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반도체개론과 공정 기초
김문호 저
복두출판사 2026.03.03.
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목차

Part I 반도체개론



1. 반도체 물질

2. 반도체 역사와 발전

3. 반도체의 경제성

4. 클린룸 장치

5. 반도체 소자의 발전

6. 반도체 패키지의 발전

7. 반도체 신뢰성

8. 반도체 품질관리

9. 정전기 관리



Part II 반도체공정 기초


1. 실리콘 웨이퍼

2. 회로설계

3. 포토마스크

4. 박막

5. 포토리소그래피


6. 식각

7. 확산과 이온주입

8. 평탄화, 배선, 전극형성

9. MOSFET 제작

10. 테스트

11. 패키지 조립공정
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저자 소개 1

저김문호

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경기과학기술대학 교수

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품목정보

발행일
2026년 03월 03일
쪽수, 무게, 크기
334쪽 | 188*257*14mm
ISBN13
9791166757112

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