프롤로그. 나노미터 숫자보다 먼저 확인할 것

1장. 칩을 만드는 공정과 측정하는 사람
1절. 공정 사이에 놓인 측정의 순간
2절. 계측·검사·분석의 서로 다른 질문
3절. 제조·수율·장비 조직이 만나는 지점

2장. 나노미터 숫자를 믿어도 되는 조건
1절. 선폭·막 두께·오버레이의 다른 질문
2절. 정확도·정밀도·불확도의 함정
3절. 측정 위치와 표본이 만드는 대표성

3장. CD-SEM이 선폭을 읽는 방식
1절. 전자 신호와 이미지 경계의 차이
2절. 충전·오염·드리프트의 숨은 오류
3절. 레시피와 기준 시료의 결정적 역할

4장. 광학 계측이 공정 변화를 읽는 법
1절. 반사와 회절이 만드는 간접 측정
2절. 타깃과 제품 패턴의 불일치
3절. 측정 속도와 정보 깊이의 맞교환

5장. 광학검사와 전자빔 검사의 두 경로
1절. 입자·패턴 불량을 발견하는 광학검사
2절. 전자빔이 찾는 물리·전기 결함
3절. 검출 민감도와 시간의 충돌

6장. 결함 좌표에서 원인 가설까지
1절. 결함 재검토와 분류의 첫 단계
2절. 웨이퍼 맵에 숨은 공간 단서
3절. 심층 분석과 시료 보존의 판단

7장. 반복 측정이 다를 때의 운영 원칙
1절. 반복성·재현성과 기준 시료
2절. 관리한계와 제품 규격의 차이
3절. 장비 간 일치와 샘플 배분

8장. 이상 신호가 공정 개선으로 이어지는 순간
1절. 경보 직후 재확인할 기록
2절. 공정·장비·수율 팀의 공동 조사
3절. 대책의 효과를 검증하는 기준

9장. 클린룸 속 하루와 프로젝트의 서로 다른 리듬
1절. 양산 점검의 시작과 종료
2절. 신규 장비와 레시피 검증 프로젝트
3절. 교대·비상 대응·안전의 현실

10장. 물리·전자·재료 전공자가 준비할 기술
1절. 전자광학·재료·회로 지식의 연결
2절. 통계·코딩·이미지 해석의 훈련
3절. 졸업 프로젝트를 직무 포트폴리오로

11장. 제조사와 장비사의 경력 지도
1절. 제조사의 MI·DMI 조직
2절. 장비사의 응용·고객지원·개발 직무
3절. 채용공고와 면접의 증거 읽기

12장. 3차원 소자와 AI가 바꾸는 계측의 조건
1절. 3D 구조와 묻힌 결함의 관측 문제
2절. 다중전자빔·가상계측·AI 검사의 능력과 한계
3절. 자동화 시대에 남는 전문성

에필로그. 보이지 않는 오차를 설명하는 사람