프롤로그. 같은 HBM 사양, 다른 출하의 시간

제1장. 연산보다 늦은 데이터

제1절. 연산량과 데이터 이동량
제2절. 대역폭·용량·지연
제3절. 워크로드가 바꾸는 병목

제2장. HBM은 무엇을 함께 쌓는가

제1절. 적층 DRAM의 구성
제2절. 연결 경로와 인터페이스
제3절. 한 부품으로 묶이지 않는 역할

제3장. 세대 이름보다 먼저 볼 사양

제1절. 속도 수치의 기준
제2절. 용량과 전력의 교환
제3절. 호환성과 채택 조건

제4장. 시스템 한 대가 요구하는 메모리

제1절. 가속기당 탑재량
제2절. 서버와 랙의 구성
제3절. 학습·추론 워크로드의 차이

제5장. 패키징은 후공정이 아니라 생산체계다

제1절. 칩렛과 인터포저
제2절. 조립 순서와 공정 의존
제3절. 병목이 이동하는 지점

제6장. 기판과 장비가 공급을 늦추는 방식

제1절. 기판·인터포저의 역할
제2절. 장비 처리량과 리드타임
제3절. 특정 공정 의존의 위험

제7장. 열과 신호가 수율을 흔드는 순간

제1절. 발열과 열경로
제2절. 신호 무결성과 전력
제3절. 설계 여유와 불량 경계

제8장. 수율은 평균이 아니라 분포다

제1절. 웨이퍼 수율과 적층 손실
제2절. 테스트·선별·양품 다이
제3절. 램프업의 학습곡선

제9장. 생산능력은 발표보다 늦게 움직인다

제1절. 증설 결정과 가동 시점
제2절. 병목 장비와 인력
제3절. 명목능력과 실제출하

제10장. 소재와 테스트의 숨은 연결

제1절. 웨이퍼·패키지 소재
제2절. 검사·번인·품질보증
제3절. 한 공급망의 연쇄 지연

제11장. 고객 인증은 주문보다 앞선다

제1절. 설계채택과 샘플
제2절. 검증·수정·재인증
제3절. 매출 인식까지의 시간

제12장. 고객 의존은 가격과 협상을 바꾼다

제1절. 고객 집중도
제2절. 장기계약과 물량 약속
제3절. 제품믹스와 협상력

제13장. 투자액과 생산량은 같은 숫자가 아니다

제1절. 설비투자의 구성
제2절. 감가상각과 단위원가
제3절. 가동률이 만드는 차이

제14장. 호황기의 재고가 다음 병목이 된다

제1절. 선주문과 중복주문
제2절. 재고·리드타임 신호
제3절. 수요 둔화의 역방향

제15장. 기업 발표를 가치사슬로 검증하는 법

제1절. 세대·점유율 표현
제2절. 생산·출하·매출의 구분
제3절. 공식자료의 기준일

제16장. HBM 이후의 질문표

제1절. 성능에서 공급으로
제2절. 공급에서 고객으로
제3절. 실적에서 불확실성으로

에필로그. 질문을 결과물로 남기는 마지막 판단

참고문헌