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중고도서
한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편
국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생
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유튜북
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중고도서 소개
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책소개
목차
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Part 01 반도체 입문
Chapter 01 반도체 입문 Chapter 02 반도체 산업의 밸류체인 Chapter 03 후공정 산업 이해하기 Part 02 후공정 산업 동향 Chapter 01 후공정 시장 현황 및 전망 Part 03 후공정 대표 기업 소개 Chapter 01 글로벌 후공정 기업 소개 Chapter 02 한국 주요 OSAT 기업 소개 Chapter 03 주요 후공정 소부장 기업 소개 Part 04 후공정 직무 소개 Chapter 01 엔지니어 직무 소개 Chapter 02 메인터넌스 직무 소개 Chapter 03 오퍼레이터 직무 소개 Part 05 반도체 패키징 공정 Chapter 01 반도체 패키징 분류 Chapter 02 컨벤셔널 패키징 공정 Chapter 03 어드밴스드 패키징 공정 Chapter 04 기타 핵심 기술 Part 06 산업별 패키지 제품 소개 Chapter 01 시스템 반도체와 메모리 반도체 Chapter 02 스마트폰용 반도체 패키지 Chapter 03 차량용 반도체 패키지 Chapter 04 AI/HPC 반도체 패키지 Chapter 05 전력반도체 패키지 Chapter 06 반도체 패키지 미래 기술 트렌드 |
저자 소개 3
품목정보
- 발행일
- 2026년 01월 21일
- 쪽수, 무게, 크기
- 244쪽 | 188*257*10mm
- ISBN13
- 9791192388717
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판매자 정보
- 업체명
- 스타북스
- 대표자명
- 김진훈
- 사업자 등록번호
- 589-97-00691
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