 글로벌 1위 산업용 컴퓨터 판매 기업이자 전 세계 반도체 및 장비 기업들과 밀접한 관계를 맺고 있는 어드밴텍 한국 지사에 입사해, 현재까지 Embedded/Service IoT 사업본부장으로 재직 중이다. 글로벌 반도체 산업에 대한 깊은 이해와 실무를 통해 얻은 해박한 지식과 경험으로 《칩 대결》을 번역했다.