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책소개

목차

프롤로그: 전례 없는 반도체 슈퍼사이클을 목도하며

1부 반도체를 이해하는 가장 쉬운 방법
1장. 반도체 전문용어 해체하기
2장. 모래로 만드는 3천만 원짜리 AI 칩
3장. 사이클 피크를 예고하는 EUV 장비
4장. 웨이퍼 위에서 펼쳐지는 반도체 경제학
5장. 포모를 확신으로 바꾸는 세 가지 질문

2부 반도체 시장의 핵심 플레이어들
6장. 삼성전자와 엔비디아는 어떻게 다른가
7장. HBM: AI 열풍의 초신성
8장. 파운드리 전쟁의 승자독식 구조
9장. 반도체 회사 실적 읽는 법
10장. 반도체 포트폴리오의 지정학

3부 특명: 반도체 사이클을 읽어라
11장. 반도체 사이클의 역사
12장. 사이클 바닥과 천장을 판별하는 체크리스트 13장. 세 가지 질문으로 뉴스를 분석하라
14장. 올바른 습관으로 다지는 투자 감각

4부 반도체 산업을 선도할 차세대 챔피언
15장. 광학, 메모리 병목을 해결할 묘수
16장. 전력 반도체에 주목하라
17장. 양자컴퓨터의 미래
18장. 투자자에게 필요한 덕목과 자기이해

에필로그: 2028년, 당신은 어느 지점에 서 있을 것인가
부록: 무니 인사이트×반도체 양자 현업자 인터뷰

저자 소개 1

무니 인사이트(박성문)

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반도체 스타트업에서 4G 상용화 개발로 커리어를 시작했고, 15년간 반도체 산업의 최전선에서 다양한 경력을 쌓았다. LX 세미콘에서 팹리스 업무를 수행하고, 미국 굴지의 EDA(Electronic Design Automation) 기업인 시놉시스(Synopsys)와 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)에서 10년간 글로벌 반도체 생태계를 두루 경험했다. 산업 현장에서 칩 설계, EDA, 팹리스, 파운드리, 패키징, 글로벌 고객사 협업 등의 업무 역량을 쌓으며 반도체 기술 변화가 어떻게 투자 기회로 연결되는지 분석해왔다. 특히 인텔의 화려한 부활과
반도체 스타트업에서 4G 상용화 개발로 커리어를 시작했고, 15년간 반도체 산업의 최전선에서 다양한 경력을 쌓았다. LX 세미콘에서 팹리스 업무를 수행하고, 미국 굴지의 EDA(Electronic Design Automation) 기업인 시놉시스(Synopsys)와 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)에서 10년간 글로벌 반도체 생태계를 두루 경험했다.
산업 현장에서 칩 설계, EDA, 팹리스, 파운드리, 패키징, 글로벌 고객사 협업 등의 업무 역량을 쌓으며 반도체 기술 변화가 어떻게 투자 기회로 연결되는지 분석해왔다. 특히 인텔의 화려한 부활과 광학 기술 변곡점을 성공적으로 예견한 덕분에 SNS 채널이 폭발적으로 성장했다. X(트위터)에서 ‘한국 반도체 × 글로벌 반도체 투자 클럽’을 이끌며 반도체 산업의 핵심 이슈와 투자 관점을 공유하고 있다.
전대미문의 반도체 슈퍼사이클이 도래하면서, 단기적인 테마주나 자극적인 뉴스에 휘둘리는 투자자가 많아졌다. 이 책은 반도체 산업의 구조적 변화와 새로운 병목이 발생하는 지점을 정확히 짚어보며, 독자들이 투자 기회를 입체적으로 조망하도록 돕는다. 2032년까지 이어질 반도체 슈퍼사이클을 장기적인 시야로 둘러보며 인생을 바꿀 챔피언 종목을 찾길 바란다.

품목정보

발행일
2026년 06월 22일
쪽수, 무게, 크기
288쪽 | 472g | 148*210*18mm
ISBN13
9788947502849

책 속으로

모든 사이클에는 시간표가 있다. PC 시대에는 윈도우 95부터 닷컴 버블까지, 모바일 시대에는 아이폰 출시부터 클라우드 성숙기까지가 그 역사였다. 이번 반도체 슈퍼사이클의 시간표는 반도체 생산의 뼈대인 EUV 장비의 수명이 결정할 것으로 예상한다. 2026년 기준 현역인 EUV가 본격 가동된 2024년부터 차세대 장비(High-NA EUV)로 넘어가는 2032년 전후까지, 약 8년이 이번 사이클의 기준 축이다. 2028년은 사이클의 한가운데를 차지한다.
---〈프롤로그: 전례 없는 반도체 슈퍼사이클을 목도하며〉 중에서

반도체 공정을 8대로 나누는 분류는 엔지니어의 작업 단위에 맞춰진 것이지, 자본의 흐름에 맞춰진 것이 아니다. 투자자가 8대 공정을 외워봐야 어느 공정에서 비용이 많이 드는지, 어느 공정에서 수율이 갈리는지, 어느 공정의 병목이 누구의 매출이 되는지는 보이지 않는다. 반대로 웨이퍼, 노광, 식각·증착·세정, 패키징으로 이어지는 단계는 부가가치가 어디에 쌓이고 누구의 이익으로 흐르는지를 따라가는 지도다. 알아야 할 것은 공정의 이름이 아니라 돈이 머무는 자리다.
---〈모래로 만드는 3천만 원짜리 AI 칩〉 중에서

4장에서 다룰 세 숫자는 칩 크기, 웨이퍼당 개수, 수율이다. 이 셋은 반도체 산업의 거의 모든 갈등이 응축되는 지점이다. 설계팀은 더 큰 칩을 원하고 재무팀은 더 작은 칩을 원한다. 영업팀은 더 비싼 가격을 원하고 고객은 더 싼 가격을 원한다. 엔지니어는 더 높은 수율을 원하고 시장은 더 빠른 출시를 원한다. 이 모든 갈등은 결국 ‘300mm 웨이퍼 위에서 몇 개의 반도체를 만들어 팔 수 있는가’라는 질문으로 수렴한다. 반도체 회사 내부에서 매일같이 벌어지는 토론을 투자자의 눈으로 살펴보길 바란다.
---〈웨이퍼 위에서 펼쳐지는 반도체 경제학〉 중에서

SK하이닉스를 단숨에 세계적인 반도체 회사 반열에 올려놓은 제품, 바로 HBM이다. 간단한 비유로 HBM을 이해할 수 있다. 맛있는 음식을 파는 식당을 떠올려보자. 요리사(GPU)의 실력이 아무리 뛰어나도, 주방 보조(메모리)가 재료를 제때 가져다주지 못하면 요리 속도는 느려진다. 요리사가 “양파 줘!” 하는데 보조가 창고를 왕복하느라 30초씩 걸리면 요리사는 손을 놓고 기다려야 한다.
AI도 마찬가지다. 엔비디아의 GPU는 초당 수조 번의 연산을 할 수 있다. 그러나 그 연산에 필요한 데이터를 메모리에서 빠르게 가져오지 못하면 GPU는 놀게 된다.
---〈HBM: AI 열풍의 초신성〉 중에서

증권사 리포트를 펼치면 다양한 재무 약어가 쏟아진다. 이 숫자들은 단순한 재무 데이터가 아니라, 산업의 방향을 압축한 신호다. 5장에서 ‘이 기술이 어떻게 돈이 되는가’라는 두 번째 질문을 제시했다. 이 장이 그 질문에 답하는 실전 도구다. 용어를 외울 필요는 없으며, 다만 네 가지만 이해하면 된다. 네 숫자는 각각 다른 시간축을 본다. 가이던스는 다음 분기(미래), CAPEX는 2~5년 뒤의 매출(더 먼 미래), ASP는 지금 이 분기(현재), PER은 시장의 기대(현재의 누적)를 반영한다. 여러 시간축을 섞어 읽는 감각이 곧 실적 발표를 해석하는 감각이다.
---〈반도체 회사 실적 읽는 법〉 중에서

앞서 설명한 6년을 관통하는 패턴을 정리하면 세 가지다. 첫째, 주가는 실적보다 6~9개월 먼저 움직인다. 2018년 정점 전에 주가가 먼저 꺾였고, 2022년 바닥 전에 주가가 먼저 반등했다. 실적을 보고 사면 늦고 실적을 보고 팔아도 늦는다. 둘째, 이번엔 다르다는 말이 나올 때 경계해야 한다. 2018년에도 구조적 성장이라고 했고 2024년에도 AI가 바꿨다고 한다. 이번이 진짜 다를 수도 있다. 그러나 역사는 그 말이 나올 때가 대개 사이클의 중후반이었음을 보여준다. 셋째, 새로운 수요는 사이클의 형태를 바꿀 수 있다. 2023년 AI의 등장은 메모리 불황 한가운데서 HBM이라는 전혀 다른 성장 축을 만들었다. 사이클을 읽되, 사이클 밖의 변수도 함께 봐야 한다.
---〈반도체 사이클의 역사〉 중에서

구리가 한계에 부딪힌 이유는 물리 법칙에서 찾을 수 있다. 전기로 데이터를 옮기려면 저항을 이겨야 하고, 저항은 열이 되고, 열은 전력 소비가 된다. 전송 거리가 길어질수록, 데이터 전송 속도가 빨라질수록 비용은 폭발적으로 커진다. 광학은 같은 문제를 완전히 다른 물리 법칙으로 푼다.
---〈광학, 메모리 병목을 해결할 묘수〉 중에서

돈은 기술보다 먼저 움직인다. 그러나 너무 먼저 움직인 돈은 결국 제자리로 되돌아온다. 긴 호흡으로 기다리는 자만이 다음 챔피언의 등장을 맞이한다. 그래서 필자가 마지막으로 강조하는 도구는 도표도 아니고 체크리스트도 아니다. 자기 자신을 아는 차분한 자세다. 그 자세가 손에 쥔 도구를 진짜 내 것으로 만들어준다.
---〈투자자에게 필요한 덕목과 자기이해〉 중에서

출판사 리뷰

“슈퍼사이클의 한가운데 있는 사람이 오히려 자신의 위치를 가장 모른다.”
삼성전자·SK하이닉스 폭등을 만든 메모리 수요 폭발!

과거 PC가 처음 보급될 때, 스마트폰이 등장할 때 반도체 수요는 폭발했다. 그때는 시장이 단순한 구조였지만 오늘날의 AI 혁명은 과거와 다르다. EUV, HBM, 첨단 패키징, 냉각, 전력이라는 다섯 개의 병목이 동시에 풀려야 제대로 된 반도체 칩이 나온다. 다섯 개의 톱니바퀴 중 하나만 어긋나도 전체가 멈춘다. 그래서 ‘이 회사 하나만 사면 끝’이라는 단순한 투자 공식은 더 이상 통하지 않는다.
저자는 물리학의 슈퍼포지션(중첩) 개념을 빌려 이번 사이클의 본질을 설명한다. EUV, HBM, 칩렛, 하이브리드 본딩 기술은 오랫동안 성공과 실패를 모두 내포한 채 중첩된 상태로 있다가, AI라는 관측자가 등장하자 폭발적인 존재감을 드러냈다. 코스피 지수가 9,000에 육박할 정도로 폭등하는 시장을 만든 것은 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 실적이었다. 당신은 반도체 슈퍼사이클 시대를 제대로 파악하고 있는가? 이 책은 반도체 슈퍼사이클의 역사, 기술, 전망, 주요 회사들까지 투자에 필요한 모든 정보를 담았다.

“기술은 어떻게 만들어지고, 왜 돈이 되며, 시장은 무엇을 반영했는가.”
뉴스 한 줄을 투자 정보로 번역하는 세 가지 질문

이 책의 뼈대는 세 가지 질문이다. 첫째, 이 칩은 어떻게 만들어지는가. 트랜지스터가 어떻게 작동하는지 그 원리를 외울 필요는 없다. 어떤 기술이 왜 산업의 병목이 되었는지 구조만 이해하면 충분하다. 둘째, 이 기술이 왜 돈이 되는가. CAPEX, ASP, PER, 가이던스 같은 지표를 통해 기술이 기업의 이익으로 번역되는 경로를 본다. 셋째, 시장은 이미 무엇을 반영했는가. “SK하이닉스, HBM3E 양산 본격화”라는 호재에 주가가 오히려 빠지는 이유, 공식 발표가 나오는 시점이 이미 꼭대기 근처인 이유가 이 질문 안에 들어 있다. 세 질문을 순서대로 던질 줄 알게 되면 “삼성, 1.4나노 양산 성공” 같은 헤드라인 앞에서 물음표 대신 정확한 투자 판단을 내리게 된다.
3부에서는 이 프레임을 사이클 위에 얹는다. 저자가 제시하는 사이클 판별의 첫 번째 도구는 차트가 아니라 자신의 감정이다. 국면은 맞히는 것이 아니라 관리하는 것이라는 이 책의 핵심 메시지는 반도체 산업의 최전선에서 15년간 실무를 경험해온 저자의 결론이다.

2028년, 사이클이 변곡점을 맞이한다!
정점 이후, 다음 전쟁터를 예측하는 2024-2032 슈퍼사이클 투자 지도

2018년 ASML의 EUV 장비가 양산 라인에 투입됐을 때, 그 장비가 5년 뒤 세계 반도체 지도를 어떻게 다시 그릴지 아무도 몰랐다. EUV를 도입해 만든 생산 공정에서 엔비디아 H100이 태어났고, 그 옆에 SK하이닉스의 HBM이 붙어 챗GPT의 토대를 만들었고, AI 수요가 TSMC의 가동률을 100%로 끌어올렸다. EUV 장비의 수명은 약 10~12년이다. 2028년은 1세대 EUV의 교체가 시작되고, 2023~2024년에 집행된 AI 인프라 투자의 감가상각이 끝나며, 미국 반도체 지원법으로 지어진 공장들이 성적표를 받는 해다. 즉 슈퍼사이클의 변곡점이 될 가능성이 가장 높은 해인 것이다.
이 책은 정점 이후, 다음 병목이 만들어낼 거대한 시장까지 내다본다. 병목은 메모리에서 HBM으로, HBM에서 인터커넥트로, 인터커넥트에서 광학으로, 그리고 이제 광학에서 전력으로 이동하고 있다. 메모리 병목을 해결할 광학, AI 데이터센터의 전력 수요가 불러낼 탄화규소·질화갈륨 전력 반도체, 그리고 다음 사이클의 씨앗인 양자컴퓨팅까지 차세대 챔피언 후보들을 구조적으로 짚는다. 부록에는 반도체·양자 엘리트 엔지니어와 나눈 인터뷰를 실었다. 현장의 목소리는 10년을 내다보는 안목을 길러줄 것이다. 병목은 해결되지 않고, 다만 이동할 뿐이다. 이번 메모리 반도체 슈퍼사이클을 놓쳤다고 해도, 다음 기회는 얼마든지 더 있다는 뜻이다.

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반도체 산업에 대한 이해를 돕는 이 책은 투자자들에게 유용한 정보를 제공합니다. 반도체 시장의 흐름과 미래 성장 가능성을 쉽게 설명하며, 투자에 필요한 지식을 제공합니다. 반도체 공정의 구조와 사이클의 변화를 이해하기 쉽게 풀어내고, 복잡한 용어와 기술을 '웨이퍼 위의 경제학'이라는 비유로 설명합니다.
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