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제1장 반도체 기초
제2장 산화 제3장 확산 제4장 이온주입 제5장 박막 증착 제6장 리소그라피 제7장 식각기술 제8장 금속배선 제9장 소자 공정 제10장 패키징 |
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반도체 제조 과정은 수 백 내지 수 천 공정 스텝으로 이루어지며, 이 스태프들 하나하나 연계되고 다 이유가 있고 물리화학적 원리가 배어있다. 앞의 공정 스텝이 뒤의 공정 스텝에 영향을 주고, 뒤의 공정 스텝이 앞의 공정 스텝으로 형성한 구조에 영향을 주므로 매우 복잡하다. 다만 시뮬레이션의 발달로 많은 부분 의지할 수 있지만 미래의 구조와 방식을 개발해야 할 때는 개발자가 체득해서 지니고 있는 저력이 있어야 창출을 이루어낼 수 있다. 따라서 이 책『반도체 8대 공정기술 마스터』의 문제를 풀어가는 과정에서 전문용어의 개념과 기본 원리에 대한 이해를 몸과 머리에 축적하여 마스터가 되기를 바란다.
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