Part 1 CPU(Central Processing Unit)
1. Computer의 5대 구성요소
2. Computer System의 구성요소와 발전 방향
3. 폰노이만(Von Neumann)과 하바드(Havard) 컴퓨터 구조
4. 컴퓨터 명령어 집합인 CISC와 RISC
5. 컴퓨터 시스템에서 System Bus
6. CPI(Clock Per Instruction) 개념을 설명하고 Processor 성능 향상 방안.
7. CPU명령어 사이클(Cycle)
8. CPU Major State
9. 명령어 집합구조(ISA)
10. ALU ( Arithmetic Logic Unit)
11. 고정 배선(Hard wired)방식과 Micro-Programming 방식
12. 제어 신호 생성을 위한 수직적, 수평적 마이크로 프로그래밍
13. 컴퓨터 메인보드(Main Board)에서의 North Bridge와 South Bridge
14. EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computing)
15. MTTF와 MTBF
16. 컴퓨터 성능 평가 방법
17. MUX와 DEMUX
18. Superscalar와 VLIW(very Long Instruction Word)
19. Multi-Core 간의 인터페이스 기술 발전과 CPU와 주변장치 간의 인터페이스의 필요성
20. CPU Register의 종류를 들고 기능을 설명하시오

PART 2 Memory
21. 메모리계층구조(Memory Hierarchy)
22. MMU(Memory Management Unit)
23. TLB(Translation Look Aside Buffer)
24. Memory 인터리빙(Interleaving)
25. Flash Memory를 RAM, EEPROM과 비교
26. PRAM(Phase Change Memory RAM)
27. RAID(Redundant Array of Independent Disks)
28. SRAM과 DRAM을 비교하고 DDR SDRAM의 핵심기술
29. Flash ROM의 프로그래밍, Read, Erase동작을 설명, NOR과 NAND Flash의 차이점
30. ROM의 종류 및 특징
31. FTL(Flash Translation Layer)의 개념 필요성 동작방법, Mapping 방법
32. SSD(Solid State Device)에 대해 설명하시오

PART 3 병렬 컴퓨터
33. 병렬컴퓨터의 파이프라이닝과 벡터 프로세싱(1교시)
34. 4단계 명령어 파이프라이닝(Pipelining)
35. 병렬컴퓨터의 파이프라이닝과 벡터 프로세싱에 대해 비교 분석(2교시)
36. 명령어파이프라인의 해저드(Hazard)발생 유형3가지의 원인, 해결책
37. 2단계, 4단계 6단계 명령어 파이프라인, Data 해저드(Hazard)의 발생 원인과 해결 방안
38. 병렬컴퓨터를 위한 SMP, MPP, NUMA

PART 4 DMA와 Interrupt 및 I/O Interface
39. DMA(Direct Memory Access)
40. Locality(지역성)원리 및 활용사례
41. Interrupt 구동 I/O
42. Interrupt의 처리과정과 종류, Interrupt 중첩(Nesting)
43. Interrupt를 처리하고 있는 프로세서에 또 다른 인터럽트가 발생되었을 때 조건에 따른 그 처리방법
44. RS-232C
45. I2C Interface의 특징과 동작 순서
46. IEEE 1394와 USB 인터페이스
47. DVI와 HDMI 규격
48. MHL 3.0(Mobile High Definition Link 3.0)
49. USB(Universal Serial Bus) 3.0의 Protocol Stack, 핵심 기술, USB2.0과 비교
50. USB3.0의 핵심기술과 USB2.0과 비교
51. Thunderbolt 인터페이스(1교시)
52. Thunderbolt 인터페이스(2교시)
53. PCI-Express 인터페이스
54. IO 주소 지정(IO Addressing) 방식

PART 5 신기술
55. SPEC(Standard Performance Evaluation Cooperative)
56. 정보기술 측면에서 UI(User Interface)와 UI의 시대적 요구 변화
57. 증강현실과 가상현실을 비교하고 모바일 증강현실을 구현하기 위한 Hardware
58. Smart Dust
59. HDTV의 특성
60. SMART TV의 기술 요소
61. SCM(Storage Class Memory)
62. In Memory Computing
63. PM-OLED와 AM-OLED
64. UHDTV(Ultra HDTV)
65. UHDTV의 방송시스템 개발 방안(미디어획득부터 디스플레이까지의 과정)
66. BYOD(Bring Your Own Device)
67. 통합스토리지(Unified Storage)
68. Wearable Computing의 주요 기술과 해결과제
69. VDI(Virtual Desktop Infrastructure)의 구성과 핵심 기술 요소
70. OSHW(Open Source Hardware)
71. BD(Blu-ray Disc)에 적용된 Contents 보호 기술 3가지
72. 3D 프린터의 제약사항과 해결 방안, 3D 프린터의 활용 분야
73. Wearable 기기의 구현 기술과 Smart Watch Device의 기능
74. Flexible Display 유형과 핵심 기술
75. 무선전력전송(WPT: Wireless Power Transfer) 기술
76. Wearable Device에 적용되는 방수 및 방진의 등급
77. Wearable Device 중 방수 제품의 방수 방법에 대한 적용 기술
78. RFID(Radio Frequency Identification)
79. Grid Computing 80. Smart Phone Sensor
81. Simultaneous Multi-Threading
82. IEEE 1394와 USB
83. UI(User Interface)의 시대적 변화
84. SoC(System On Chip)
85. Touch Screen의 방식 및 동작 원리
86. Barcode와 RFID의 장단점
87. Touch Panel
88. FPGA의 개념, 구성 그리고 CPLD와 비교
89. MEMS(Micro Electro Mechanical System)
90. Mealy Machine과 Moore Machine

PART 6 논리회로
91. 논리 Gate의 종류
92. 세 변수맵을 이용하여 부울식 간소화
93. 주어진 부울함수에 대해 카노프맵을 사용하여 간소화
94. 논리회로(소자)에서 Setup Time과 Hold Time
95. 논리회로에서 Fan-in, Fan-out 개념
96. Open Collector와 Open Drain
97. 논리회로에서 풀업(Pull-Up)과 풀다운(Pull-Down) 레지스터
98. 논리회로에서 Latch와 Flip-Flop
99. 조합논리회로와 순차논리회로에 대한 설명 및 비교
100. 플립플롭(Flip-Flop)의 4가지 종류에 대해 도식화 한 후 설명
101. 3상태 버퍼(Three State Buffer)의 활용 방안
102. 3상태 버퍼를 이용하여 2-to-1 MUX 설계
103. 정적-1 해저드(Hazard)의 발생 예, 설명, 제거하기 위한 방법
104. RS, JK, D, T 플립플롭의 여기표와 특성 방정식
105. 16x4 RAM Chip 두 개를 활용하여 16x8 Bit 회로를 구성
106. 입력변수 X,Y,Z에 대한 조합논리회로 설계(문제 참조)
107. 8bit 데이터 버스와 14bit 주소 버스로 구성된 Micro-System 회로 구현(문제 참조)
108 하드웨어(Hardware) 설계 방법 중에 하나인 VHDL에 대해 설명
109. PLL(Phase Locked Loop)
110. Ripple Carry Adder보다 빠른 가산기 3가지
111. Clock Skew
112. Crosstalk 현상의 개념, 원인, 해결책, 사례 그리고 최근 이슈