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소개
목차
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PART 1 반도체 입문Chapter 01 반도체 산업Chapter 02 반도체 전공PART 2 반도체 기초Chapter 01 물리전자 기초Chapter 02 반도체 기초PART 3 반도체 소자Chapter 01 수동소자Chapter 02 다이오드Chapter 03 BJTChapter 04 MOSFETChapter 05 CMOS Image SensorChapter 06 SRAMChapter 07 DRAMChapter 08 NAND FlashChapter 09 뉴메모리PART 4 반도체 공정chapter 1 반도체 공정 기초chapter 2 포토공정(Photolithography)chapter 3 식각공정(Etch)chapter 4 박막공정chapter 5 금속 배선 공정chapter 6 산화공정(Oxidation)chapter 7 Doping 공정chapter 8 CMP 공정(CMP; Chemical－Mechanical Polishing)chapter 9 세정공정(Cleaning)PART 5 반도체 테스트 및 패키징 공정Chapter 01 반도체 테스트 공정Chapter 02 반도체 패키징 공정
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저자 소개 4
렛유인은 2013년부터 시작하여 "첨단기술 산업의 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하고, 적극적으로 활용하여 사회구성원 간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학 분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업"이 되고자 합니다.
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총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.
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국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.
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일본 동북대학(TOHOKU) 재료공학 박사이며, 삼성전자DS와 SK하이닉스를 모두 경험한 반도체 엔지니어다. 현재 렛유인 반도체 대표강사로 활동하고 있다.
삼성전자 종합기술원/반도체연구소 공정개발 엔지니어, SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어, 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어로 근무한 바 있다.
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관련 분류
- 카테고리 분류
품목정보
- 발행일
- 2021년 07월 13일
- 지원기기
- 크레마, PC(윈도우 - 4K 모니터 미지원), 아이폰, 아이패드, 안드로이드폰, 안드로이드패드, 전자책단말기(저사양 기기 사용 불가), PC(Mac)
- 파일/용량
- PDF(DRM) | 88.19MB ?
- 글자 수/ 페이지 수
- 약 553쪽 ?
- ISBN13
- 9791192388076
