제 Ⅰ편 차세대 디스플레이
제 1장 첨단산업 경쟁력 분석과 디스플레이 산업 주요현황
1. 첨단산업의 경쟁력 및 탄소중립 정책 동향
1) 첨단산업의 한･중 경쟁력 비교와 시사점
(1) 산업별 한･중 경쟁력 비교
가. 반도체 산업 : 메모리반도체 외 모든 영역에서 중국이 우위
나. 이차전지 산업 : 삼원계 배터리 외 모든 영역에서 중국이 우위
다. 디스플레이 산업 : 중국이 LCD에선 압도, OLED는 바짝 추격
(2) 시사점
2) 주요국 반도체·디스플레이 산업의 탄소중립 정책 동향과 시사점
(1) 반도체·디스플레이산업의 온실가스 배출 특성
(2) 반도체·디스플레이산업의 주요국 배출권거래제 현황
(3) UN보고서에 나타난 주요국 반도체·디스플레이 공정배출 저감 정책
(4) 정책 시사점
2. 글로벌 디스플레이 산업의 기술혁신과 주요동향
1) 글로벌 디스플레이 시장 변화와 대응 과제
(1) 글로벌 여건과 디스플레이산업
(2) 디스플레이산업에서 경쟁 구도 변화
(3) 2024년 실적을 통해 본 산업 전망
(4) 결론 및 대응 과제
2) 국내외 디스플레이산업 현황 및 전망
(1) 글로벌 시장 동향
가. 팬데믹 종료후 일시적 수요위축에서 점차 회복 중
나. OLED 시장 비중 확대
(2) 국내 디스플레이산업 동향
(3) 향후 전망
3) 최근 국내 디스플레이산업의 주요 여건변화
(1) LCD 관련 업체들의 구조조정 진행
(2) 중국과의 경쟁 심화
(3) 미국 신정부의 정책에 따른 불확실성 증대
4) 글로벌 디스플레이 산업의 기술혁신 경쟁구조
(1) 정의 및 범위
가. 정의
나. 활용 범위
(2) 기술개발 필요성
(3) 시장 현황 및 전망
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 타겟시장 핵심 이슈
라. 분석종합
(4) 기술개발 동향
가. 기술개발 핵심 이슈
나. 주요 플레이어 분석
A) 해외기업
B) 국내기업
다. 분석종합
(5) 글로벌 디스플레이 산업의 기술혁신 경쟁구도
가. 디스플레이 제조 기업 전체 특허 동향
나. 기업별 특허 활동 동향
다. 특허 포트폴리오 분석 결과
A) 기업별 특허 활동 및 품질 종합 지표값 산출
B) 기업별 특허 품질 분석 결과
C) 기업별 특허 포트폴리오 분석 결과
D) 구간별 기업의 특허 포트폴리오 비교 결과
라. IPC Code별 특허 동향 분석 결과
A) IPC Code 년도별 사용량 동향 및 기업별 사용량 분석 결과
B) 2구간 신규 발생한 IPC Code 동향
마. 기술 (IPC Code) 포트폴리오 분석 결과
A) 기업별 상대적 기술 포트폴리오 분석 결과
B) 구간별 상대적 기술 포트폴리오 분석 결과
바. 결론 및 시사점
A) 논의 및 학술적 기여
B) 실무적·정책적 함의
C) 한계 및 향후 연구 방향
(6) 디스플레이 기술 분야 특허 동향 분석
가. LCD 디스프레이 기술 특허 동향
나. OLED 디스플레이 기술 특허 동향
다. Micro-LED 디스플레이 기술 특허 동향
라. QD 디스플레이 기술 특허 동향
5) 디스플레이 표준화 기술
(1) 레퍼런스 디스플레이 제조 및 표준화 기술
가. 기술의 개념 및 등장 배경
나. 기술의 범위
다. 국내외 정책 동향
라. 국내외 기술 동향
마. 시사점
(2) 디스플레이 국제표준화기구 의장국 진출
(3) 유연하고 입체적인 디스플레이 국제표준 주도

제 2장 차세대 디스플레이 소재·공정기술 연구동향
1. OLED 신수요 시장 확대와 K-OLED의 기술 경쟁력
1) OLED 신수요시장 확대와 시사점
(1) OLED 신수요 시장
가. IT용 OLED 시장
나. 차량용 OLED 시장
(2) 주요 기술 이슈
가. Tandem OLED
나. 원장 크기 대형화
다. Flexible OLED
(3) 시사점
2) K-OLED의 경쟁력과 초격차 수성 전략
(1) K-OLED의 Application별 경쟁력
가. 모바일 패널
A) 스마트폰
B) 모바일 PC(태블릿·노트북)
나. TV·모니터
다. 자동차
(2) 한국과 중국의 OLED 특허 경쟁력
(3) 시사점
3) 첨단 디스플레이(K-Display 2025)
2. 무기발광 디스플레이 기술동향
1) 무기발광 디스플레이
(1) 무기발광 디스플레이
(2) 무기발광 디스플레이 구현을 위한 필수 기술
가. 필요 기술 1 : 마이크로 크기의 화소 기술
나. 필요 기술 2 : 99.9999% 수율을 달성하는 전사 기술
다. 필요 기술 3 : 효율성과 유연성을 위한 모듈 기술
(3) 무기발광 디스플레이로 구현될 새로운 기술들
2) Micro-LED 디스플레이 구동 및 회로
(1) 서론
(2) Micro-LED 특성과 PWM 구동
(3) Analog PWM 구동 Micro-LED 디스플레이 회로
(4) Multi-Level Digital PWM 구동 Micro-LED 디스플레이 회로
(5) 결론
3) AR·VR용 마이크로 디스플레이　기술 동향
(1) 마이크로 디스플레이 기술의 개념
가. 마이크로 디스플레이
나. AR·VR·MR·XR
(2) 마이크로 디스플레이 기술의 범위
가. 마이크로 디스플레이의 유형
나. 마이크로 디스플레이의 성능을 결정짓는 주요 요소
A) 디스플레이 해상도 및 픽셀 밀도(PPD, Pixels Per Degree)
B) 시야각(FOV, Field of View)
C) 재생률(Refresh Rate)
D) 응답속도와 지연시간(Latency)
E) 밝기와 명암비
다. OLEDoS 제작 기술
라. 광학계 기술
A) VR 광학계
B) AR 광학계
(3) 마이크로 디스플레이 기술의 등장 배경
(4) 국내외 시장 동향
가. 해외 시장 동향
나. 국내 시장 동향
(5) 국내외 기술 동향
가. AR 기기의 기술 동향
나. VR 기기의 기술 동향
다. XR 기기의 기술 동향
4) 무기발광 디스플레이 기술개발 및 생태계 구축사업
3. 디스플레이 공정 기술 및 관련 연구동향
1) 금속산화물 반도체 기반 박막 트랜지스터의 안정성 분석 기술
(1) 서론
(2) 본론
가. 금속산화물 반도체 소자 열화의 기초
나. 전압에 의한 금속산화물 반도체 소자의 열화
다. 조명에 의한 금속산화물 반도체 소자의 열화
라. 열에 의한 금속산화물 반도체 소자의 열화
마. 방사선에 의한 금속산화물 반도체 소자의 열화
(3) 결론
2) ZTO TFT의 Capping Metal 종류와 길이에 따른 전기적 특성
(1) 서론
(2) 실험 방법
(3) 결과 및 고찰
(4) 결론
3) 디스플레이 데이터 드라이버 IC 설계 기술 동향
(1) 서론
(2) 저면적 데이터 드라이버 IC 개발의 필요성
가. ROM-Type R-DAC 구조 및 한계
나. 로직 디코더 기반 R-DAC 구조 및 한계
다. Tree-Type R-DAC 구조 및 한계
(3) 저면적 데이터 드라이버 개발 동향 : DAC 스위치 개수 저감 기술
가. Resistor-Resistor-String DAC(RR-DAC)
나. Embedded DAC Amplifier(EMB-DAC)
다. Resistor-Capacitor DAC(RC-DAC)
라. Switched Capacitor Amplifier(SC-AMP) DAC
(4) 저면적 데이터 드라이버 개발 동향 : DAC 스위치 개수 저감 기술 - 디코더 구조 개선
가. Reverse ordering DAC
나. Overlap Switch Merge(OSM) R-DAC
(5) 저면적 DAC 개발 동향 : DAC 스위치 면적 감소 기술
(6) 저면적 DAC 개발 동향 : DAC 스위치 개수 및 스위치 면적 동시 저감 연구
가. LSB-stacked LV-to-HV amplify DAC
나. Delta-Sigma Modulation(DSM) DAC
다. OLED-on-Silicon(OLEDoS) 디스플레이용 저면적 DAC
(7) 결론
4) 실리콘 기반 화소 회로 연구
(1) 마이크로 디스플레이 해상도
가. 마이크로 디스플레이의 해상도
나. 문턱전압 보상
(2) OLEDoS용 화소 회로
가. OLEDoS 픽셀회로
(3) LEDoS용 화소회로
가. LEDoS 픽셀회로
(4) 다양한 보상기법이 사용된 화소 회로
가. Flicker 저감 화소 회로
나. 높은 균일도 성능을 갖는 화소 회로

제 3장 차세대 디스플레이 개발 사례와 신기술 전망
1. 프리폼 디스플레이 기술 동향
1) 프리폼 디스플레이
(1) 프리폼 디스플레이의 기술 개념
(2) 프리폼 디스플레이의 기술 범위
(3) 프리폼 디스플레이 기술의 등장 배경
2) 국내외 시장 동향
3) 국내외 기술 동향
4) 프리폼 디스플레이 활용전망
5) 차량 디스플레이 기술 동향
(1) OLEDs
(2) Micro-LEDs
2. 초저전력 반사형 디스플레이 기술 연구동향
1) 서론
2) 반사형 디스플레이 기술
3) 전기영동 디스플레이(Electrophoretic Display)
(1) 작동 원리
(2) 마이크로캡슐 전기영동 디스플레이
(3) 전기영동 디스플레이 소재
(4) 컬러 전기영동 디스플레이
(5) 한계점
4) 액정 디스플레이 기반 반사형 디스플레이
(1) 트위스티드 네마틱 액정 디스플레이(TN LCD)
(2) 제니탈 쌍안정성 디스플레이(ZBD)
(3) 콜레스테릭 액정 디스플레이(ChLCD)
(4) 한계점
5) 마이크로 전자기계 시스템 기반 반사형 디스플레이
(1) 간섭 변조 디스플레이
(2) 광학적 간섭에 의한 컬러 생성 원리
(3) Qualcomm Mirasol 디스플레이
(4) MEMS 기반 반사형 디스플레이의 장점
(5) 한계점
6) 전기습윤 디스플레이(Electrowetting Display)
(1) 작동 원리
(2) 장점
(3) 한계점
7) 전기변색 디스플레이(Electrochromic Display)
(1) 작동 원리
(2) 쌍안정성
(3) 한계점
8) 상변화 디스플레이(Phase-Change Display)
(1) 작동 원리
(2) 상변화 디스플레이 재료
(3) 한계점
9) 가변 포토닉 결정 디스플레이(Tunable Photonic Crystal Display)
(1) 작동 원리
(2) 콜로이드 포토닉 결정
(3) 쌍안정성
(4) 한계점
3. 나노광학을 활용한 차세대 증강현실 디스플레이 기술 개발
1) 서론
2) 나노광학과 메타표면
3) 메타표면의 활용
(1) 광 시야각 증강현실 디스플레이
(2) 3차원 홀로그래픽 증강현실 안경
4) 메타표면의 상용화 및 과제
5) 결론
4. 고효율·고안정성 발광 소자 개발(페로브스카이트 합성 신기술)
1) 연구 개요
2) 연구의 필요성
3) 연구내용
4) 연구성과/기대효과

제 Ⅱ편 차세대 이차전지
제 1장 차세대 이차전지 기술 경쟁력 강화 R&D 동향
1. 이차전지 산업 경쟁력 비교 및 표준화 전략
1) 이차전지 산업 한·중 경쟁력 비교
(1) 산업 현황
가. 산업 내 경쟁 환경 심화
나. 이차전지 셀 업체의 글로벌 점유율 변화
(2) 한·중 경쟁력 비교
가. 내수시장 규모 비교
나. 주요 지역별 판매 경쟁력 비교
다. 기술 경쟁력 현황
라. 이차전지 4대 소재 경쟁력 비교
마. 이차전지 주요 광물 경쟁력 비교
(3) 시사점
가. 공급망 장기적 대응 전략
나. 근본적인 경쟁력 제고 필요
2) 국내 이차전지 표준화 전략
(1) 추진 배경
(2) 추진 과제
가. 상용 이차전지 고도화 및 제품 다양화
A) 전기차용 리튬이온전지 셀 열폭주 감지 표준화
B) 전기차용 리튬이온전지 상태 정보 분석 표준화
C) 리튬이온전지 양극재·음극재 분석 표준화
D) 다양한 응용 분야 적용을 위한 표준화
나. 차세대 이차전지 시장 선점을 위한 표준화
A) 전고체전지용 고체전해질 분석 표준화
B) 리튬황전지 성능 및 안전 표준화
C) 소듐이온전지 성능·안전 및 핵심소재 표준화
다. 이차전지 순환생태계 기반 조성
A) 사용후 전지 용어, 운송 및 보관 표준화
B) 사용후 전지 재제조·재사용·재활용 표준화
C) 전기차 리튬이차전지 탄소발자국 산정 방법 표준화
라. 지속 가능한 표준협력 플랫폼 구성·운영
A) 산‧학‧연 전문가 중심의 전주기 표준협력 체계 구축
B) 이차전지 국내·외 표준화 활동 지원 강화
2. 이차전지 소재·엔지니어링 관련 산업 주요동향
1) 개요
(1) 정의 및 범위
가. 정의
나. 활용 범위
(2) 기술개발 필요성
2) 시장 동향
(1) 시장 현황 및 전망
가. 세계시장
나. 국내시장
(2) 타겟시장 핵심 이슈
(3) 분석 종합
3) 기술개발 동향
(1) 기술개발 핵심 이슈
(2) 주요 플레이어 분석
가. 해외기업
나. 국내기업
(3) 분석종합
4) 특허 분석
(1) 연도별·국가별 출원 동향
(2) 기술경쟁력 및 기술수명 측정
(3) 주요 출원인 동향 분석
(4) 분석 종합표
3. 이차전지 기술 개발동향
1) 소듐 이차전지 개발 동향
(1) 소듐 이차전지
가. 원리 및 구성요소
나. 소듐의 특징
다. 소듐 이차전지 장·단점
A) 장점 : 리튬 이차전지 대비 가격경쟁력과 저온 안전성 등이 우수
B) 단점 : 낮은 에너지 밀도와 출력 특성
(2) 소듐 이차전지 개발 동향
가. 글로벌 기술 및 산업 동향
나. 국내 기술 및 산업 동향
(3) 시사점
가. 연구개발 필요성
나. 소형 전기차 및 ESS 시장 중심으로 확대 전망
2) 나트륨 이온 전지
(1) 정책 및 규제 현황
(2) 시장 동향
가. 시장 규모 및 전망
나. 경쟁 현황
(3) 인사이트
3) 차세대 소듐 이온 배터리 안정성 및 용량 향상을 위한 전극 소재 연구 동향
(1) 서론
(2) 본론
가. TMDs
나. 탄소 기반 소재(graphite)
다. HCs
(3) 결론
4) 리튬 이온전지 개발동향
(1) 저온 리튬이온 배터리 최신 연구 개발동향
가. 서론
나. 저온 환경에서의 근본적 한계
A) 전기화학적 반응 속도 저하
B) 전해질의 물리·화학적 제약
C) 계면 및 SEI(Solid Electrolyte Interphase)의 불안정성
D) 양극 소재의 구조적 제약
다. 저온 리튬이온 배터리를 위한 음극 전극 소재
A) 흑연(Graphite)
B) Ti 기반 소재(Li₄Ti₅O₁₂, LTO)
C) 실리콘 및 주석(Si, Sn)
D) 탄소계 신소재(MXenes, 그래핀(Graphene) 및 Doped Carbon)
E) 음극 활물질 함량 조절을 통한 음극소재 저온 특성 향상
라. 저온 리튬이온 배터리를 위한 양극 전극 소재
A) 층상 전이금속 산화물(NCM, NCA)
B) 인산염계 및 다이폴리 음이온계(LiFePO₄, Li₃V₂(PO₄)₃ 등
C) 기타 유망 양극 소재
마. 저온 리튬이온 배터리를 위한 전해질 소재
A) 전통적 전해질의 한계
B) 저온 대응을 위한 용매 설계
C) 리튬염 선택
D) 첨가제 활용
E) 고농도 및 국소 고농도 전해질
F) 이온성 액체 및 심층 공융 용매
바. 계면 및 SEI 공학
A) 배경 및 문제 정의
B) 음극 계면 : SEI 설계 전략
C) 양극 계면 : CEI(Cathode-Electrolyte Interphase) 제어
사. 결론
(2) 리튬 이온 배터리용 SiOx 기반 음극재의 성능 향상
가. 서론
나. 도핑을 통한 SiOx 음극재의 전기화학적 성능 향상 전략
A) Mg 도핑 기반 구조 설계 및 안정화 전략
B) Sn 도핑 기반 SiOx 음극재의 구조 설계 전략
C) Ti 도핑 기반 구조 설계 및 안정화 전략
D) Li 도핑 기반 구조 설계 및 안정화 전략
다. 상용화 가능성과 산업적 가치 평가
A) 상용화 병목 요인: 낮은 ICE와 도핑 공정의 현실성
B) 기술 로드맵 및 전망
라. 결론 및 전망
(3) 리튬황 전지 주요동향
가. 관련 정책 및 규제 현황
나. 시장 동향
A) 시장 규모 및 전망
B) 경쟁 현황
다. 인사이트
A) 시장 진출 전략
B) 환경 이슈 대응 전략
C) 양산 체계 확보 전략
D) 개발도상국 수출 전략

제 2장 차세대 배터리 개발과 열폭주 제어/냉각 성능연구
1. 이차전지 미래소재 연구 개발 동향
1) 전고체 전지 개발동향
(1) 전고체 전지용 전해질
가. 정책 및 규제 현황
나. 시장 동향
A) 시장 규모 및 전망
B) 경쟁 현황
다. 인사이트
A) 시장 진출 전략
B) 환경 이슈 대응 전략
C) 양산 체계 확보 전략
D) 개발도상국 수출 전략
(2) 전고체 리튬이온 배터리의 가능성
2) MXene 기반 에너지 저장장치 활용 연구 동향
(1) MXene 기반 전극
가. MXene 기반 전극 리튬이온 배터리
A) 저온 프레싱 공정을 이용한 MXene 기반 리튬이온 배터리
B) 가교 구조를 활용한 MXene 기반 리튬이온 배터리
나. MXene 기반 전극 슈퍼커패시터
A) 열 압착 기술을 이용한 MXene 기반 슈퍼커패시터
B) 원심 분리를 이용한 MXene 기반 슈퍼커패시터
(2) MXene 복합체 기반 전극
가. MXene 복합체 기반 전극 리튬이온 배터리
A) 정전기적 자기조립 장식을 이용한 MXene 복합체 기반 리튬 이온 배터리
B) 전도성 물질을 활용한 MXene 복합체 기반 리튬이온 배터리
C) 테플론 라이너를 활용한 MXene 복합체 기반 리튬이온 배터리
나. MXene 복합체 기반 전극 슈퍼커패시터
A) 구조 형성법을 이용한 MXene 복합체 기반 슈퍼커패시터
B) 그래핀 산화물을 활용한 MXene 복합체 기반 슈퍼커패시터
3) 고성능 슈퍼커패시터 및 배터리용 대마 유래 탄소 소재 연구
(1) 대마 원료의 특성 및 전처리
가. 대마의 고유 구조
나. 섬유 정제/전처리 기술이 탄소 소재의 특성에 미치는 영향
(2) 대마 유래 탄소 소재의 제조 및 특성화
가. 탄화(Carbonization) 공정 최적화
나. 활성화(Activation) 공정
다. 대마 유래 탄소의 구조
(3) 대마 유래 탄소 소재의 에너지 저장 응용
가. 슈퍼커패시터(Supercapacitors)
나. 리튬 이온 배터리(LIBs) 및 기타 이온 배터리(SIB, PIB)
2. 이차전지 복합 집전체 특허 분석 및 건식 공정 기술동향
1) 이차전지용 복합 집전체 기술 특허 동향 분석
(1) 서론
가. 연구 배경
나. 이차전지용 복합 집전체 기술의 필요성 및 한계
다. 연구목적
(2) 분석 방법
가. 유효 특허 추출 및 분류
나. 기술 분류표
(3) 결과 및 고찰
가. 정량 분석
A) 국가/연도별 특허 출원 현황
B) 국가별 특허 출원 현황
C) 출원인별 특허 출원 현황
D) 출원인-기술별 특허 출원 현황
E) 주요 특허 선별 기준
나. 기술별 현황 및 추후 방향
A) 고분자 소재 현황 및 추후 방향
B) 탭 연결 방식 현황 및 추후 방향
다. 고찰
(4) 결론
2) 이차전지 차세대 전극 제조기술 ‘건식 전극 공정’ 기술 개발 동향
(1) 건식전극 공정
가. 기술의 정의 및 범위
A) 전극기술 정의 및 범위 구성
B) 이차전지 전극 공정기술 개요
(2) 해외 기술개발 동향
가. 건식 전극기술의 분류
나. 양극재 건식 전극 기술
A) 미국 TESLA
B) 미국 AM Batteries
C) 독일 Franunhofer 연구소
D) 중국 CATL社
다. 음극재 건식 전극 기술
A) 미국 TESLA
B) 미국 LiCAP Techonologies
C) 독일 Franunhofer 연구소
D) 영국 Anaphite
라. 전고체전지용 건식 전극 응용
(3) 국내 기술개발 동향
가. (후막고로딩) MWNT-PVDF 기반 드라이 프레스(Dry press) 코팅 활용
나. (공정 물리) 전단력-접촉피복률 정량화 기반의 성능 지표 규명
다. (전도 경로 공학) 건식 전극에 최적화된 전도재･복합체 설계
라. (바인더 과학) PTFE 섬유화(fibrillation) 구조 제어로 두께 균일･기계적 건전성 향상
마. (Ni-rich/전고체 확장) Ni-rich･ASSB로의 건식 전개
바. (국내 특허) 건식 전극 공정 관련 주요 기술 확보 동향
3. 배터리 열폭주/화재 대응 및 예측시스템 개발 동향
1) 배터리의 열폭주 전파 제어를 위한 소화약제 관한 연구
(1) 폐배터리 재사용을 위한 화재안전대책용 수계형 소화약제 개발에 관한 연구
가. 서론
나. 리튬이온 배터리 소화약제의 요구 사항
A) 소화약제 요구 사항
B) 리튬이온배터리 화재 소화 성능의 국내외 시험기준
다. 실험의 개요
A) 폐배터리 및 폐배터리 충전
B) 폐배터리 화재 시험 및 온도 측정
C) 소화기 용기 및 노즐 제작
D) 수조의 구성
라. 실험 결과 및 고찰
A) 수계 소화약제 개발
B) 전기 전도도 측정 결과
C) A급 화재 진압 시험 결과
D) 리튬이온 배터리 화재진압 시험 결과
마. 결론
(2) 리튬이온 배터리의 열폭주 전파 제어를 위한 소화약제 냉각성능 연구
가. 서론
나. 리튬이온 배터리의 열폭주 전파 제어
다. 실험
A) 소화약제
B) 냉각성능실험
C) 리튬이온 배터리 모듈의 열폭주 전파 제어실험
라. 결과 및 고찰
A) 소화약제의 냉각성능 비교
B) 리튬이온 배터리 모듈의 열폭주 전파 제어
마. 결론
2) 배터리 온도조절을 위한 열전소자와 상변화물질을 결합한 냉각 시스템 개발
(1) 서론
가. 열전소자의 적용처
나. PCM : Phase Change Material
(2) 이론 전개
가. 열전냉각의 지배방정식
(3) 본론
가. 실험기구
A) 사용된 PCM
B) 고온부 및 전체 시스템
나. 실험방법
다. 실험결과
A) Case1과 Fin에 대한 비교
B) Case2와 Case3에 대한 비교
C) 전체 실험결과에 대한 비교
(4) 결론
3) 배터리 실시간 상태진단 및 열폭주 사전탐지시스템 설계 연구
(1) Digital Twin 기반 전기차 배터리 실시간 상태진단 및 열폭주 경보 시스템 개발
가. 서론
나. 관련기술 및 선행연구
A) 전기차 배터리 상태 진단 기술의 현황
B) Digital Twin 기술 개요 및 응용 사례
C) 기존 상용 기술 비교 분석
D) 본 연구의 차별성
다. 시스템 구성 및 개발 방법(System Design and Development Method)
A) 전체 시스템 아키텍처
B) 하드웨어 플랫폼 구성
C) Digital Twin 기반 상태 진단 알고리즘
D) 상태 변수 추정 방법
E) 고장 진단 및 화재 예방 로직
F) 데이터셋 구축 및 전처리 방식
라. 하드웨어 및 소프트웨어 구현(Implementation of Hardware and Software)
A) 진단장비 하드웨어 설계
B) 사용자 인터페이스(UI/UX) 및 앱 기능
C) 통신 구현 및 서버 연동
마. 성능 시험 및 실증 결과(Performance Evaluation and Field Test)
A) 상태 진단 정확도 평가
B) 전압⋅전류 측정 안정성 평가
C) 열폭주 감지 및 고장 예측 성능 평가
D) 진단 속도 평가
바. 결론
(2) 전기차 리튬배터리 열폭주 사전탐지시스템 설계 연구
가. 서론
나. 연구의 목적 및 연구 방법
A) 연구의 목적
B) 관련 연구 및 연구 방법
다. 열폭주 원인과 특성
A) 열폭주 원인
B) 열폭주 특성
라. 열폭주 사전탐지 방법과 알고리즘
A) 열폭주 사전탐지 특성
B) 열폭주 사전탐지 방법
C) 사전탐지 알고리즘
마. 열폭주 사전탐지 시스템 설계
A) 사전탐지 매커니즘
B) 실 환경 영향요인
C) 사전탐지 시스템 아키텍처
D) 학습데이터
바. 결론

제 Ⅲ편 차세대 반도체
제 1장 국내 반도체산업 경쟁력분석 및 AI 반도체 개발현황
1. 2026년 반도체산업 전망 및 경쟁력 비교
1) 반도체 산업 전망
(1) 메모리반도체
가. 메모리반도체
나. D램
다. 낸드플래시
(2) 시스템반도체
2) 한국의 메모리 반도체 경쟁력 비교
(1) TSI와 RSCA 지수 비교
(2) Grubel-Lloyd(GL) 지수 비교
(3) 무역결합도(IT: Intensity of Trade) 지수 비교
(4) 기술력 지수(Technology Strength Index) 분석
3) 한국의 시스템 반도체 경쟁력 비교
(1) TSI와 RSCA 지수 비교
(2) Grubel-Lloyd(GL) 지수 비교
(3) 무역결합도(IT: Intensity of Trade) 지수 비교
(4) 기술력 지수(TSI: Technology Strength Index) 분석
4) 글로벌 반도체 공급망 잠재 리스크
(1) 현황
(2) 지역별 특징
(3) 리스크
(4) 시사점
2. AI 반도체 이슈와 개발 동향
1) AI 반도체의 미래와 전환점
(1) 배경
(2) AI 반도체의 발전 경로 및 현황
(3) AI 반도체의 향후 전환점(turning point)
가. 새로운 AI 모델의 등장
나. AI 서비스 시장의 확장
다. 전력 수요의 급증
라. AI 풀스택 확보 경쟁
마. 게임체인저 기술의 등장
(4) 시사점
2) 국내외 AI 반도체 개발 현황
(1) AI 반도체의 현황
가. GPU
나. FPGA
다. ASIC
라. NPU
마. 뉴로모픽 반도체
(2) 국내외 AI 반도체의 개발 상황
가. 엔비디아 B200
나. AMD CDNA4
다. 구글 Tensor G5
라. 테슬라 A15
마. 리벨리온 REBEL-Quad
바. 퓨리오사AI RNGD
사. 딥엑스 DX-M1
3) 온디바이스 AI 반도체 기술 동향
(1) 온디바이스 AI 반도체
가. 개념
(2) On-Device AI의 기술 현황
가. 글로벌 현황
A) 주요 AI 반도체 기업의 기술 현황
나. 국내 현황
A) 국내 주요 AI 기업의 기술 현황
4) 제조 현장 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 기술
(1) 기술의 개념 및 등장 배경
가. 온디바이스 기반 Physical AI 기술
나. 온디바이스 AI 반도체 기반 수율 관리 기술
다. 온디바이스 AI 반도체 기반 고장진단 및 예지 기술
라. 온디바이스 기반 전력 관리 기술
(2) 국내외 시장 동향
가. 온디바이스 기반 Physical AI 기술의 시장 동향
나. 온디바이스 기반 수율 관리 머신 비전 기술의 시장 동향
다. 온디바이스 기반 고장진단 예지 기술의 시장 동향
라. 온디바이스 기반 전력 관리 시장 동향
A) 국외 전기 화재 감지 및 예방 기술 동향
B) 국내 전기 화재 감지 및 예방 기술 동향
(3) 국내외 기술 동향
가. 온디바이스 기반 Physical AI 기술 동향
나. 온디바이스 기반 수율 관리 머신 비전 기술 동향
다. 온디바이스 기반 고장진단 및 예지 기술 동향
라. 온디바이스 AI 기반 전력 관리 기술 동향
(4) 시사점

제 2장 반도체 공정장비 개발 및 전력 반도체 연구개발 동향
1. 반도체 제조·공정·검사 장비 기술 시장분석
1) 반도체 제조 장비
(1) 시장의 개요
(2) 정책 및 규제 현황
(3) 시장동향
가. 시장 규모 및 전망
나. 경쟁 현황
2) 반도체 공정·검사 장비 기술 주요동향
(1) 반도체 공정·검사 장비 기술
가. 기술의 등장 배경
A) V-NAND : 수직 셀 집적
B) HBM : 다이 적층
C) 3D DRAM : DRAM의 수직 셀 집적
D) HBF : NAND의 다이 적층
나. 장비 혁신의 불가피성
(2) 국내외 정책 동향
가. 주요국의 반도체 장비 전략
(3) 국내외 시장 동향
가. 글로벌
나. 국내
다. 과점 구조와 진입 기회
(4) 국내외 기술 동향
가. 3D 메모리 양산을 위한 장비 기술 동향
나. 초고종횡비 전공정 장비
다. 첨단 접합 패키징 장비
라. 공정 융합형 장비
마. 공정 장비 지능화
3) AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via(TGV) 형성 기술
(1) 최근의 TGV 구조 형성을 위한 가공 방법
가. 선택적 레이저 유도 식각
나. 레이저 유도 딥 에칭
다. 연마재 제트 미세 가공과 전해 방전 가공
(2) TGV 형성을 위한 미세 가공 기술
가. 펨토초 레이저 보조 에칭
나. 고출력 준연속파 레이저 에칭
(3) AI 반도체와 TGV
(4) TGV 에칭의 한계와 개선
4) HBM 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 기술 동향
(1) 하이브리드 본딩(hybrid bonding)
(2) 하이브리드 본딩 공정
(3) 하이브리드 본딩 전체 장비
(4) D2W 하이브리드 본더의 특징
가. 장비의 구성
나. 청정도
다. Alignment
(5) 맞춤형 본딩 툴(bonding tool)
(6) 본딩 Force
(7) 본딩 정확도 측정
(8) 본딩 후의 테스트 방법
(9) HBM의 하이브리드 본딩의 적용
(10) HBM의 비파괴 검사 방법
5) 차세대 수직적층형 메모리 반도체의 공정 장비 시장 및 기술 동향
(1) 반도체 장비의 시장 동향
(2) 국내외 기술 동향
가. 전공정 : 물리적 한계 극복 기술
A) 물리적 회절 한계의 돌파
B) 3차원 구조의 원자층 제어
C) 무손상 세정 기술
나. 후공정 : 칩렛 시대의 집적 기술
A) 3차원 접합의 혁신
B) 차세대 메모리 검증 기술
다. 지능형 공정 제어 : AI 플랫폼의 전면 통합
라. 국내 기술 개발 현황(국내 반도체 장비업계 기술 수준)
2. 차세대 전력 반도체 주요 동향
1) 차세대 전력 반도체
2) 정책 및 규제 현황
3) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 전망
(2) 경쟁 현황
4) 국내외 기술 동향
(1) SiC 전력반도체 기술 동향
(2) GaN 전력반도체 기술 동향
5) WBG 전력반도체 적용한 전력변환장치 기술 동향
(1) 모빌리티 분야
(2) 산업·전력 변환 분야
(3) 신재생에너지 분야
(4) 분산 전원 분야
(5) 가정용 전력변환장치 분야