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반도체 후공정 실습

제2판

김주현 저

복두출판사 2026.02.20.

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책소개

반도체는 현대 산업의 심장이라 불릴 만큼 다양한 분야에 핵심적으로 사용되는 기술입니다. 우리가 사용하는 스마트폰, 자율주행차, 인공지능 시스템 등 모든 첨단 기술의 근간에는 고도의 정밀 공정을 통해 제작된 반도체가 존재합니다. 이 책은 이러한 반도체의 핵심 공정 중 하나인 후면 연마(Back Frinding) 공정을 시작으로, 후(Back-end)공정 전반에 대한 흐름 이해, 실습 기반 교육, 안전관리 지침을 통합적으로 구성하여, 실무와 교육 현장에서 동시에 활용될 수 있도록 기획되었습니다. 본 교재는 특히 대학 및 공정 실습 교육 현장에서 직접 반도체 공정을 경험하고자 하는 학습자들을 대상으로 하며, 다음과 같은 구성 원칙을 따릅니다. 이론과 실습의 유기적 연결: 공정의 물리적·화학적 원리를 충분히 설명하고, 실제 실습에서 만나는 장비와 공정 조건에 적용할 수 있도록 구성했습니다. 공정 중심의 직관적 흐름: 후공정의 전체 흐름 속에서 각 단위 공정이 차지하는 위치와 역할을 명확히 이해할 수 있도록 공정 맵, 플로우차트, 비교 도표 등을 시각화했습니다. 안전과 윤리의 강조: 반도체 FAB 환경은 고위험 화학물질과 가스를 다루는 만큼, MSDS 교육, 사고사례 분석, ESD 예방, Buddy System 등 안전 중심 교육 요소를 포함했습니다. 실용성과 확장성: 실습 후 작성할 수 있는 공정일지, 전력효율 분석, 장비 체크리스트 등 학습자의 실무 활용 능력을 높이기 위한 연계성이 가능합니다. 이 책이 반도체를 처음 접하는 학생들에게는 후공정에 대한 기초 이해의 다리가 되고, 현업에 가까운 실습과 사고 예방 교육을 통해 기술자적 사고력과 안전의식을 기르는 데 도움이 되기를 바랍니다. 끝으로, 이 교재가 현장의 실습 교육에 조금이나마 이바지할 수 있기를 희망하며, 끊임없는 피드백과 개선을 통해 더 나은 교육 콘텐츠로 발전시켜 나가고자 합니다.

책소개 더보기펼치기

1. 반도체 패키지란 무엇인가

2. 반도체 안전 교육

3. Back Grinding

4. Wafer Sawing

5. Die Attach

6. Wire/Ball Bonding

7. Molding

8. Trim & Form

9. Plating

10. Solder Ball Mount

11. Marking

12. Singulation

13. Test

부록 I. TSV, RDL, Fan-in/Fan-out WLP, 2.5D/3D Package, Hybrid Bonding

부록 II. 반도체 용어집

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