PART1 소자
Part 한눈에 보기 / 14
기출문제 1 반도체 에너지 밴드와 밴드 갭 / 15
기출문제 2 MOSFET 구조와 동작원리 / 20
기출문제 3 MOSFET 밴드 다이어그램 / 26
기출문제 4 MOSFET 문턱전압(Threshold Voltage) / 34
기출문제 5 Short Channel Effect 원인 및 대책 / 41
기출문제 6 PMOS가 NMOS보다 느린 이유와 해결방안 / 49
기출문제 7 HKMG(High－k Metal Gate) 공정 / 55
기출문제 8 FinFET 공정 / 60
기출문제 9 DRAM의 구조와 동작원리 / 66
기출문제 10 DRAM이 휘발성인 이유와 효율 향상 방법 / 72
기출문제 11 DRAM이 미세화될 때 정전용량 증가 방법 / 77
기출문제 12 DRAM의 미세 공정화에 따른 한계 극복 방안 / 82
기출문제 13 낸드 플래시 메모리 구조와 동작원리 / 87
기출문제 14 낸드 플래시 메모리 종류(SLC, MLC, TLC)와 수명을 늘리는 방법 / 95
기출문제 15 3D 낸드 플래시 구조와 동작원리, 구조기술 / 103
기출문제 16 3D 낸드 플래시 공정 이슈와 해결책 / 110
기출문제 17 DRAM, SRAM, NAND FLASH 메모리 비교 / 116
기출문제 18 차세대 메모리(STT－MRAM, RRAM)구조와 동작원리 / 123
기출문제 19 무어의 법칙과 스케일링의 이슈 및 진보된 공정 / 129

PART2 공정
Part 한눈에 보기 / 136
기출문제 1 반도체 8대 공정 / 137
기출문제 2 포토 공정 / 153
기출문제 3 HMDS의 기능과 Contact Angle / 163
기출문제 4 포토 공정에서 노광 해상력을 높이는 방법 / 167
기출문제 5 액침노광(Immersion Lithography) 원리와 문제점, 해결책 / 172
기출문제 6 미세화 포토공정의 문제점과 분해능 향상 기술 / 178
기출문제 7 멀티 패터닝(Multi Patterning) 기술 / 184
기출문제 8 리프트 오프(Lift－off) 공정 / 190
기출문제 9 식각 공정(습식(Wet)식각과 건식(Dry)식각) / 195
기출문제 10 플라즈마 식각 원리와 식각설비 / 203
기출문제 11 박막증착(Thin film Deposition) 방법과 종류 / 211
기출문제 12 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정 / 219
기출문제 13 이온주입(Ion Implantation) 공정 / 227
기출문제 14 Al 금속배선 공정과 Cu 다마신 공정 / 234
기출문제 15 실리사이드(Silicide) 공정 / 242
기출문제 16 CMP 공정원리와 문제점(1) / 248
기출문제 17 CMP 공정원리와 문제점(2) / 255

PART3 설비(기계)
Part 한눈에 보기 / 264
기출문제 1 열전달 메커니즘과 종류 / 265
기출문제 2 레이놀즈 수와 층류, 난류 / 271
기출문제 3 점성과 운동량 방정식 (오일러, 나비에스토크) / 274
기출문제 4 베르누이 방정식, 다이슨 선풍기, Cavitation / 278
기출문제 5 응력과 변형율의 관계, 훅의 법칙 / 284
기출문제 6 보의 처짐 / 290
기출문제 7 유동을 균일하게 만드는 방법 / 295
기출문제 8 열역학 법칙 / 300

PART4 반도체 산업
Part 한눈에 보기 / 308
기출문제 1 차량용(Automotive) 반도체의 특성 / 309
기출문제 2 주요 반도체 업체(삼성전자, SK하이닉스)의 주력사업(제품) / 315
기출문제 3 반도체 산업의 특성 / 321

PART5 예상문제
예상문제 1 PN 다이오드의 파괴(Breakdown) / 332
예상문제 2 Gate all around(GAA) FET / 336
예상문제 3 건식식각의 중요 공정 파라미터 / 339
예상문제 4 CVD 공정에서의 Wafer－to－Wafer 균일도 문제 발생 / 342
예상문제 5 진공을 형성하는 펌프(Pump) 설비의 동작 원리 / 345
예상문제 6 수율(Yield)과 결함(Defect) / 349