소개
목차
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여는 글
1장 · 반도체, 통하는 정도를 바꾸는 재료 2장 · 띠틈, 전자가 건너야 할 간격 3장 · 도핑, 불순물 백만분의 일 4장 · p-n 접합과 다이오드, 한쪽만 연다 5장 · MOSFET, 전압으로 여는 통로 6장 · CMOS와 논리 게이트, 켜짐과 꺼짐 7장 · 집적회로와 무어의 법칙 8장 · 웨이퍼, 돌에서 둥근 판까지 9장 · 포토리소그래피와 극자외선 10장 · 식각·증착·이온주입, 한 층씩 쌓는다 11장 · 배선과 수율, 큰 칩이 비싼 까닭 12장 · 메모리, 전하를 붙들어 두는 칸 13장 · 공정 노드, 이름은 크기가 아니다 14장 · HBM과 AI 칩, 가까이 쌓는다 이 책에 나온 용어 |
품목정보
- 발행일
- 2026년 11월 02일
- 지원기기
- 크레마,PC(윈도우 - 4K 모니터 미지원),아이폰,아이패드,안드로이드폰,안드로이드패드,전자책단말기(저사양 기기 사용 불가),PC(Mac)
- 파일/용량
- EPUB(DRM) | 4.15MB ?
- 글자 수/ 페이지 수
- 약 4.7만자, 약 1.5만 단어, A4 약 30쪽 ?
- ISBN13
- 9791122031850
