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책소개
목차
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Three-Dimensional Integration: Technology and Design. Three-Dimensional System-in-Package for Application-Specific Integrated Circuit and Three-Dimensional Dynamic Random-Access Memory Integration. A New Class of High-Capacity, Resource-Rich Field-Programmable Gate Arrays Enabled by Three- Dimensional Integration Chip-Stacked Silicon Interconnect Technology. Challenges in 3D Integration. Wafer-Level Three-Dimensional Integration Using Bumpless Interconnects and Ultrathinning. Three-Dimensional Integration Stacking Technologies for High-Volume Manufacturing by Use of Wafer-Level Oxide-Bonding Integration. Toward Three-Dimensional High Density. Novel Platforms and Applications Using Three-Dimensional and Heterogeneous Integration Technologies. |
관련 분류
품목정보
- 발행일
- 2021년 06월 30일
- 쪽수, 무게, 크기
- 234쪽 | 430g | 160*230mm
- ISBN13
- 9781032095547
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