반도체 패키징을 아는 사람들은 그다지 많지 않습니다. 반도체는 주로 Fab 규모가 워낙 커서 후공정은 그렇게 부각되는 공정이 아니었는데 지금은 패키징의 위상이 점점 높아지고 있는 시점에서 이렇게 패키징에 대해서 잘 정리된 책이 있다는 것에 감사를 표합니다. 특히 저자가 패키징 공정에 몸을 담았던 분들이 만든 책이라 반도체 패키징 초보자들도 쉽게 이해할 수 있도록 잘 구성이 되어 있습니다. 제 생각엔 반도체 패키징에 관심있는 학생들에게 더 많은 도움이 될 것이라 생각 됩니다. 

잘 만들어진 웨이퍼도 제 성능을 제대로 발휘하기 위해선 마무리 작업으로 패키징기술이 중요하다고 알려져 있는데, 이런패키징기술에 대해 공정 및 프로세스를 레거시 패키지부터 하이엔드패키지의 종류와 방법에 대해서 비전문가들도 알기 쉽게 설명한 책으로 짜임새있게 잘 만들어진 책인 것 같습니다. 

반도체 패키지 발전 과정을 알기 쉽게 집대성하여 잘 정리된

서적입니다. 특히 반도체 성능을 고도화 할 수 있는 첨단 패

키징 기술이 소개되어 있어서 대학교 학.석.박사 과정 학생

들과 기업의 기술자들에게도 큰 도움이 될 것으로 기대되며

개인적으로는 장비업체, 특허 변리사 및 기술보증 담당자

분들께도 선물을 하였으며 많은 분들이 본 서적에 대해 좋은 평을 하셨습니다.

본 서적이 발간 되기까지 애쓰신 저자분들께

깊은 감사를 드립니다.

베스트본(주) 대표이사 진호태 올림

여러 학문이 결집된 패키징 기술을 이렇게 한 권에 체계적으로 담아내는 게 쉽지 않았을 텐데, 저자분들의 노력이 돋보이는 구성입니다. 기초부터 차세대 기술까지 깊이 있게 다루고 있어 현업에서도 참고할 부분이 많습니다. 파편화된 정보들 때문에 고민하던 분들에게 추천할 만한 웰메이드 기술서입니다. 좋은 책 집필해 주셔서 감사합니다.

반도체 패키징 기술은 물리/화화/전기전자공학/기계공학/재료공학 등의 많은 관련 분야가 결집된 응용 기술이다. 이런 이유로 반도체패키징 교육이나 현장에서 실무자들이 참고할 수 있는 자료로 한권의 책으로 묶는 것은 또 다른 차원의 노력과 고통이 수반되는 작업이다. 최신 기술의 동향 파악과 체계적인 상세 기술에 아쉬움이 많았는데 이번에 최신 트렌드를 섭렵한 신간이 나온 것을 보고 매우 기대가 되었다. 책 구성과 내용이 기초 개념부터 차세대 공정 기술까지 체계적으로 구성되어 있어서 입문하는 학생은 물론 현업 엔지니어의 기술적 갈증을 해소하기에 충분한 깊이를 갖추고 있다. 앞으로 현업의 개발 업무에 아주 유용한 참고서로 두고두고 사용할 예정이다.

이런 도서를 집필하여 빛을 보게 해주신 저자분들의 노고에 감사드립니다.

대부분의 사람들이 잘 모르는 반도체 패키지에 대해 

쉽게 이해할수 있게 설명된 책이다. 

저자의 노고에 감사드리고, 

많은 사람들이 패키징기술의 중요도에 대해 

이책을 통해 이해도를 높이고, 설계와 전공정  못지않게

반도체의 부가가치를 높이는 기술임을 아는 

계기가 되었으면 합니다.

단시간에 한국의 반도체를 전세계에 각인시킨 기술중 하나가 완벽한 패키징입니다.

그 현장에서 뛰던 1세대 엔지니어분이 오랜기간의 경험을 바탕으로 집필한 서적입니다.

개인적으로는 저희때 필수 서적이 었던 투말라 패키징책보다 현재 업무에 더 도움이 되는 서적이라고

생각합니다.

HBM 기반 AI 반도체와 3차원 적층 패키지, 데이터센터 수요 확대 흐름을 함께 이해하는 데 유용한 실용서다. 

고대역폭 메모리와 로직 통합 구조를 체계적으로 정리해 기초부터 응용까지 균형있게 설명하고 있으며, TSV, 열관리, 신호무결성 등 핵심 설계 이슈를 실제 관점에서 이해할 수 있다. 

또한 패키지 특허 측면에서도 적층 구조, 인터커넥트, 방열 설계 등의 차별화 포인트를 명확히 제시하며, 고부가가치 IP 확보 방향을 이해하는데 도움을 주어 대학생과 실무 엔지니어에게 적극적으로 권장한다.

최근 반도체 산업에서는 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 대안으로 반도체 패키징 기술이 크게 주목받고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 패키징 분야를 준비하거나 관심 가지는 사람들이 점점 늘어나고 있는 추세입니다.

하지만 막상 관련 기술과 최신 트렌드를 체계적으로 정리해 놓은 입문서는 쉽게 찾기 어렵습니다. 이런 점에서 이 책은 반도체 패키징 기술의 전반적인 흐름과 핵심 개념을 이해하는 데 매우 유용한 자료라고 생각합니다.

특히 복잡하고 난해할 수 있는 기술 내용을 다양한 사진과 도식을 활용해 설명하고 있어, 입문자도 비교적 쉽게 내용을 따라갈 수 있다. 또한 단순한 이론 설명에 그치지 않고, 실제 산업 동향과 최신 트렌드까지 함께 다루고 있어 실무적인 이해를 높이는 데에도 도움이 될 것이라 생각합니다.

개인적으로도 이 책을 통해 패키징 기술에 대한 기초를 탄탄히 다질 수 있었고, 나아가 관련 직무 면접을 준비하는 과정에서도 큰 도움을 받았습니자. 따라서 반도체 패키징 분야에 관심이 있거나 해당 분야로 진로를 희망하는 사람들에게 입문서로서 적극 추천하고 싶습니다.