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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
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소개
저자 소개 1
한국과학기술원 재료공학과에서 학사,석사 학위를 취득하였고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사학위를 취득하였다. 이후 SK하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여하였다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip Chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO)등의 Wafer Level Package 개발을 주관하였다.
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품목정보
- 발행일
- 2019년 11월 22일
- 지원기기
- 크레마, PC(윈도우 - 4K 모니터 미지원), 아이폰, 아이패드, 안드로이드폰, 안드로이드패드, 전자책단말기(저사양 기기 사용 불가), PC(Mac)
- 파일/용량
- PDF(DRM) | 194.88MB ?
- ISBN13
- 9791156858881
- ECN
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