명지대학교 경영학과를 졸업, 경력으로는 훼어차일드 세미콘닥터, 대우통신, DDPI, 하이테크전자에서 근무 하였으며 현재는 한국산업기술협회 PCB분과 수석교수, 수원과학대학 일렉트릭 패키징과 강사, 성균관대학교 마이크로시스템 페케이징 LAB연구원, 한국마이크로조이닝연구조합 부이사장을 하고있다.

저서로는 『PCB 핵심기술 HAND BOOK』, 『PCB 실무공정관리기술』,
『PCB. SMT. PACKAGE. DIGITAL 용어해설집』, 『PCB SMT 품질관리』, 『2006년 PCB 산업총람』, 『2006년 이동통신 서비스 휴대폰 총람』이 있다

Nihon University 정밀기계공학석사, Osaka University 마이크로 접합 공학박사 학위를 받았으며, 대우중공업 기술연구소 연구원, Osaka University 공학부 연구원 삼성전자연구소 수석 연구원으로 근무하였으며 현재는 산업자원부, 공업진흥청, 특허청 자문위원, 대한기계학회 간사, 과학재단 마이크로 접합위원장, 중앙대학교 기계공학부 교수 (학부장), (사)한국마이크로조이닝연구조합 이사장으로 있다.

성균관대학교 금속공학 석사, 신소재공학 박사학위를 받았으며, ㈜ 퍼시픽콘트롤즈 기술연구소 책임연구원, 국제산업정보실 기술개발실 연구소장으로 역임하였으며, 현재는 한국산업기술협회 교수
한국산업 기술연구소 수석연구원, 한국플랜트정보기술협회 감사, 한국산업인력공단 수석위원, 산자부 기술표준원 NT마크 심사위원, 중앙대학교 기계공학부 겸임교수, 용접기술사 (WELDING PE), (사)한국마이크로조이닝연구조합 총무이사로 있다.

한양대학교 대학원 인하대 고분자공학 화공재료 석사, 서울공과대학 AIP 수료하였으며 인하대 고분자공학 박사과정 중에 있다. 경력으로는 KIST 위촉 연구원, 표면실장기술 편집자문위원, 한국기초금속 소재분야 워킹그룹위원, 대한체육회 경기도 바이애슬론 회장을 역임하였고 현재는 청솔화학환경㈜ 대표이사, (사)한국마이크로조이닝연구조합 기술위원회 위원장으로 있다.

대덕전자 근무하였으며 현재는㈜멀티일렉트릭 주식회사 대표이사로 있다.