“메모리 초호황을 넘어 AI·전력·전장 반도체 패권 경쟁으로!”
급변하는 2026~2027 글로벌 반도체 생태계의 지형도와 한국의 생존 전략을 제시하다
과거 스마트폰과 PC 등 소비자 IT 기기 수요에 종속되었던 반도체 산업의 패러다임이 완전히 바뀌었다. 이제 글로벌 클라우드 서비스 사업자(CSP)의 AI 인프라 투자가 시장 수급을 주도하며, 연산용 로직 칩(GPU·ASIC·NPU)과 고대역폭메모리(HBM)가 첨단 패키징으로 단일화되면서 메모리와 시스템반도체의 경계마저 허물어지고 있다. 동시에 AI 데이터센터의 전력 병목을 해결하기 위한 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 전력 반도체가 8인치 양산 시대로 진입하고, 자동차 산업은 분산형 ECU에서 중앙집중형 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 조널(Zonal) 아키텍처 기반의 SDV 체제로 빠르게 재편되고 있다.
이 책은 급변하는 기술 및 시장 환경을 7개의 핵심 파트로 나누어 입체적으로 조명한다.
기초부터 선단 공정까지의 체계적 해설(1~2장): 원자의 구조와 반도체의 원리, 메모리·비메모리 및 밸류체인(IDM·팹리스·파운드리·OSAT) 분류, 웨이퍼 제조부터 2나노 이하 GAA 공정, High-NA EUV, TC 본딩·하이브리드 본딩 등 최신 전·후공정 핵심 기술을 알기 쉽게 설명한다.
소부장 및 3대 차세대 반도체 기술 트렌드(3장): 전공정 초미세화와 후공정 패키징·테스트 장비의 동반 급성장, 유리기판·EUV 펠리클 등 차세대 소재 동향, 그리고 AI 반도체(GPU·FPGA·ASIC/NPU·PIM·뉴로모픽), 전력 반도체(Si·SiC·GaN), 차량용 반도체(SDV·자율주행 SoC)의 기술 진화 과정을 심도 있게 다룬다.
최신 데이터 기반의 국내외 시장 전망(4장): 2026년 1조 5,100억 달러에서 2027년 1조 9,000억 달러로 팽창하는 글로벌 반도체 시장과 월간 수출 600억 달러를 돌파한 국내 반도체 수출 실적을 비롯해, D램·HBM·낸드플래시(eSSD)·시스템반도체(DDI·AP·CIS)·파운드리·소부장 및 차세대 반도체 시장의 수급·설비투자(CAPEX)·가격 추이를 정밀 분석한다.
국내외 핵심 선도기업 및 스타트업 완전 분석(5장): 엔비디아(블랙웰·루빈), 인텔(가우디·할라 포인트), AMD, 마이크론, 화웨이 등 글로벌 빅테크와 삼성전자, SK하이닉스, K-NPU 팹리스 3총사(리벨리온·퓨리오사AI·딥엑스), 오픈엣지테크놀로지 등 국내 AI 반도체 기업은 물론, 인피니언·ST마이크로·로옴·SK실트론·SK파워텍·DB하이텍 등 전력 반도체 기업과 NXP·모빌아이·보쉬·LG전자·텔레칩스·HL클레무브 등 차량용 반도체·전장 기업의 최신 사업 전략을 총망라했다.
R&D 투자 및 글로벌 반도체 정책·통상 이슈(6~7장): 35.5조 원 규모의 2026년 한국 정부 R&D 예산과 ‘K-반도체 2.0’ 전략기술 투자, 조세특례제한법(K-칩스법) 세액공제 혜택을 짚어보고, 미국의 반도체지원법(CHIPS Act)과 트럼프 2기 행정부의 반도체 관세·대중국 수출통제, EU 반도체법, 일본 라피더스 및 구마모토 팹 지원, 중국 빅펀드 3기 등 주요국의 치열한 정책 경쟁을 상세히 해부한다.
방대한 최신 도표와 구체적인 기업 사례를 담아낸 본 보고서는 차세대 반도체 시장에서 새로운 사업 기회를 모색하는 기업 실무자와 기획자, 기술 흐름을 파악하고자 하는 연구원 및 투자자들에게 가장 신뢰할 수 있는 나침반이 될 것이다.