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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편
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한권으로 끝내는 전공·직무 면접 시리즈

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책소개

목차

PART 1 반도체 소자

Chapter 1 에너지 밴드
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
Chapter 9 무어의 법칙과 미세화 이슈

PART 2 반도체 공정

Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정

저자 소개 4

University of Texas, Austin 재료과 박사 졸업, 반도체 1세대 출신 경력 25년 연구원이다. 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무 경력이 있으며, 현재 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 선생님이다. 삼성전자/디스플레이 14년, SK하이닉스(구 현대전자) 7년, 금성반도체에서 5년간 근무했다.
국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.

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총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.

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렛유인은 2013년부터 시작하여 "첨단기술 산업의 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하고, 적극적으로 활용하여 사회구성원 간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학 분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업"이 되고자 합니다.

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품목정보

발행일
2022년 01월 03일
쪽수, 무게, 크기
552쪽 | 190*257*35mm
ISBN13
9791190670777

출판사 리뷰

렛유인은 Since 2013년부터 시작하여 “첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원 간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!”라는 사명을 가지고 운영하고 있습니다. 삼성전자/디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 주요 대기업을 포함하여 누적 합격생 11,388명의 합격자를 배출했으며, 2016년 8월부터 시작한 NCS 이공계 전공·직무 온라인 과정은 한국산업기술대 전문위원으로부터 과정내용에 대한 검토를 받은 강의입니다. 또한 국내 반도체, 디스플레이, 자동차 산업의 주요 기업 4,168여 개 기업을 대상으로 370,099명의 재직자(누적)들에게 직무교육을 제공하고 있습니다.

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