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주문형 반도체 설계 Asic Design
최명렬
하이테크정보사 2001.02.28.
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책소개

목차

1. ASIC 개론
2. ASIC 공정기술
3. PLD (Programmable Logic Device)
4. 게이트 어레이
5. 표준 셀 설계
6. 완전주문형 설계
7. ASIC 소프트웨어와 실리콘 컴파일러
8. VHDL을 이용한 회로설계
9. ASIC 테스트와 설계
10. ASIC 패키징 기술
11. FPGA를 이용한 ASIC 설계의 예 (Warp3 Example)
12. ASIC 설계의 예

저자 소개

저자 : 최명렬
한양대학교 전자공학과 졸업. 美 미시간주립대학교 컴퓨터공학 박사. 생산기술연구원 전자정보실용화센터 조교수. 현재 한양대학교 제어계측공학과 부교수. 주요 관심 분야는 ASIC, 신경회로망, 스마트카드, RF-ID, DSP 응용 등이다.

품목정보

발행일
2001년 02월 28일
쪽수, 무게, 크기
420쪽 | 823g | 크기확인중
ISBN13
9788988443002

책 속으로

ASIC의 효과는 시스템의 독창성, 소형,경량화, 개발 비용 절감, 개발 기간 단축 외에도 설계의 용이성, 설계 기밀 유지, 신뢰성 향상, 시스템의 고속화, 저 전력소비 등을 들 수 있다.

ASIC은 소프트웨어 툴(CAD tool)의 발달로 설계자가 실질적인 실리콘 기술에 대한 전문지식 없이도 여러 회로들을 통합하여 칩을 설계할 수 있는 환경을 제공한다. 또한 엔지니어와 경영자 사이의 전문 용어와 설계 개념의 거리감을 해결해 줄 수 있다.

절대적으로 중요한 ASIC의 효과는 시스템의 기밀을 본질적으로 보장해 준다는 점이다. ASIC은 시스템에 따라 특수하게 설계되기 때문에 경쟁사가 그 설계를 도용하기는 매우 어렵다. 설사 도용되었다고 해도 시간이 많이 걸리므로 그 동안 개발 회사가 시장을 석권하게 되어 시장의 적시성(time-to-market)을 놓치게 된다.

또 다른 효과는 시스템의 가격 저하이다. 이는 개발 비용의 절감과 칩의 높은 신뢰성에 따른 사후 비용(유지 및 보수비용)의 저하에 기인한다. 대부분의 범용 IC의 신뢰성은 상당히 높다. 그러나 전자시스템의 신뢰성은 납땜에 의한 배선수에 반비례하는 것으로 예측된다. ASIC 설계는 이러한 여러 회로들을 통합하여 단일 칩(one-chip)화함으로써 개별 칩의 연결을 위한 납땜의 수를 줄이게 되므로 더 높은 신뢰성을 제공하게 되는 것이다.

--- p.3

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