한국과학기술원 재료공학과에서 학사,석사 학위를 취득하였고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사학위를 취득하였다. 이후 SK하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여하였다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip Chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO)등의 Wafer Level Package 개발을 주관하였다.