| "반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트"는 서민석 저자의 책으로, 반도체 패키징과 테스트에 대한 종합적인 내용을 다루는 책입니다. 이 책은 반도체 패키징과 테스트가 어떻게 반도체의 성능과 신뢰성을 향상시키는지, 그리고 어떻게 반도체의 부가가치를 높이는지에 대해 다룹니다. 이 책은 반도체 패키징과 테스트에 대한 기초 개념부터 최신 기술 동향까지 다양한 주제를 다루고 있습니다. 또한, 이 책은 반도체 산업에서 일하는 엔지니어와 기술자들에게 유용한 정보를 제공합니다. 이 책은 반도체 패키징과 테스트에 대한 이해를 높이고, 반도체 산업의 최신 동향을 파악하는 데 도움이 될 것입니다. |
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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 완독 후기 수 나노 공정대로 진입하면서 반도체 업계는 무어의 법칙을 유지하기 어려워 하고있다 몇년전 TSMC는 자국내 수많은 OSAT 업체와 함께 패키징 기술에 집중에 파운드리 시장을 장악했다. 물론 메모리 분야에선 삼성과 하이닉스가 앞서 나가고 있지만 점점 패키징의 중요성이 강조되어지고 있다. 국내 업체들도 소재와 부품 설계 등의 다양한 측면에서 접근하는 대응이 필요할 것이다. 이책은 과거부터 현재까지의 패키징 기술을 전반적으로 다루며 수많은 복잡한 용어와 기술을 탐방하고 익숙하게 만들어준다. 반도체 업계에 몸담고 싶은 사람이라면 적어도 한번즘 일독을 추천한다. |