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eBook AI 시대, 미국 주식의 판이 바뀐다
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김완수
부크크 2026.11.10.
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소개

목차

차례 프롤로그 정보는 넘쳐나는데, 왜 내 계좌는 그대로일까? …………………………………………… 5 소문과 뉴스에 휘둘리지 않고 진짜 돈 되는 주식을 찾는 법 1 부 | 돈의 흐름이 바뀐다: AI 혁명과 거대한 부의 이동 1 장. AI 혁명, 주식시장의 판을 뒤흔드는 새로운 게임 ………………………… 8 o 기술의 대전환이 만들어내는 인생 역전의 투자 기회 2 장. 엔비디아 독주 시대, 1 등 기업의 왕좌는 언제까지 유지될까? …………… 17 o GPU·CUDA·폭발적 수요로 풀어보는 엔비디아 압도적 생태계의 비밀 3 장. 테슬라, 단순한 전기차를 넘어 AI·로봇 제국으로 도약할 수 있을까? …… 35 o FSD, 로보택시, 옵티머스가 바꿀 테슬라의 진짜 기업가치 4 장. AI 순환 투자 논란: 새로운 성장의 축인가, 위험한 거품인가? …………… 57 o 빅테크의 자금 순환 구조와 실질 수익화 가능성 완전 해부 2 부 | 빅테크 승자 독식: 주가를 결정짓는 거인들의 성장 공식 5 장. 팔란티어, AI 소프트웨어는 어떻게 진짜 돈을 쓸어담는가? ……………… 67 o 정부 부문에서 민간 기업으로, 매출과 이익이 폭발하는 진짜 이유 6 장. 마이크로소프트 · 아마존 · 알파벳: 빅테크 클라우드 전쟁의 최종 승자는? … 80 o 업무용 AI vs 클라우드 인프라 vs AI 검색, 각 기업의 압도적 무기 비교 7 장. 애플과 메타, AI 를 만난 기존 거인들의 화려한 반격 …………………… 90 o 아이폰 생태계의 결합과 AI 에이전트·광고 효율 극대화의 파급력 3 부 | 숨겨진 노다지: AI 가 불러온 다음 병목, 전력과 우주 인프라 8 장. AI 의 가장 치명적인 약점, '전력 폭증'에서 잭팟을 터뜨릴 기업들 …… 109 o 데이터센터 전력 대란! 원자력, 송전망, 냉각 기술의 슈퍼 사이클 9 장. 우주 데이터센터와 꿈의 미래 기술, 어디까지 믿고 투자해야 할까? …… 117 o 스타링크부터 우주 컴퓨팅까지: 10 년 뒤 시장을 지배할 미래 기술 검증 4 부 | 매수·매도 타이밍: 금리와 유가, 거시경제를 읽는 핵심 시그널 10 장. 미국 10 년물 국채 금리가 뛰면 빅테크 주가가 휘청이는 진짜 이유 …… 129 o 미래 이익의 현재 가치와 밸류에이션(PER) 압박 완전 정복 11 장. 유가와 인플레이션, 그리고 연준의 선택이 내 계좌에 미치는 영향 …… 138 o 에너지 비용 상승이 빅테크 투자 심리와 실적에 가져오는 변수 12 장. 공포와 탐욕 지수: 대중의 광기와 공포 속에서 바닥을 잡는 기술 ……… 146 o 시장 심리 지표를 활용한 스마트한 분할 매수 타이밍 잡기 5 부 | 주식시장에서 절대 잃지 않는 실전 위험 관리 매매 전략 13 장. 아무리 좋은 기업이라도 실적 발표 후 주가가 폭락하는 이유 …………… 153 o 기대치(Consensus), 가이던스, 멀티플 축소를 읽는 실전 노하우 14 장. 사고, 견디고, 기다려라! 매수·보유·관망 결정 체크리스트 ……………… 158 o 감정에 휘둘리지 않는 5 단계 포트폴리오 관리법 에필로그 오늘의 가격을 맞히는 자가 아닌, 미래의 가치를 소유하는 자가 되어라 ………………… 165 시간의 힘을 내 편으로 만드는 장기 투자의 본질 [특별 부록] 펼쳐두고 바로 쓰는 실전 투자 킷(Kit) 부록 A. 한눈에 보는 미국 빅테크 8대 기업 핵심 비교표 ............ 172 부록 B. 어닝 시즌 필수 소장! 기업 실적 발표 핵심 지표 8가지 .... 176 부록 C. 매수 단추 누르기 전 반드시 확인해야 할 점검 리스트 15 ... 179 부록 D. 뉴스가 쉬워지는 미국 주식 AI 핵심 용어 사전 .................. 182 부록 E. 팩트 체크를 위한 공식 공시(SEC) 및 데이터 출처 안내 ........ 184 부록 활용 가이드: 종목 분석 시 100% 활용하는 5단계 반복 루틴 .... 186

저자 소개

2000년 11월, 반도체 패키징 현장에 첫발을 디딘 이래 24년간 기술의 최전선에서 격동의 세월을 보냈다. 반도체 칩이 웨이퍼를 벗어나 세상의 빛을 보기 전 거치는 가장 정교하고 마지막 관문—'패키징'의 현장에서 시스템을 구축하고 공정의 미세한 변화를 직접 조율해 온 베테랑 엔지니어 출신이다.

실리콘 조각이 어떤 옷을 입고 세상과 연결되는지 그 궤적을 지켜보며 고밀도 인터커넥트, 칩렛(Chiplet) 아키텍처, 2.5D/3D 패키징의 진화를 매일의 현실로 마주했다.

오늘날 전 세계를 뒤흔드는 AI 혁명의 진짜 심장이 어디에 있는지 그는 누구보다 명확히 알고 있다. 단순한 칩 설계를 넘어 HBM(고대역폭 메모리)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 융합, 발열 제어와 전력 효율을 결정하는 핵심이 바로 첨단 패키징에 있다는 사실을 현장에서 증명해 왔기 때문이다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 팹리스 거인들의 로드맵이 패키징 기술을 통해 어떻게 현실화되는지 그 기술적 본질을 전문가의 눈으로 꿰뚫고 있다.

현재는 24년간 현장에서 갈고닦은 깊은 기술적 통찰을 바탕으로, 피지컬 AI 시대의 거대한 흐름과 이를 실현할 진짜 혁신 기업을 발굴하는 장기 투자자로 활동하고 있다. 기술의 내부 진동까지 읽어내는 그의 날카로운 시선은, 변화의 판을 읽고 미래의 부를 선점하려는 모든 투자자들에게 가장 강력한 나침반이 될 것이다.

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품목정보

발행일
2026년 11월 10일
이용안내
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  •  이용기간 제한없음
  •  TTS 불가능
  •  저작권 보호를 위해 인쇄 기능 제공 안함
지원기기
크레마, PC(윈도우 - 4K 모니터 미지원), 아이폰, 아이패드, 안드로이드폰, 안드로이드패드, 전자책단말기(저사양 기기 사용 불가)
파일/용량
PDF(DRM) | 0.00MB ?
글자 수/ 페이지 수
약 190쪽 ?
ISBN13
9791112339577

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