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반도체 후 공정에 대하여 일목요연하게 정리 및 핵심을 알 수 있는 책 이었습니다. 전 공정보다 후 공정은 여러 정보들을 모아서 알기가 좀 힘들었다 생각했는데 이번에 렛유인과 출판사에서 제공한 도서를 바탕으로 읽어보니 잘 정리된 반도체 후 공정 관련 지식이었습니다. 또한 이 리뷰 및 후기는 출판사에서 제공한 도서를 바탕으로 작성한 리뷰 입니다. #반도체 #렛유인 #반도체 전공정 #반도체 후공정 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #반도체HBM #반도체산업 #메모리 #반도체 공정기술 #반도체교재 #반도체 취업준비 #반도체 직무면접 |
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벽돌책들은 읽기 힘든데 수험서이다보니 여백도 넓고 단락이 끊어져 있어서 눈에 잘 들어와요. 기본 용어 설명부터 직무소개와 반도체 산업 밸류체인, 패키지 제품까지 유기적으로 소개되어 있어서 구성이 좋아요. 이걸로 취뽀할게요. 줄글로 적혀 있어서 따라 읽으면서 입에 붙이기 좋은 것 같아요. YES24에서 두꺼운 책들은 분철해서 구매할 수도 있는데 이건 얇게 핵심만 나와있어서 그냥 사도 될 것 같아요. 책 사면 무료강의랑 필수 용어집도 제공해줘서 따로 이것저것 강의 구하기 귀찮으신 분들 저랑 이걸로 끝내시게요.  |
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출판사에서 제공한 도서를 바탕으로 작성한 리뷰입니다. 반도체취업을 준비하면서 가장 막막하게 느껴졌던 부분 중 하나가 바로 반도체 후공정이었습니다. 학교에서 반도체공부를 하면서 주로 전공정이나 소자 중심으로 배우다 보니, 패키징공정과 테스트 공정은 상대적으로 덜 중요하게 생각했던 것도 사실입니다. 그러나 『렛유인 반도체 후공정편』을 읽으면서 이러한 인식이 크게 바뀌었습니다. 이 책은 반도체 후공정의 기초 개념부터 산업 동향, 기업, 직무, 그리고 실제 패키징공정까지 전반적인 흐름을 체계적으로 정리해주기 때문에 반도체취준 과정에서 매우 실질적인 도움을 주는 책이라고 느꼈습니다. 반도체 성능 경쟁의 중심은 점점 후공정으로 이동하고 있습니다. 과거에는 공정 미세화가 핵심이었다면, 이제는 칩을 어떻게 연결하고 구성하느냐에 따라 성능이 좌우되는 시대가 되었고 그 중심에 패키징공정이 있다는 점을 이해할 수 있었습니다. Wafer Test, Package Test, Module Test로 이어지는 검증 과정과 TSV, Chiplet, Hybrid Bonding과 같은 최신 기술 흐름을 통해 반도체 후공정이 제품 완성도를 결정짓는 핵심 단계라는 것을 알게 되었습니다. 또한 후공정 산업 동향과 OSAT 기업 분석 파트는 반도체직무를 준비하는 입장에서 매우 유용했습니다. 국가별 시장 점유율과 기업별 매출 데이터를 통해 산업 구조를 한눈에 파악할 수 있었고, 하나마이크론과 같은 국내 기업 사례를 통해 실제 기업이 어떤 사업을 수행하고 어떤 기술을 활용하는지 구체적으로 이해할 수 있었습니다. 더 나아가 공정 엔지니어, 테스트 엔지니어 등 직무 설명과 채용공고 분석을 통해 기업이 요구하는 역량을 확인할 수 있었고 반도체공정 지식뿐 아니라 데이터 분석 능력이나 프로그래밍 역량의 중요성도 알 수 있었습니다. 패키징공정 파트에서는 어드밴스드 패키징 구조와 다이싱, 웨이퍼 두께 측정과 같은 실제 공정이 자세히 설명되어 있습니다. 또한 공정 변수와 품질 관리 지표(TTV 등)를 함께 설명해주어 면접에서 공정 이해도를 설명할 때에도 활용할 수 있을 것 같아요. 마지막으로 차량용 반도체, AI/HPC 반도체와 같은 산업별 적용 사례를 통해 반도체 후공정 기술이 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지까지 연결해주기 때문에, 반도체공부를 산업 흐름과 함께 이해할 수 있다는 점도 큰 장점이라고 느꼈습니다. 전반적으로 이 책은 반도체 취준을 시작하는 분들부터 이미 반도체 공부를 많이 하고 계신 분들까지 모두에게 도움이 될 수 있는 반도체 책이라고 생각합니다. 반도체 후공정에 대한 이해를 체계적으로 정리하고, 반도체직무 및 산업 흐름까지 함께 파악하고자 하시는 분들께 추천드리고 싶은 책입니다 :D
#반도체취업 #반도체후공정 #반도체책 #렛유인 |
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이 책은 후공정 분야를 집중적으로 다룬 전문 도서라는 점 단순 이론이 아닌 직무 및 면접까지 연결된 구성 그리고 OSAT 및 소부장 기업까지 포함된 산업 이해 자료 제공이 됩니다 특히, 이 책은 단순한 개념 설명을 넘어 취업 준비 관점에서 설계된 실전형 도서라는 점에서 큰 장점을 가지고 있습니다.!! 추천드립니다 |
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반도체 후공정 산업군으로 취업을 준비하며 '렛유인 반도체 후공정편' 도서를 읽어보았습니다.
렛유인 반도체 후공정편 도서! 바로 이 책입니다! 반도체 후공정 관련한 도서를 정말 찾아보기 힘든데, 너무 정리가 잘 되어 있어서 놀랐어요. 후공정 산업 동향부터 후공정 산업 대표 기업, 후공정 직무와 후공정에서 다루는 제품 등 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 모든 자료가 압축되어 있습니다.
먼저 반도체 기초와 반도체 산업, 후공정 산업에 대한 설명이 수록되어 있습니다. 반도체 기초부터 순서대로 알려주기 때문에 반도체에 대해서, 후공정 산업에 대해서 알지 못하더라도 처음부터 공부할 수 있어서 좋았어요. 또한 후공정 산업이 전체 반도체 산업 벨류체인에서 어떤 역할을 담당하는지 알 수 있어 기초 지식을 쌓기에도 좋았습니다.
다음으로 후공정 산업 동향과 후공정 대표 기업 소개입니다. 후공정 대표 기업으로 한국 주요 OSAT인 하나마이크론, 네페스, SFA 반도체, LB세미콘 두산테스나에 대한 설명이 수록되어 있습니다. 또한 주요 후공정 소부장 기업인 한미반도체, 테크윙, 덕산하이메탈에 대한 설명도 수록되어 있어 해당 기업으로 취업을 준비할 때 참고용으로 좋겠습니다.
특히 글로벌 OSAT Top3 기업인 ASE, Amkor, JCET 스태츠칩팩에 대해서 자세히 정리되어 있습니다. 위 3개 회사는 취업준비생들에게 선호도가 높고 경쟁력 있는 회사인만큼 후공정 산업으로 취업을 준비하시는 분들에게 도움이 될 것 같아요.
후공정 산업군 엔지니어 직무에 대해서도 설명되어 있습니다. 공정, 장비, 품질, 패키지 개발 직무가 각각 어떤 일을 하는지, 세 직무가 어떻게 연관되어 있는지 설명되어 있습니다. 이 부분은 후공정 산업군 엔지니어를 준비하시는 분들이라면 꼭 알아두셔야 하는 부분이기 때문에 읽어보고 자기소개서를 작성하시면 좋을 것 같아요. 또한 반도체 패키징 공정에 대해서도 자세히 설명되어 있습니다. 인터넷에서 해당 공정을 찾아보게 되면 명확한 용어와 공정을 알기 어려운데, 깔끔하게 정리되어 있어 좋았습니다. 후공정 기업 면접을 준비하시는 분들이라면 꼭 읽어보고 가시면 좋을 것 같아요.
마지막으로 산업별 패키지 제품에 대한 소개도 기술되어 있습니다. 같은 후공정 기업이라고 하더라도 스마트폰용 반도체를 패키지하는지, 차량용 반도체를 패키지 하는지, 전력반도체 패키지를 하는지 회사마다 다를 수 있는데요. 내가 지원하는 기업이 어떤 반도체 제품의 패키지를 하는 회사인지 알아보고 맞게 공부하셔서 면접 가시면 크게 도움 될 것 같습니다.
또한 도서를 구매하시면 책 내부에 있는 쿠폰 번호를 등록하여 반도체 기초이론 무료 강의와 반도체 산업 필수용어집을 받으실 수 있습니다. 면접 전 꼭 알고가야 하는 부분에 대해 정리되어 있기 때문에 이것까지 활용하셔서 면접 준비하시면 도움될 것 같습니다. 이렇게 렛유인 반도체 후공정편 도서를 읽어봤습니다. " 한줄평: 반도체 후공정 취업 준비를 위한 모든 내용이 담겨있는 도서 " 라는 생각이 들 만큼 정리가 잘 되어 있기 때문에, 반도체 후공정 기업 취준하시는 분들께 강력 추천드립니다. 취업 준비하시는 분들 모두 좋은 결과 있으시길 바랍니다 :) 출판사에서 제공한 도서를 바탕으로 작성한 리뷰입니다. #반도체취업 #반도체후공정 #반도체책 #렛유인 |
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#반도체취업 #반도체후공정 #반도체책 #렛유인 출판사에서 제공한 도서를 바탕으로 작성한 리뷰입니다.
반도체를 공부하거나 취업을 준비하다 보면 전공정에 비해 후공정은 상대적으로 정보가 흩어져 있다는 느낌을 받을 때가 많습니다. 패키징, 테스트, OSAT, 소부장 기업, 어드밴스드 패키징 같은 키워드는 자주 보이는데, 이걸 한 흐름으로 정리해주는 책은 생각보다 많지 않더라고요. 이번에 보게 된 『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편』은 그런 점에서 꽤 반가운 책이었습니다. 표지부터 후공정 산업 동향, 대표 기업 소개, 후공정 직무 소개, 패키지 제품 소개, 컨벤셔널/어드밴스드 패키징 공정, 미래 핵심 기술까지 담고 있다고 되어 있어서, 후공정 분야를 처음부터 구조적으로 정리하기 좋은 책이라는 인상이 들었습니다.
목차 구성이 후공정을 큰 흐름으로 이해하기 좋았어요 목차를 보면 책이 크게 • 반도체 입문 • 후공정 산업 동향 • 후공정 대표 기업 소개 • 후공정 직무 소개 • 반도체 패키징 공정 • 산업별 패키지 제품 소개 이렇게 이어집니다. 이 구성이 좋았던 이유는, 후공정을 단순히 공정 설명으로만 끝내지 않고 산업 → 기업 → 직무 → 공정 → 제품 → 미래 기술까지 연결해서 보여준다는 점이었습니다. 특히 글로벌 OSAT 기업, 한국 OSAT 기업, 후공정 소부장 기업을 나눠서 소개하는 부분은 취준생 입장에서 꽤 실용적으로 느껴졌습니다. 막연히 “후공정 쪽으로 가고 싶다”가 아니라 어떤 회사들이 있고, 어떤 직무를 볼 수 있는지 구체적으로 감을 잡는 데 도움이 될 것 같았거든요.
후공정의 중요성을 이해하기 쉽게 정리해둔 점이 좋았습니다 내지 사진 중 ‘반도체 후공정의 중요성’ 페이지를 보면, 패키징의 목적을 외부 회로와의 연결, 조립 용이성, 외부 환경 보호, 방열, 신뢰성 확보 같은 핵심 포인트로 정리해두고 있었습니다. 이런 구성은 후공정을 처음 보는 사람에게 특히 좋다고 느꼈습니다. 후공정은 자칫 “마지막 공정” 정도로만 받아들이기 쉬운데, 실제로는 반도체가 제품 안에서 제대로 동작하도록 만들어주는 핵심 단계라는 점을 이렇게 분명하게 보여주기 때문입니다. 개인적으로도 이 페이지를 보면서 후공정이 단순 마무리 공정이 아니라 성능, 신뢰성, 열, 연결성까지 좌우하는 중요한 영역이라는 점이 더 잘 와닿았습니다.
OSAT·소부장 기업 정리가 취업 준비용으로 특히 실용적이었어요 보내주신 사진 중 후공정 기업 분류 페이지를 보면 글로벌 OSAT 기업, 한국 OSAT 기업, 한국 후공정 소부장 기업이 표로 정리되어 있었습니다. 이 부분은 정말 실용적으로 느껴졌습니다. 취업 준비를 하다 보면 삼성전자나 SK하이닉스처럼 익숙한 회사는 알아도, 정작 후공정 업계에서 중요한 기업들은 따로 정리해보지 않으면 잘 모르는 경우가 많거든요. 그런데 이 책은 ASE, Amkor, JCET 같은 글로벌 OSAT부터 하나마이크론, 네패스, LB세미콘, SFA반도체 같은 국내 기업, 그리고 후공정 소부장 기업들까지 한 번에 정리해주고 있어서 업계 지형을 파악하는 데 꽤 도움이 될 것 같았습니다.
직무 설명이 실제 채용 관점에 가깝게 느껴졌습니다 공정 엔지니어 파트도 인상적이었습니다. 패키지 기술과 테스트 기술이 각각 어떤 역할을 하는지, 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트가 어떻게 이어지는지, 그리고 직무별로 필요한 역량이 어떻게 다른지 비교적 구체적으로 설명하고 있더라고요. 이런 부분은 단순 직무명만 적어두는 소개보다 훨씬 도움이 됩니다. 취준생 입장에서는 “공정 엔지니어가 대체 무슨 일을 하는지”, “패키지 기술과 테스트 기술은 어떻게 다른지” 이런 게 가장 궁금한데, 이 책은 그런 부분을 후공정 관점에서 실제 업무 흐름에 맞게 설명해주는 느낌이 있었습니다. ⸻ 어드밴스드 패키징까지 다뤄줘서 더 좋았어요 후공정 책이라고 해도 기본 패키징 공정만 다루는 경우가 많은데, 이 책은 어드밴스드 패키징 공정까지 따로 다루고 있는 점이 좋았습니다. 사진 속 핵심요약 페이지를 보면 플립칩 패키징, 솔더링 접합, WLP, FOWLP, 칩렛 패키징, 2D/2.5D/3D 패키징까지 한눈에 흐름을 볼 수 있게 정리되어 있었습니다. 이런 구성은 공부할 때 정말 도움이 됩니다. 후공정은 용어가 많고 공정 흐름이 복잡해서 처음엔 헷갈리기 쉬운데, 이렇게 요약형으로 구조를 잡아주면 전체 그림을 먼저 이해하고 세부 내용을 따라가기가 훨씬 편하거든요. 특히 최근 AI, HBM, 고성능 패키징 이슈까지 생각하면 어드밴스드 패키징은 앞으로 더 중요해질 분야라서, 후공정 취업 준비생이라면 한 번쯤 꼭 정리해볼 필요가 있는 파트라고 느껴졌습니다. 『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편』은 후공정을 단순 공정 설명으로만 다루는 책이 아니라, 후공정 산업의 흐름, 대표 기업, 직무, 패키징 공정, 어드밴스드 패키징, 실제 제품 적용까지 한 번에 연결해서 보여주는 책이라는 인상을 주었습니다. 특히 좋았던 점은 후공정 분야를 처음 접하는 사람도 큰 흐름을 잡기 좋고, 취업 준비생 입장에서도 기업/직무/기술을 함께 볼 수 있게 구성되어 있다는 점이었습니다. 후공정 쪽으로 진로를 고민하고 있거나, OSAT·패키징·테스트 분야를 조금 더 체계적으로 이해하고 싶은 분들에게 꽤 유용한 책이 될 것 같았습니다. 출판사로부터 도서를 제공받아 작성한 서평입니다. #반도체후공정편 #반도체책추천 #반도체교재추천 #반도체후공정 #OSAT #패키징공정 #어드밴스드패키징 #반도체취업준비 #반도체면접 #전공면접준비 #직무면접준비 #패키지엔지니어 #테스트엔지니어 #후공정취업 #반도체직무 #서평단리뷰 #도서협찬 |
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출판사에서 제공한 도서를 바탕으로 작성한 리뷰입니다.
반도체 산업에 관심을 가지면서 반도체 후공정도 공부해 보고 싶었는데 이렇게 새롭게 출판되어서 공부할 수 있게 도와준 렛유인에게 감사합니다. 반도체 입문과, 후공정의 패키징을 공부하고 도서 구매 혜택부터 다양하게 얻어갈것도 많습니다. 반도체, 특히 후공정에 관심있는 취준생이라면 이 책으로 취업준비 하시면 좋을 것 같습니다! #반도체 #렛유인 #반도체후공정# 반도체책 #SK하이닉스 #반도체 취 |
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반도체, 특히 후공정에 관심이 커지고 있던 중 반도체 후공정편이 새롭게 출판된 것을 알게 되었다.
목차는 반도체 입문, 후공정 산업 동향, 후공정 대표 기업 소개, 후공정 직무 소개, 반도체 패키징 공정, 산업별 패키지 제품 소개의 순서이다.
가장 인상깊었던 부분은 OSAT, 혹은 후공정 소부장 기업이었다. 일반적으로 OSAT 기업 면접을 준비할 때 필수로 알아야 할 내용은 고객사이다. 하지만 일반적으로 검색을 통해 특정 기업의 고객사를 조사하는 경우, 그 신뢰도가 낮다는 위험 요소가 존재한다. 이 책에는 각 회사마다 '주요 위탁 기업'까지 정리가 되어있다. 렛유인에서 제작한 자료이므로 믿을 수 있다고 생각하며, 이를 통해 면접 준비 시간을 단축할 수 있을 것이다.
가장 핵심 내용이라 볼 수 있는 반도체 공정 관련 내용은 사진과 설명이 함께 첨부되어 있어서 이해가 쉬웠다. 패키징 이외에 에테스트 공정에 대해서도 자세하게 다루고 있다. 많은 책을 본 건 아니지만, 지금까지 읽은 책 중에서 가장 빨리 머리에 들어오는 책이었다. 아무래도 실제 장비가 가동 중이거나 공정을 마친 후 결과물에 대한 사진이 그 이유인 것 같다.
렛유인의 '반도체 후공정편' 도서는 OSAT 기업 혹은 패키징이나 테스트 관련 직무를 희망한다면 참고할 일이 많을 것이라고 생각한다. 효율적으로 필요한 내용을 찾아 학습할 수 있도록 구성되어 있으므로 시간이 중요한 취준생들에게 추천하는 책이다. 바라는 점을 하나 뽑자면, 각 공정에서 제어하는 파라미터 및 발생할 수 있는 불량의 유형과 원인을 좀 더 자세히 다루는 것도 좋을 것 같다. *출판사에서 제공한 도서를 바탕으로 작성한 리뷰입니다. #반도체취업 #반도체후공정 #반도체책, #렛유인 #패키징공정 #테스트공정 #OSAT #반도체엔지니어 |
