CHAPTER 1. 첨단 반도체 패키지 종류


1. 첨단 반도체 패키지의 정의

● 반도체 패키지의 정의

● 반도체 패키지의 역할

● 반도체 패키지의 개발 트렌드

● 반도체 패키지의 중요성과 첨단 반도체 패키지의 정의


2. 웨이퍼 레벨 패키지

● 반도체 패키지의 분류

● 팬인 WLCSP

● 팬아웃 WLCSP

● 패널 레벨 패키지

● RDL

● 플립칩


3. 적층 패키지

● 패키지 적층

● 칩적층 패키지

● TSV를 이용한 칩적층


4. HBM 의미와 필요성

● HBM 기술 트렌드


5. SiP와 칩렛

● SiP vs SoC

● 칩렛 의미

● 칩렛을 위한 핵심 기술: TSV

● 칩렛을 위한 핵심 기술: 하이브리드 본딩

● 칩렛을 위한 핵심 기술: 인터포저


6. 새로운 기술

● CPO

● 유리 기판

● DTC



CHAPTER 2. 중요 제품 공정 순서


1. WLP 기본 공정 순서


2. 팬인 WLCSP 공정 순서


3. 플립칩 공정 순서


4. RDL 공정순서


5. 팬아웃 및 PLP 공정 순서


6. 비아 미들 타입의 TSV 형성과 3DS 공정 순서


7. HBM 공정 순서


8. SiP를 위한 CoCoS와 CoWoS 공정 순서


9. 브리지 칩 공정 순서



CHAPTER 3. WLP 프런트엔드 공정


1. 포토 공정

● 포토 공정 개요

● 포토 공정 순서

● 포토 공정 인자

● 포토 공정 장비

● 포토 공정 소재

● PR과 PID


2. PVD

● PVD 개요

● 플라즈마의 이해

● 스퍼터링

● 스퍼터링 공정을 위한 장비와 소재


3. 전해도금 공정

● 전해도금 원리

● 전해도금 공정

● 전해도금 용액

● 전해도금 장비

● 도금액 분석

● 무전해 도금


4. 습식 공정

● PR스트립

● 습식 에칭

● 세정 공정



CHAPTER 4. 미드엔드 공정


1. WSS

● 캐리어 웨이퍼 본딩 공정

● TBA

● 캐리어 웨이퍼 디본딩 공정


2. 트리밍 공정


3. 백그라인딩

● 백그라인딩 일반

● TSV 웨이퍼 백그라인딩

● 공정 인자

● 그라인딩 휠


4. 건식 식각

● 건식 식각

● 디스컴 공정


5. CVD

● CVD 공정

● CVD 장비


6. CMP

● CMP 공정

● CMP 장비 구성

● CMP 소재



CHAPTER 5. 백엔드 공정


1. 라미네이션


2. 다이싱

● 블레이드 다이싱

● 레이저 다이싱과 스텔쓰 다이싱

● 플라즈마 다이싱


3. 적층

● 픽 & 플레이스

● 적층 개요

● 본딩 기술: TC/NCF

● 본딩 기술: MR/MUF

● 본딩 기술: 하이브리드 본딩


4. 몰딩과 언더필

● 에폭시 몰딩 컴파운드

● 언더필

● 몰딩: 트랜스퍼 몰딩, 컴프레션 몰딩

● 몰딩: 웨이퍼 몰딩


5. 싱귤레이션


6. T & R


7. 리플로우 공정

● 범프 리플로우와 범프 본딩

● 솔더볼 마운팅



참고문헌