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eBook 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편
국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생 스마트한 PDF 필기 기능을 사용해 보세요!
렛유인연구소,차호철,김용식 저
렛유인 2026.01.14.
리뷰 총점 10.0 회원리뷰 8 판매지수 426
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소개
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목차

Part 01 반도체 입문
Chapter 01 반도체 입문
Chapter 02 반도체 산업의 밸류체인
Chapter 03 후공정 산업 이해하기

Part 02 후공정 산업 동향
Chapter 01 후공정 시장 현황 및 전망

Part 03 후공정 대표 기업 소개
Chapter 01 글로벌 후공정 기업 소개
Chapter 02 한국 주요 OSAT 기업 소개
Chapter 03 주요 후공정 소부장 기업 소개

Part 04 후공정 직무 소개
Chapter 01 엔지니어 직무 소개
Chapter 02 메인터넌스 직무 소개
Chapter 03 오퍼레이터 직무 소개

Part 05 반도체 패키징 공정
Chapter 01 반도체 패키징 분류
Chapter 02 컨벤셔널 패키징 공정
Chapter 03 어드밴스드 패키징 공정
Chapter 04 기타 핵심 기술

Part 06 산업별 패키지 제품 소개
Chapter 01 시스템 반도체와 메모리 반도체
Chapter 02 스마트폰용 반도체 패키지
Chapter 03 차량용 반도체 패키지
Chapter 04 AI/HPC 반도체 패키지
Chapter 05 전력반도체 패키지
Chapter 06 반도체 패키지 미래 기술 트렌드
목차 더보기펼치기

저자 소개 3

저렛유인연구소

관심작가 알림신청  
Since 2013년부터 시작하여 "첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!"라는 사명을 가지고 운영하고 있다.

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저차호철

관심작가 알림신청  
기계공학과 학사 졸업 자동차 H사 차량 프로젝트 관리(PM) 반도체 S사 NAND 제품 생산관리 중소기업 에너지기준팀

차호철의 다른 상품

저김용식

관심작가 알림신청  
현) 에스피티솔루션 대표/패키징 대표강사 전) AJIN 패키징 R/D 공정기술 8년 경력 전) 스테코 패키징 엔지니어 17년 경력

관련 분류

카테고리 분류

품목정보

발행일
2026년 01월 14일
이용안내
  •  배송 없이 구매 후 바로 읽기
  •  이용기간 제한없음
  •   TTS 가능 ?
  •  저작권 보호를 위해 인쇄 기능 제공 안함
지원기기
크레마, PC(윈도우 - 4K 모니터 미지원), 아이폰, 아이패드, 안드로이드폰, 안드로이드패드, 전자책단말기(저사양 기기 사용 불가), PC(Mac)
파일/용량
PDF(DRM) | 107.25MB ?
글자 수/ 페이지 수
약 255쪽 ?
ISBN13
9791192388748

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