『2021 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편』

PART 1 반도체 입문

Chapter 01 반도체 산업
Chapter 02 반도체 전공

PART 2 반도체 기초

Chapter 01 물리전자 기초
Chapter 02 반도체 기초

PART 3 반도체 소자

Chapter 01 수동소자
Chapter 02 다이오드
Chapter 03 BJT
Chapter 04 MOSFET
Chapter 05 CMOS Image Sensor
Chapter 06 SRAM
Chapter 07 DRAM
Chapter 08 NAND Flash
Chapter 09 뉴메모리

PART 4 반도체 공정

chapter 1 반도체 공정 기초
chapter 2 포토공정(Photolithography)
chapter 3 식각공정(Etch)
chapter 4 박막공정
chapter 5 금속 배선 공정
chapter 6 산화공정(Oxidation)
chapter 7 Doping 공정
chapter 8 CMP 공정(CMP; Chemical－Mechanical Polishing)
chapter 9 세정공정(Cleaning)

PART 5 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 01 반도체 테스트 공정
Chapter 02 반도체 패키징 공정

『렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편』

PART 1 반도체 소자

Chapter 1 에너지 밴드
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
Chapter 9 무어의 법칙과 미세화 이슈

PART 2 반도체 공정

Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정