이렇게 반도체는 전기 전도도 측면에서의 물질 표현인데, 전자 기기 내에서 핵심적인 역할을 수행하는 메모리 반도체, 시스템 반도체 등 전자 소자들을 통칭하는 용어로 사용되고 있습니다. 하지만 이들을 지칭하는 보다 적합한 용어는 ‘집적 회로(integrated circuit)’입니다. 예전에는 이 명칭을 많이 사용했는데, 언제부터인가 그냥 반도체라고 부르는 경향이 강해졌습니다. 앞으로 알게 되겠지만, 집적 회로에는 반도체만 쓰이는 것이 아니라 도체와 부도체도 사용되기 때문에 엄밀히 따지자면 집적 회로를 반도체로 칭하는 것은 적절치 않습니다. 그럼에도 불구하고 집적 회로는 반도체에서 비롯됐고 호칭의 어감도 편해서 집적 회로보다는 반도체를 선호하게 된 것으로 보입니다.
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앞쪽에 실린 DRAM 단면 사진을 다시 봅시다. 이는 1장에서 제시했던 것과 동일한 사진입니다. 그때는 이 그림을 전혀 이해할 수 없었을 것입니다. 그렇지만 지금은 어떤가요? 축하합니다! 이제 이그림이 눈에 들어온다면 여러분의 반도체 실력은 크게 발전했다고 말할 수 있습니다. 이 말은 진심입니다. 반도체 관련 기업에 취업한 분들도 전체 아키텍처를 이해하는 데까지 시간이 꽤 걸립니다. 다양한 업무를 통해 체득한 종합적인 반도체 지식이 필요하기 때문입니다.
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집적 회로의 미술적 매력은 3차원 아키텍처에서 더 확실히 드러납니다. 앞에서 집적 회로 제조에 관한 여러 내용을 건축에 비유하여 설명했습니다. 건축은 미술의 한 분야라고 할 수 있을 정도로 미술과 깊게 연결되어 있습니다. 건물 축조에는 역학 등 공학적 요소가 우선 고려되지만, 사람들이 활동하는 공간이기 때문에 아름다움과 기능성도 그에 못지않게 중요시 여깁니다. 그런데 건축에서와 같이 집적 회로의 아키텍처도 상당한 조형미를 가지고 있습니다. 다만, 건축과 분명한 차이는 건축은 설계 단계부터 미적 요소를 감안하지만, 집적 회로는 오로지 기능과 생산성만 극한으로 추구한다는 것입니다. 그럼에도 불구하고 그 결과물에는 상당한 조형적 아름다움이 있습니다.
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W는 원자 번호가 74번으로 엄청 무겁습니다. 주기율표에서 원자 번호가 클수록 무거운 원소인데, 13번 Al에 비해 약 7배, 29번 Cu에 비해 약 3배 무겁습니다. 어릴 적 가지고 놀던 유리구슬만 한 크기로 W 구슬을 만들어 손바닥에 올려놓으면 그 무게 때문에 깜짝 놀랄 수 있습니다.
신기한 점은 그럼에도 불구하고 W에 F가 결합하여 WF6가 되면 상온에서 기체 상태로 있다는 것입니다. 이 정도 무거운 원소를 포함하면서도 기체인 전구체는 찾아보기 어렵습니다. 날개 달린 불소(F) 여섯 천사가 텅스텐(W) 원자를 줄에 매달고 날아다니는 것은 아닌가 싶을 정도입니다. 그러고 보니 WF6 분자 모습이 그렇게 보이기도 합니다. 우연인지 필연인지는 모르겠으나 이는 반도체 산업에 상당한 축복입니다. 이렇게 훌륭한 WF6는 당연히 대표적인 반도체용 가스 중에 하나입니다.
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그런데 이 Cu 배선 공정에 부여된 특별한 명칭이 있습니다. 이를 ‘damascene’ 공정이라고 합니다. 단어의 발음이 좀 어려운데, 우리말로 소리나는 대로 표기하면 ‘다마신’입니다. 그리고 영한 사전에서 뜻을 찾아보면 ‘상감법’이라고 나옵니다. 상감법 하면 떠오르는 것이 있습니다. 그렇습니다. 바로 고려청자입니다. 위의 상감 청자처럼 표면을 예리한 도구로 파낸 다음, 다른 색의 흙을 매립하여 문양을 입히는 기법이 다마신과 같습니다.
반도체 제조 공정의 첨단 전기 도금법은 구식 기술에서 유래되었으며, 배선 형성 과정은 고려 시대 청자 제조 기법과 연결되어 있습니다. 이렇듯 전기 도금법에 의한 Cu 다마신 공정은 재미있는 성격을 지니고 있습니다.
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메모리 반도체든 시스템 반도체든 집적 회로 제조 기술의 발전은 칩 축소 기술의 고도화와 궤를 같이합니다. 선폭을 줄이기 위해서는 진보된 포토리소그래피 기술이 뒷받침되어야 하는데, 문제는 기존에 사용하던
노광 장비로 선폭의 미세화를 진행하다 보면 어느 시점에 한계에 부딪치게 된다는 것입니다. 이 한계는 분해능(resolution)의 제약을 의미합니다.
앞장에서 살펴보았듯이 이를 극복하기 위해서는 더 짧은 파장의 빛을 적용하고 더 많은 빛을 수용할 수 있는 방법을 찾아야 합니다. 따라서 ‘노광 기술의 발전’은 ‘파장이 작은 광원을 채용하고 높은 개구수를 지니는 장비의 개발’과 거의 동일한 뜻이 됩니다.
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재미있는 점은 PR 스트립 공정이 연소 과정과 같다는 것입니다. 연소는 물질이 산소와 반응하면서 다량의 열과 빛을 발하는 현상을 말합니다. 우리가 나무를 태울 때 목격하는 바로 그 현상입니다. 나무는 유기물이므로 주로 탄소와 수소로 구성됩니다. 고열을 가하면 나무의 탄소와 수소가 대기 중 산소와 결합하여 열과 빛을 내며 연소됩니다. 이러한 점에 착안하여 PR 스트립 공정을 ‘감광막을 연소시켜 재로 만든다’는 의미로 ‘산소 플라즈마 애슁(O2 plasma ashing)’이라고도 부릅니다.
O+는 식각막에 거의 영향을 주지 않습니다. 즉, 식각막은 태우지 못합니다. 따라서 감광막만 선택적으로 제거할 수 있습니다. 이런 장점 덕분에 산소 플라즈마 애슁 방식을 감광막 제거에 사용합니다.
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이러한 문제를 피하고자 현재는 오른편 그림에 묘사되어 있는 ‘매엽식(single wafer) 스핀 세정법’을 주로 사용합니다. 이 방식은 감광막 도포를 위한 스핀 코팅과 비슷합니다. 다만 세정 공정이기에 코팅액이 아니라 세정액을 뿌려주면서 기판을 회전시켜 공정을 실시합니다. 웨이퍼 표면에서 세정을 마친 용액은 이탈하여 배출되기 때문에 오염물 재흡착의 염려도 없고 이물질 제거 능력도 우수합니다. 우리가 손을 씻을 때 세면대에 물을 받아 놓고 하는 것보다 수도꼭지를 틀어 놓은 채 흐르는 물에 씻는 것이 더 깨끗한 세척이 되는 이치와 동일합니다.