프롤로그. 웨이퍼 한 장의 나쁜 소식

1장. 수율 1%포인트가 공장에 남기는 숫자
1절. 합격 칩의 비율과 서로 다른 수율
2절. 좋은 다이 수와 원가의 연결
3절. 수율이 높아도 손해가 나는 경우

2장. 웨이퍼의 이력은 어디에 남는가
1절. 로트·웨이퍼·다이의 세 가지 주소
2절. 공정 중 측정값과 장비 로그
3절. 전기 테스트에서 최종 검사까지

3장. 웨이퍼맵에 나타나는 불량의 모양
1절. 랜덤 불량과 반복 불량의 구분
2절. 가장자리와 중심의 서로 다른 단서
3절. 검사 결함과 전기적 실패의 간극

4장. 불량이 시작된 시점을 찾는 통계
1절. 관리도가 보여 주는 변화의 신호
2절. 장비·로트·시간을 나눈 비교
3절. 파레토에서 원인 증명까지

5장. 결함의 물리적 원인을 확인하는 법
1절. 노광·식각·박막이 남기는 신호
2절. 계측과 고장 분석의 증거 등급
3절. 설계 취약성과 공정 실패의 경계

6장. 수율 급락에 대응하는 하루
1절. 경고 신호와 일시 정지의 기준
2절. 조사 순서와 오판의 비용
3절. 복구 승인과 재발 방지의 문턱

7장. 개선은 실험으로 증명한다
1절. 변수 하나를 바꿀 때 생기는 착시
2절. 수율 개선의 숫자에 붙여야 할 조건
3절. 일회성 성공을 표준으로 만드는 법

8장. 공정·장비·설계팀을 한 테이블로
1절. 원인마다 달라지는 팀의 책임
2절. 데이터로 설득하는 한 장의 보고
3절. 협업이 막힐 때 필요한 판단 기준

9장. 메모리·파운드리·패키징의 다른 수율
1절. 메모리와 파운드리의 실패 지점
2절. 후공정과 첨단 패키징의 새로운 손실
3절. 개발 램프업과 안정 양산의 시계

10장. 전공 네 갈래에서 수율로 들어가는 길
1절. 전자·반도체 전공자의 강점
2절. 재료 전공자의 분석 감각
3절. 화학·화공 전공자의 공정 시선
4절. 통계·데이터 전공자의 반도체 문턱

11장. 데이터 포트폴리오와 채용의 언어
1절. SQL·Python·통계의 최소 도구 상자
2절. 공개·합성 자료로 만드는 분석 과제
3절. 채용공고를 업무 문장으로 바꾸기

12장. 수율 엔지니어의 하루와 다음 경력
1절. 평시 모니터링과 긴급 호출의 차이
2절. 정확한 보고와 생산 압박 사이
3절. 문제해결자가 전문가가 되는 세 방향

에필로그. 수율을 움직이는 것은 숫자가 아니라 증거