1장 반도체 계측검사 공정의 역할과 생산 연계

반도체 제조 공정과 계측검사 공정의 관계
계측과 검사의 기능 구분
공정 제어에서 계측검사의 위치
수율 관리와 품질 보증의 연계 구조
전공정과 후공정의 검사 흐름
계측 데이터와 생산 의사결정의 연결

2장 웨이퍼와 패턴 형성 상태의 계측 대상 이해

웨이퍼 구조와 표면 상태
박막의 두께와 균일도
선폭과 패턴 형상
오버레이와 정렬 상태
표면 결함과 입자 오염
공정 결과물의 측정 기준

3장 광학 기반 계측 기술의 원리와 적용 범위

반사와 굴절을 이용한 측정 원리
분광 특성을 활용한 두께 측정
광학 현미경 기반 관찰 방식
엘립소미터의 측정 구조
산란광 기반 형상 분석
광학 계측의 한계와 보정 요소

4장 전자빔 기반 검사와 형상 분석 기술

전자빔과 시료의 상호작용
주사전자현미경의 구성과 동작
표면 형상 관찰 방법
미세 패턴 결함 검출 방식
전자빔 검사 조건의 주요 변수
전자빔 계측 결과의 해석 기준

5장 박막 계측과 재료 특성 평가

박막 형성 공정과 계측 항목
두께 측정 방법의 구분
굴절률과 광학 상수의 해석
막질과 조성 평가 항목
다층막 구조의 분석 관점
박막 계측 결과의 공정 반영

6장 치수 계측과 패턴 정합 평가

임계치수의 관리 의미
패턴 폭과 간격의 측정
라인 프로파일과 형상 변동
오버레이 측정의 원리
정렬 오차와 패턴 편차 분석
치수 계측의 반복성과 재현성

7장 결함 검사 공정과 불량 분류 체계

결함의 유형과 발생 위치
입자 결함의 검출 방식
패턴 결함의 분류 기준
표면 손상과 오염 식별
자동 결함 분류의 판정 구조
결함 정보의 공정 피드백 활용

8장 전기적 특성 검사와 신뢰성 확인 항목

전기적 검사와 물리적 검사의 차이
저항과 전도 특성 측정
누설 전류와 절연 특성 확인
접촉 특성과 연결 상태 평가
웨이퍼 수준 전기적 검사 흐름
전기적 검사 결과와 공정 이상 판단

9장 계측 데이터 관리와 판정 기준 설정

계측 데이터의 수집 방식
측정값의 분포와 변동 해석
관리 규격과 허용 범위 설정
이상값 판정과 재측정 기준
장비 간 데이터 일치성 확인
계측 결과의 문서화와 이력 관리

10장 계측검사 장비 운영과 공정 품질 유지

장비 구성 요소와 동작 환경
측정 조건의 표준화
시편 준비와 측정 전 확인 사항
정기 점검과 교정 관리
오염 방지와 측정 안정성 확보
공정 품질 유지 체계에서의 장비 역할