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Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Paperback, 1st Edition
Juan Cepeda-Rizo,Jeremiah Gayle,Joshua Ravic
CRC Press
2024.08.26.
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책소개
목차
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Introduction. New Space. Thermal/Structural Challenges in Miniaturizing. Fundamental of Heat Transfer by Conduction and Convection. Fundamentals of Heat Transfer by Radiation. The Multi-Layer Insulation (MLI) Blanket. Heat Pipes. Convective Cooling of Semiconductors using a Nanofluid. Power Systems: The Tesla Turbine. Electronics Design for Extreme Temperature and Pressure. Characterization and Modeling of PWB Warpage and its Effect on LGA Separable Interconnects. Resistor Networks. Thermal Analysis Case Studies. Random Vibration Structural Analysis and Mile’s Equation. Vibrational Analysis Case Studies. Creep Prediction of a Printed Wiring Board for Separable Land Grid Array Connector. Operational Case Studies ? Mars Surface Operations. Operational Case Studies ? Dawn Asteroid Mission. Standards.
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품목정보
- 발행일
- 2024년 08월 26일
- 쪽수, 무게, 크기
- 290쪽 | 460g | 160*230mm
- ISBN13
- 9781032160856
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