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AI시대, 다시 시작하는 반도체 공부
미세화 한계에서 인공지능 등장까지, 위기를 넘어 진화하는 반도체 기술들
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프롤로그 아래에서 위로 향하는 반도체 여정1장 무어의 시대01. 소프트웨어와 컴퓨터소프트웨어, 인간의 꿈컴퓨터, 꿈을 이루는 도구02. 인류의 축복, 트랜지스터와 컴퓨터컴퓨터 부품의 벽돌: 트랜지스터반도체 제조의 두 축복: 무어와 데너드최초의 승자들: CPU, D램, 낸드 플래시03. 반도체 만들기반도체 설계반도체 제조(전공정)반도체 패키징(후공정)다양한 반도체 사업 모델2장 미세화의 진척과 반도체 제조의 고민01. 노광 잔혹사: 패턴 그리기의 어려움간략한 노광의 역사EUV의 등장과 제조 회사의 어려움새 광원이 없는 미래: 하이-NA02. 데너드여 안녕: 작게 그려도 잘 동작하지 않는 반도체트랜지스터 동작 자세히 보기양자 효과와 누설전류3장 아래층에서 위층까지: 전공정의 문제 극복하기01. 전공정의 미세화 방식소자층 기술 사용처 요약일회용 밀도 부스터, 밀도와 성능02. 소자층의 문제: 작은 트랜지스터 만들기게이트를 강화하는 고품질 물질: High-k Metal Gate채널 유효 폭 넓히기: 핀펫, 게이트 올 어라운드(나노시트)D램 채널의 유효 거리 넓히기: Recessed ChannelD램 미세화의 한계와 소자 적층: 수직 채널(Vertical Channel)단위 저장소의 3차원화: 3D낸드와 3D D램03. 금속배선의 문제: 소자와 소자 연결하기미세화가 금속배선에 일으키는 문제새로운 배선 소재: 알루미늄, 구리, 그다음미시 세계의 땜납: 컨택얇은 절연막으로 전류 막기: 로우-k웨이퍼의 뒷면까지: 후면전력공급(BSPDN)04. 개선되지 않는 소자로 반도체 만들기: 설계와 미세화미세화와 데이터 결함: 오류정정부호미세화로 발생하는 물리적 보안 취약점: 로우해머설계 회사가 함께하는 제조: DTCO고밀도 제조와 고성능 제조의 완충재: 캐시 메모리차를 빠르게 할 수 없다면 차선을 넓게: GDDR과 HBM4장 전공정 바깥 세상의 전쟁: 패키징01. 새로운 패키징의 등장패키징 용어와 의미패키징을 바라보는 관점: 공간 활용과 배선 효율성패키징 황금기의 1등 공신: 모바일02. 패키징 요소기술의 발전배선 거리 좁히기: 와이어 본딩에서 플립칩까지배선 밀도 높이기: 더 나은 패키지 기판을 향하여부품 결합하기: 리드프레임(핀), 볼, 범프전공정과 패키징 사이: 재배선층여러 칩 함께 사용하기: 다이 스태킹과 PoP생산성 향상과 패키지 크기: 웨이퍼 레벨 패키징, 팬인, 팬아웃03. 다양한 패키징 예시간단한 아이디어를 통한 큰 개선: 플립 칩과 CPU상호작용이 큰 두 칩 결합: 멀티 칩 패키징가격 효율이 높은 다중 칩 패키징: 와이어 본딩과 다이 스태킹두께와의 싸움: 모바일 AP와 패키지 온 패키지모바일 메모리의 새로운 패키징: 수직 팬아웃(VFO: Vertical Fan Out)과 수직 구리 기둥 스택(VCS: Vertical Cu-Post Stack)5장 바깥세상으로 나오는 전공정: 3차원, 2.5차원 패키징01. 전공정 기술과 함께첨단 패키징 용어와 의미공정 미세화의 한계와 패키징02. 3차원, 2.5차원 패키징의 주요 요소 기술전공정 기술로 구현하는 와이어 본딩: TSV볼과 범프의 최종 진화: 하이브리드 본딩기판을 대체하는 웨이퍼: 실리콘 인터포저기판과 실리콘 인터포저의 장점만: 실리콘 브리지03. 다양한 3차원 패키징 제품 예시제조 효율 높이기: 낸드 플래시와 칩 3차원 적층패키징을 통한 신규 제품: AMD의 3D V-Cache공간 절약과 고밀도 연결을 위한 연결: HBM액티브 인터포저 + 패키징 종합세트: 레이크필드04. 다양한 2.5차원 패키징 제품 예시2.5차원 패키징으로 만든 가속기: NVIDIA A100CPU를 결합한 인공지능 가속기: AMD MI300A가성비 패키징의 한계: 인텔 사파이어 라피즈6장 패키지 밖으로: 전용 반도체, 새로운 개념01. GPU, NPU, TPU: 역할과 구현02. CXL: 새로운 표준을 통한 개선03. PIM: 컴퓨터의 정의를 바꾸려는 메모리7장 시점을 바꿔: 사용자가 보는 반도체01. 모바일이 일으킨 저전력, 고밀도 유행02. 인공신경망으로 인한 고성능 반도체 격변결론01. 미세화의 어려움: 1회용 부스터, 3차원화02. 공장을 벗어나는 반도체 산업
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저자 소개 1
SK 하이닉스 재직. 반도체 산업은 이미 2019년에 미국과 중국 두 국가의 패권 다툼에 중요한 역할을 할 수 있을 정도로 중요했고, 2023년 챗GPT가 등장하며 그 중요성은 더욱 커졌다. 반도체 산업의 중요성이 알려지게 되니, 반도체를 공부해 보려는 사람 역시 늘어났다. 그런데 최근 수많은 반도체 용어가 등장하며 사람들을 혼란스럽게 하고 있다. GPU, HBM, 하이브리드 본딩 등 기존에 들어보지 못한 다양한 신기술 용어가 언론에 등장하기 시작했고, 이로 인해 사람들이 반도체 기술 이해에 어려움을 겪고 있다. 그렇기에 책을 쓴다. 저자는 책을 통해 각 반도체 용어들이 등장한
SK 하이닉스 재직. 반도체 산업은 이미 2019년에 미국과 중국 두 국가의 패권 다툼에 중요한 역할을 할 수 있을 정도로 중요했고, 2023년 챗GPT가 등장하며 그 중요성은 더욱 커졌다. 반도체 산업의 중요성이 알려지게 되니, 반도체를 공부해 보려는 사람 역시 늘어났다. 그런데 최근 수많은 반도체 용어가 등장하며 사람들을 혼란스럽게 하고 있다. GPU, HBM, 하이브리드 본딩 등 기존에 들어보지 못한 다양한 신기술 용어가 언론에 등장하기 시작했고, 이로 인해 사람들이 반도체 기술 이해에 어려움을 겪고 있다. 그렇기에 책을 쓴다. 저자는 책을 통해 각 반도체 용어들이 등장한 배경과, 이들이 해결하고자 하는 문제점을 알아봄으로써 최근 범람하는 반도체 기술 용어 사이의 관계를 이해하고, 나아가 미래에 등장할 새로운 용어를 이해할 틀을 제공하고자 한다. 저서로 『반도체 제국의 미래』와 공저서 『AI 혁명의 미래』 가 있다.
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품목정보
- 발행일
- 2025년 11월 17일
- 지원기기
- 크레마,PC(윈도우 - 4K 모니터 미지원),아이폰,아이패드,안드로이드폰,안드로이드패드,전자책단말기(저사양 기기 사용 불가),PC(Mac)
- 파일/용량
- EPUB(DRM) | 71.18MB ?
- ISBN13
- 9791199072992
출판사 리뷰
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모바일 혁명과 인공지능 시대, 미세화 한계에서 인공지능 등장까지 위기를 넘어 진화하는 반도체 기술들매일매일 우리를 놀라게 하는 모바일과 인공지능의 발전 뒤에는 매해 더 높은 용량과 빠른 성능을 제공해 온 반도체가 있었다. 그리고 반도체가 이렇게 IT 발전을 뒷받침할 수 있었던 것은, ‘반도체 칩에 집적되는 트랜지스터 수가 약 2년마다 두 배로 늘어난다’는 무어의 법칙과 ‘트랜지스터의 크기가 줄어들면, 전력소모도 비례해서 줄어든다’는 데너드 스케일링 덕분이었다. 이 두개의 원리는 ‘더 작고, 더 빠르고, 전력 소모는 더 작은’ 반도체의 경쟁력을 지탱하는 축이었다.하지만 모바일과 인공지능 발전이 가속화되면서 반도체의 크기는 더 작아져야 하고, 속도는 더 빨라져야 하며, 전력 소모는 더 적어야 했다. 문제는 그동안 반도체의 경쟁력을 지탱해 온 무어의 법칙과 데너드 스케일링이 더 이상 잘 작동하지 않는다는 점이다. 반도체는 이 위기를 어떻게 극복할 수 있을까? 이제 반도체는 기존과는 차원이 다른 혁신이 필요하다. 반도체 소자를 더욱 미세하게 만드는 제조 공정의 혁신을 계속해 나감과 동시에 제조된 칩 여러 개를 차원 적층하는 첨단 패키징, CXL과 PIM 같은 새로운 표준, 더 나아가 소프트웨어 개발과 플랫폼 기업과의 협업까지, 기존에 하지 않던 새로운 시도가 요구되고 있다. 독자들은 이 책을 통해서 컴퓨터 탄생부터 모바일, 인공지능까지 IT 기술이 발전하는 과정에서 발생해 온 반도체 미세화의 어려움이 무엇이었고, 이를 어떤 수준에서 극복하려고 했는지를 이해하게 될 것이다. 그리고 GPU, HBM, NPU, CXL, GAA, PIM 등 매해 범람하고 있는 수많은 반도체 기술과 용어의 등장 배경과 각 용어가 가진 진짜 의미를 이해하고,이들의 등장 배경을 제대로 이해하게 될 것이다. 더불어 IT 혁신과 반도체 신기술을 함께 바라보는 안목도 갖게 될 것이다. 모바일과 인공지능 혁명이 더욱 가속화되고 있는 시점에, 반도체 산업의 본질을 이해하고 기회를 찾고 싶은 독자들에게 이 책을 추천한다.
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