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[대여] AI시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트
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소개
저자 소개 1
한국과학기술원 재료공학과에서 학사,석사 학위를 취득하였고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사학위를 취득하였다. 이후 SK하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여하였다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip Chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO)등의 Wafer Level Package 개발을 주관하였다.
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품목정보
- 발행일
- 2024년 10월 25일
- 이용안내
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- TTS 불가능
- 저작권 보호를 위해 인쇄 기능 제공 안함
- 지원기기
- 크레마, PC(윈도우 - 4K 모니터 미지원), 아이폰, 아이패드, 안드로이드폰, 안드로이드패드
- 파일/용량
- PDF(DRM) | 74.00MB ?
- ISBN13
- 9791166475023
- KC인증
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