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반도체 설계 레이아웃 실무
반도체 설계(산업)기사 준비와 현장실무자를 위한 제3판
강창수
복두출판사 2016.03.01.
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책소개

목차

제 1 장 집적회로의 개요
1.1 집적회로 발전 과정
1.2 집적회로 제작 과정
1.3 집적회로의 분류
1.4 SoC(system on Chip)

제 2 장 CMOS 기술
2.1 CMOS 기술
2.2 MOS 트랜지스터 기술
2.3 CMOS 인버터의 DC 특성
2.4 CMOS 인버터의 스위칭 특성
2.5 CMOS 공정

제 3 장 회로 설계
3.1 SPICE 시뮬레이터
3.2 MyAnalog Station 소개
3.3 MyAnalog Station 실습
3.4 MySpice를 활용한 회로 설계 실습

제 4 장 CMOS 레이아웃 설계
4.1 레이아웃 설계
4.2 레이아웃 설계규칙(Design Rule)
4.3 기생회로(Parasitic Circuit) 요소
4.4 MyCAD 레이아웃 설계 실습
4.5 Good 레이아웃을 위한 가이드 라인
4.6 CMOS 인버터 레이아웃 설계 실습

제 5 장 NAND & NOR 회로 설계
5.1 CMOS 논리회로 구조
5.2 NAND 회로 설계
5.3 SPICE 시뮬레이션
5.4 NAND 회로의 레이아웃 설계
5.5 NOR 회로 설계
5.6 AOI 회로 설계

제 6 장 기타 CMOS 로직 회로
6.1 의사(疑似, pseudo) nMOS 로직
6.2 동적 CMOS 로직(dynamic CMOS 로직)
6.3 도미노 로직(domino logic)
6.4 클럭 CMOS 로직(C2MOS)
6.5 패스 트랜지스터 로직
6.6 CMOS 논리 게이트

제 7 장 전가산기 설계 실습
7.1 논리 회로 설계
7.2 레이아웃 설계

제 8 장 Op Amp 회로 설계
8.1 CMOS 연산증폭기의 구조
8.2 CMOS 연산증폭기 설계
8.3 OP Amp 회로의 Layout 설계
8.4 SPICE 시뮬레이션

부록
용어해설
SCMOS_SCN4ME_SUBM_DRC.rul
SCMOS_SCN4ME_SUBM_ERC.rul
SCMOS_SCN4ME_SUBM.TEC

관련 분류

품목정보

발행일
2016년 03월 01일
쪽수, 무게, 크기
299쪽 | 663g | 188*257*14mm
ISBN13
9791159060830

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