『렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편』
PART 1 반도체 입문하기

Chapter 01 반도체 알아보기
1. 반도체란 무엇인가

Chapter 02 반도체 산업과 시장
1. 반도체 시장
2. 반도체 산업의 밸류체인
3. 최근 반도체 산업 트렌드

Chapter 03 반도체 취업
1. 반도체 직무 종류와 직무별 엔지니어가 하는 일
2. 반도체 엔지니어를 꿈꾸는 여러분에게

PART 2 반도체 기초 이론

Chapter 01 반도체 이해를 위한 물리전자 기초
1. 물질기초 이론
2. 에너지 밴드 이론

Chapter 02 반도체 기초
1. 반도체 정의
2. 반도체 내의 캐리어 농도
3. 반도체 내의 캐리어 운동

PART 3 반도체 소자

Chapter 01 수동소자
1. 수동소자
2. R, L, C의 이해

Chapter 02 다이오드
1. PN 다이오드(PN Diode)
2. 금속-반도체 접합(Metal-Semiconductor Junction)

Chapter 03 BJT
1. BJT(Bipolar Junction Transistor)
2. 현대 실리콘 회로에서의 BJT

Chapter 04 MOSFET
1. MOS Capacitor
2. MOSFET
3. MOSFET의 Scale-down과 Short Channel Effect
4. 최신 MOSFET 소자

Chapter 05 CMOS Image Sensor
1. 이미지 센서 개요
2. CMOS 이미지 센서 개요

Chapter 06 SRAM
1. Memory의 정의와 메모리 계층도
2. SRAM 구조와 원리

Chapter 07 DRAM
1. DRAM 구조와 원리
2. 최신 DRAM 동향

Chapter 08 NAND Flash
1. 플래시 메모리(Flash memory) 구조와 원리
2. NAND Flash 구조와 원리
3. 현재의 NAND 플래시 메모리 추세와 3D NAND

Chapter 09 뉴메모리
1. 뉴메모리 개요
2. 뉴메모리 소자

PART 4 반도체 공정

Chapter 01 반도체 공정 이해를 위한 필수 개념
1. 반도체 공정 개요
2. Wafer 공정
3. 클린룸(Cleanroom)
4. 공정 설비와 공정 파라미터
5. 진공(Vacuum)
6. 플라즈마(Plasma)

Chapter 02 포토 공정(Photolithography)
1. 포토 공정이란?
2. 포토마스크(Photo Mask)
3. 포토 공정 순서
4. 감광제(Photoresist)
5. 노광 공정(UV Exposure)
6. 포토 공정 분해능 향상 기술(RET, Resolution Enhancement Technology)
7. 다중 패턴(Multiple Patterning)
8. 차세대 리소그래피 기술, EUV(Extreme ultra violet

Chapter 03 식각 공정(Etch)
1. 식각 공정이란?
2. 습식식각
3. 건식식각
4. 식각 특성
5. 건식식각과 플라즈마
6. Reactive Ion Etch(RIE)
7. 반도체 박막의 건식식각
8. 건식식각 장비
9. 고밀도 플라즈마(High Density Plasma)
10. 원자층 식각법(Atomic Layer Etch, ALE)

Chapter 04 박막 공정
1. 박막 공정이란?
2. 박막 품질
3. 물리적 기상 증착(PVD, Physical Vapor Deposition)
4. 화학적 기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition)

Chapter 05 금속 배선 공정
1. 배선 공정이란?
2. 실리사이드(Silicide) 공정
3. 텅스텐 플러그(W plug)
4. 알루미늄 배선
5. Cu 전해 도금(Eletroplating)

Chapter 06 산화 공정(Oxidation)
1. 산화 공정이란?
2. 열산화막의 특성과 역할
3. 산화막 성장
4. 산화공정장비
5. 질화 공정

Chapter 07 Doping 공정
1. Doping 공정이란?
2. 확산공정
3. 이온주입 공정(Implantation)
4. 에피택시 성장법(Epitaxial Growth, Epi.)

Chapter 08 CMP 공정(CMP, Chemical－Mechanical Polishing)
1. CMP 공정이란?
2. CMP 공정 방법
3. CMP 장비
4. CMP 공정 특성
5. CMP 후 세정

Chapter 09 세정 공정(Cleaning)
1. 세정 공정이란?
2. 웨이퍼 세정
3. 습식세정 기술
4. 건식세정 기술

PART 5 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 01 반도체 테스트 공정
1. 테스트(Test)의 개념
2. 테스트 장비의 종류와 특성
3. 웨이퍼 테스트[Wafer Test, EDS(Electrical Die Sorting) Test]
4. 패키지 테스트(Package Test, Final Test)
5. 수율(Yield)

Chapter 02 반도체 패키징 공정
1. 패키징(Packaging) 공정
2. 반도체 패키지 기술

[부록] 필수이론 핵심요약집

『렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판』
PART 1 반도체 소자

Chapter 1 에너지 밴드와 반도체 소재
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리

PART 2 반도체 공정

Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정

PART 4 반도체 장비

Chapter 1 어플라이드 머티어리얼즈
Chapter 2 ASML
Chapter 3 TEL(도쿄일렉트론)
Chapter 4 램리서치
Chapter 5 세메스
Chapter 6 원익IPS

『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편』
Part 01 반도체 입문

Chapter 01 반도체 입문

Chapter 02 반도체 산업의 밸류체인

Chapter 03 후공정 산업 이해하기

Part 02 후공정 산업 동향

Chapter 01 후공정 시장 현황 및 전망

Part 03 후공정 대표 기업 소개

Chapter 01 글로벌 후공정 기업 소개

Chapter 02 한국 주요 OSAT 기업 소개

Chapter 03 주요 후공정 소부장 기업 소개

Part 04 후공정 직무 소개

Chapter 01 엔지니어 직무 소개

Chapter 02 메인터넌스 직무 소개

Chapter 03 오퍼레이터 직무 소개

Part 05 반도체 패키징 공정

Chapter 01 반도체 패키징 분류

Chapter 02 컨벤셔널 패키징 공정

Chapter 03 어드밴스드 패키징 공정

Chapter 04 기타 핵심 기술

Part 06 산업별 패키지 제품 소개

Chapter 01 시스템 반도체와 메모리 반도체

Chapter 02 스마트폰용 반도체 패키지

Chapter 03 차량용 반도체 패키지

Chapter 04 AI/HPC 반도체 패키지

Chapter 05 전력반도체 패키지

Chapter 06 반도체 패키지 미래 기술 트렌드