서울대학교 대학원에서 재료공학을 전공했으며, 미국의 모토롤라/프리스케일 반도체에서 반도체 패키징 엔지니어로서 커리어를 시작했다. 귀국 후 삼성전자 및 SK하이닉스에서 반도체 패키징 생산 및 개발에 참여했다. 이후 코리아인스트루먼트 연구소에서 반도체 프로브 카드 개발을 맡았으며 현재는 하나마이크론의 연구소장으로서 첨단 패키징 개발을 이끌고 있다. 재료공학 전반 및 반도체 패키징 분야에서 50여 편의 국제 학술 논문을 저술했으며, 20건 이상의 학회 발표를 수행했다. 데이터의 본질과 분석에 관심이 많으며, 현재 담당하고 있는 기술 업무인 반도체 패키징의 생산 및 개발 분야에 어떻게 하면 더 큰 도움이 될까를 항상 고민하고 있다.