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책소개
목차
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제1편 이론편
Part 1 반도체 입문 Part 2 사진 공정기술 Part 3 식각 공정기술 Part 4 확산 공정기술 Part 5 CVD, PVD, RTS, ALD 공정기술 Part 6 세정과 CMP 기술 Part 7 반도체 조립 공정기술 Part 8 자동화 공정기술 Part 9 공유압 일반 Part 10 안전관리 제2편 문제편 01 반도체 입문 388 02 사진공정 03 식각공정 04 산화 확산공정 05 이온주입 06 CVD / PVD 공정 07 CMP / 세정(Cleaning) 08 반도체 조립 09 자동화 기초, 공유압 일반 10 안전관리 2014년도 기출문제 2015년도 기출문제 실전 모의고사 |
저자 소개 2
반도체장비유지보수 기능사 필기시험문제의 저자이다.
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품목정보
- 발행일
- 2021년 06월 10일
- 쪽수, 무게, 크기
- 504쪽 | 932g | 190*260*22mm
- ISBN13
- 9788940627297
출판사 리뷰
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