소득공제
한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편
국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생
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책소개
목차
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Part 01 반도체 입문
Chapter 01 반도체 입문 Chapter 02 반도체 산업의 밸류체인 Chapter 03 후공정 산업 이해하기 Part 02 후공정 산업 동향 Chapter 01 후공정 시장 현황 및 전망 Part 03 후공정 대표 기업 소개 Chapter 01 글로벌 후공정 기업 소개 Chapter 02 한국 주요 OSAT 기업 소개 Chapter 03 주요 후공정 소부장 기업 소개 Part 04 후공정 직무 소개 Chapter 01 엔지니어 직무 소개 Chapter 02 메인터넌스 직무 소개 Chapter 03 오퍼레이터 직무 소개 Part 05 반도체 패키징 공정 Chapter 01 반도체 패키징 분류 Chapter 02 컨벤셔널 패키징 공정 Chapter 03 어드밴스드 패키징 공정 Chapter 04 기타 핵심 기술 Part 06 산업별 패키지 제품 소개 Chapter 01 시스템 반도체와 메모리 반도체 Chapter 02 스마트폰용 반도체 패키지 Chapter 03 차량용 반도체 패키지 Chapter 04 AI/HPC 반도체 패키지 Chapter 05 전력반도체 패키지 Chapter 06 반도체 패키지 미래 기술 트렌드 |
저자 소개 3
기계공학과 학사 졸업
자동차 H사 차량 프로젝트 관리(PM)
반도체 S사 NAND 제품 생산관리
중소기업 에너지기준팀
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현) 에스피티솔루션 대표/패키징 대표강사
전) AJIN 패키징 R/D 공정기술 8년 경력
전) 스테코 패키징 엔지니어 17년 경력
렛유인은 2013년부터 시작하여 "첨단기술 산업의 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하고, 적극적으로 활용하여 사회구성원 간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학 분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업"이 되고자 합니다.
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품목정보
- 발행일
- 2026년 01월 21일
- 쪽수, 무게, 크기
- 244쪽 | 188*257*10mm
- ISBN13
- 9791192388717
27,000원
총 1개
27,000원
