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Tudo sobre Tecnologia de Encapsulamento de Semicondutores em Um Unico Livro (incluindo HBM)
책 한권으로 끝내는 반도체 패키징기술 (HBM 포함)
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소개
목차
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Introducao...................................................................................................................................003
Capitulo 1. A Descoberta do Eletron e o Surgimento dos Produtos Eletronicos...............................................................................................................................013 Capitulo 2. Historia do Desenvolvimento dos Semicondutores.....................027 Capitulo 3. O Desenvolvimento das Tecnologias de Encapsulamento de Semicondutores....................................................................................................................049 Capitulo 4. Encapsulamento Baseado em Substrato PCB e Leadframe Usando o Metodo de Wire Bonding...........................................................................083 Capitulo 5. MCP (Multi Chip Package): Empilhamento de Chips para Producao de Semicondutores de Alta Capacidade...........................................175 Capitulo 6. Encapsulamento Flip-Chip: Invertendo o Chip para Conexao por Colisoes Eletricas (Bumps).....................................................................................197 Capitulo 7. Wafer Level Package (WLP) / Fan-Out WLP / Fan-Out PLP (Panel Level Package).........................................................................................................231 Capitulo 8. Memoria de Alta Largura de Banda HBM Implementada via Tecnologia de Vias Atraves de Silicio TSV.............................................................261 Capitulo 9. Tecnologia de Integracao Heterogenea de Semicondutores Tecnologia de Encapsulamento 2.5D / 3D ...........................................................305 Capitulo 10. Tecnologia de Encapsulamento de Chiplets (Chiplet).............351 Capitulo 11. Processo de Underfill Avancado (Advanced Underfill)............371 Capitulo 12. Tecnologia de Fotonica em Silicio (Silicon Photonics): Criando Caminhos de Luz no Silicio.........................................................................391 Consideracoes Finais.............................................................................................................435 |
저자 소개
이혁 : 서울대학교 기계공학과 졸업 후 KAIST 기계공학과에서 박사학위를 받고 삼성전자 반도체패키지팀에서 직장생활을 시작하였으며, 하나마이크론 연구소장을 하면서 유연한 반도체 패키징 기술을 실제 이미지 센서제품에 적용하여 성공적으로 시장에 자리잡는데 기여를 하였다. 현재 반도체 분야의 국가직무능력표준(NCS)의 개선 위원으로 활동하고 있으며, 대학에서 반도체 패키징 기술, 디스플레이 기술을 강의하면서 반도체, 디스플레이 기술 서적을 저술하고 있다.
김순영
삼성자동차 및 르노삼성자동차에서 재무 및 사전 원가를 담당하였고, 하나마이크론 브라질 법인인 HT Micron Semicondutores S.A에서 약 10년간 CFO로 근무를 하였다. 브라질의 Rio Grande do Sul에 위치한 Unisinos대학교에서 2019년 회계과학 박사학위를 받았다.
김순영
삼성자동차 및 르노삼성자동차에서 재무 및 사전 원가를 담당하였고, 하나마이크론 브라질 법인인 HT Micron Semicondutores S.A에서 약 10년간 CFO로 근무를 하였다. 브라질의 Rio Grande do Sul에 위치한 Unisinos대학교에서 2019년 회계과학 박사학위를 받았다.
품목정보
- 발행일
- 2026년 11월 02일
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- 파일/용량
- PDF(DRM) | 33.11MB ?
- 글자 수/ 페이지 수
- 약 460쪽 ?
- ISBN13
- 9791199615649
출판사 리뷰
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Tudo sobre Tecnologia de Encapsulamento de Semicondutores em Um Unico Livro (incluindo HBM)
초미세 공정의 한계를 넘어, AI 시대의 반도체 기술의 게임 체인저가 된 ‘패키징’을 말하다 “이제 반도체의 승부처는 전공정이 아니라 서로 다른 반도체를 연결하는 칩렛 반도체의 개념과 이종 반도체 연결 기술 (Heterogeneous Integration, HI)에 있다!” 무어의 법칙(Moore's Law)이 물리적 한계에 부딪힌 지금, 반도체 산업의 패러다임이 급격히 변화하고 있습니다. 과거에는 회로를 얼마나 가늘게 그리느냐(전공정)가 핵심이었다면, 이제는 고유의 기능을 하는 다양한 칩들을 어떻게 연결하고 쌓아 올려 성능을 극대화하느냐, 즉 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’이 반도체의 성능과 부가가치를 결정하는 시대가 되었습니다. 이 책 《Tudo sobre Tecnologia de Encapsulamento de Semicondutores em Um Unico Livro (incluindo HBM)》은 급변하는 반도체 생태계의 중심에 선 반도체 패키징 기술의 발전 과정을 브라질어로 일목요연하게 정리한 실전 지침서입니다. |
