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2021 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편
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책소개

목차

PART 1 반도체 입문
Chapter 01 반도체 산업
Chapter 02 반도체 전공

PART 2 반도체 기초
Chapter 01 물리전자 기초
Chapter 02 반도체 기초

PART 3 반도체 소자
Chapter 01 수동소자
Chapter 02 다이오드
Chapter 03 BJT
Chapter 04 MOSFET
Chapter 05 CMOS Image Sensor
Chapter 06 SRAM
Chapter 07 DRAM
Chapter 08 NAND Flash
Chapter 09 뉴메모리

PART 4 반도체 공정
chapter 1 반도체 공정 기초
chapter 2 포토공정(Photolithography)
chapter 3 식각공정(Etch)
chapter 4 박막공정
chapter 5 금속 배선 공정
chapter 6 산화공정(Oxidation)
chapter 7 Doping 공정
chapter 8 CMP 공정(CMP; Chemical-Mechanical Polishing)
chapter 9 세정공정(Cleaning)

PART 5 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 01 반도체 테스트 공정
Chapter 02 반도체 패키징 공정

저자 소개 4

국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.

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일본 동북대학(TOHOKU) 재료공학 박사이며, 삼성전자DS와 SK하이닉스를 모두 경험한 반도체 엔지니어다. 현재 렛유인 반도체 대표강사로 활동하고 있다. 삼성전자 종합기술원/반도체연구소 공정개발 엔지니어, SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어, 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어로 근무한 바 있다.

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총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.

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품목정보

발행일
2021년 07월 13일
쪽수, 무게, 크기
560쪽 | 188*257*35mm
ISBN13
9791190670661

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