프롤로그. 칩의 진짜 실력은 오래 버티는 시간에 드러난다
1장. 고장은 우연이 아니라 조건의 결과다
1절. 신뢰성 엔지니어가 보는 칩의 두 번째 시험
2절. 불량과 고장의 차이가 일을 가른다
3절. 오래 버틴다는 말의 숫자들
2장. 수명 곡선 위에서 직무가 시작된다
1절. 초기 불량, 정상 수명, 마모 고장의 다른 얼굴
2절. FIT, MTTF, DPPM이 품질 회의의 언어가 되는 순간
3절. 양품 판정 너머의 약한 샘플 찾기
3장. 온도·습도·전압 스트레스의 숨은 논리
1절. 시간을 압축하는 가속 시험의 원리
2절. HTOL, HAST, 온도 사이클의 역할 분리
3절. 과한 스트레스가 엉뚱한 고장을 만드는 위험
4장. 시험실은 작은 양산 현장이다
1절. 샘플, 로트, 리드포인트가 시험의 신뢰도를 만든다
2절. 챔버, 바이어스 보드, 소켓이 데이터 품질을 흔든다
3절. 시험 계획서와 로그가 고장 원인의 첫 단서다
5장. 고장분석은 칩의 마지막 말을 듣는 일이다
1절. 전기적 불량에서 물리적 흔적까지 이어지는 길
2절. 현미경, 단면, 디캡이 드러내는 고장의 위치
3절. 원인 규명과 책임 공방 사이의 냉정한 언어
6장. 수명예측은 미래를 맞히는 일이 아니다
1절. 가속계수와 활성화 에너지가 말하는 한계
2절. 와이블 분포와 신뢰구간이 판단을 바꾸는 순간
3절. 모델이 틀리는 조건을 먼저 쓰는 보고서
7장. 고객 품질 대응은 기술보다 순서가 중요하다
1절. 반품품 하나가 양산 전체를 흔드는 이유
2절. 8D, CAPA, 재발방지 문장의 실제 무게
3절. 고객에게 말할 수 있는 것과 말하면 안 되는 것
8장. 자동차 칩은 더 오래, 더 넓은 온도에서 버텨야 한다
1절. AEC-Q100이 요구하는 자동차식 신뢰성 언어
2절. 미션 프로파일이 시험 조건을 바꾸는 방식
3절. 차량 안전과 품질 클레임 사이의 경계선
9장. AI칩의 열과 전력은 신뢰성을 다시 묻는다
1절. 고전력 연산이 노화 메커니즘을 앞당기는 길
2절. 칩렛과 고대역폭 메모리 시대의 새 취약점
3절. 데이터센터 고객이 묻는 수명과 현장 데이터
10장. 신뢰성 데이터는 시험실 밖에서 완성된다
1절. 전기 특성 변화와 고장률 추적의 실무 감각
2절. 제조 변경, 공정 모니터, 품질 이력의 연결
3절. 자동화와 대시보드가 엔지니어 판단을 돕는 방식
11장. 신뢰성 엔지니어의 협업 지도
1절. 설계, 공정, 제품, 품질 사이의 번역자
2절. 회의실에서 버티는 데이터와 무너지는 데이터
3절. 신입이 빨리 성장하는 질문과 기록 습관
12장. 이 직업의 진입로와 성장곡선
1절. 반도체 지식보다 먼저 필요한 고장 사고법
2절. 포트폴리오, 면접, 실무 용어의 연결
3절. 자동차·AI칩 시대의 신뢰성 커리어
에필로그. 오래 버티는 칩을 보는 사람은 산업의 시간을 읽는다