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2022 최신판 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 + 이자면 관통하기 면접편

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2022 최신판 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 + 이자면 관통하기 면접편

나상무,여인석,공지훈,유제규,렛유인연구소 저

렛유인 2022.01.03.

리뷰 총점 10.0 회원리뷰 9

가격: 41,000원

10 36,900

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책소개

이 상품은 YES24에서 구성한 상품입니다.(낱개 반품 불가). [도서] 인사/면접 30년 나상무의 이자면 관통하기 면접편 대기업 채용 시스템 설계 30년 경력의 렛유인 취업일반 대표강사
나상무 선생님이 이야기하는 채용면접관의 면접 진행가이드와 평가기준!

최근 주요 대기업을 비롯하여 여러 기업에서 수시채용을 시행하거나, 곧 시행할 예정임을 이야기하는 경우가 많아지고 있다. 취업준비생에게는 지원할 수 있는 기업의 선택 범위가 넓어진다는 장점도 있지만, 동시에 여러 기업의 기준에 맞춰 대비해야 한다는 어려움도 있다.

대부분의 취업준비생은 회사의 채용 과정을 통해 어떤 것을 평가하고자 하는지 정확한 기준을 모르는 상태로 본인을 소개하는 방법을 고민한다. 대기업 인사 30년 경력 및 대기업/공기업 면접위원 경력을 쌓아온 저자는 이 책에 채용면접관의 면접 진행가이드와 평가기준을 담았다. 저자만의 노하우로 만든 ‘이자면 관통’ 원칙을 통해 이력서-자소서-면접을 구조적으로 준비하면서 인사담당자 관점에서 취업을 준비하는 법을 이야기한다. [도서] 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 3년간 이공계 취업 준비생이 선택한 반도체 1위 렛유인! 100% 리뉴얼된 2022년 최신판 출간!
최신 6개년 실제 면접질문 1,112문제를 완벽 분석하여, 직무별 대표 기출문제 선별!

『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편』은 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다.

2016년부터 2021년까지 최신 6년간의 삼성/SK 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 211개를 선별하여 모범답안을 정리하였다. 특히 모범답안을 그대로 외우는 것이 아닌, 체계적인 답변 정리를 위해 [3단계 답변 구조화]가 개정판에 신규 추가되었다.

책소개 더보기펼치기

『인사/면접 30년 나상무의 이자면 관통하기 면접편』

PART 1 인사 30년 경력 임원이 말하는 면접 합격전략

Chapter 01 면접 합격전략은 이자면 관통하기

PART 2 이자면 관통하기로 합격하는 인성면접

Chapter 01 면접위원이 제시하는 인성면접 합격전략
Chapter 02 인성면접 단계별 합격전략
Chapter 03 인성면접 면접복기 : 탈락자 vs 합격자 Case
Chapter 04 실제 인성면접 기출문제 분석을 통한 답변 포인트

PART 3 이자면 관통하기로 합격하는 직무면접

Chapter 01 면접위원이 제시하는 직무면접 합격전략
Chapter 02 직무면접 단계별 합격전략
Chapter 03 직무면접 면접복기와 기출문제 분석

PART 4 이자면 관통하기로 합격하는 토론면접

Chapter 01 면접위원이 제시하는 토론면접 합격전략

『렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편』

PART 1 반도체 소자

Chapter 1 에너지 밴드
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
Chapter 9 무어의 법칙과 미세화 이슈

PART 2 반도체 공정

Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정

목차 더보기펼치기

저자 소개 5

저나상무

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前 삼성/현대그룹 채용담당자 및 면접위원 30년 경력 前 공기업 면접위원 5년 경력 前 공무원 면접위원 5년 경력 現 렛유인/공유인 자소서/면접 대표 강사 온/오프라인 강의 누적 수강생 1,731명 중앙, 조선일보 등 유명 언론사 취업 담당 인터뷰 『삼성은 독종을 원한다』, 『공유인 공기업 면접위원 출신 나상무 선생님의 전지적 면접관 시점』 저자 1,731명 : 2018년 8월~2019년 6월 온라인 단과강의 누적 수강생 수

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저여인석

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University of Texas, Austin 재료과 박사 졸업, 반도체 1세대 출신 경력 25년 연구원이다. 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무 경력이 있으며, 현재 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 선생님이다. 삼성전자/디스플레이 14년, SK하이닉스(구 현대전자) 7년, 금성반도체에서 5년간 근무했다.

저공지훈

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국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.

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저유제규

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총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.

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