1장 전력반도체 소자의 이해

전력반도체의 역할과 산업적 중요성
전력반도체 소자의 분류
다이오드와 트랜지스터의 구조적 차이
전압과 전류 특성의 이해
스위칭과 도통의 원리
전력변환 시스템과 소자의 관계

2장 전력반도체 재료의 특성

실리콘의 물리적 특성
실리콘카바이드의 재료 특성
질화갈륨의 재료 특성
밴드갭과 항복전계의 관계
열전도도와 전력소자의 발열 특성
재료 선택이 소자 성능에 미치는 영향

3장 웨이퍼와 기판의 준비

단결정 성장의 원리
잉곳 제조와 웨이퍼 절단
웨이퍼 연마와 표면 평탄화
기판 결함과 표면 품질 관리
세정 공정의 목적과 방법
웨이퍼 규격과 제조 적합성

4장 반도체 제조 공정의 기초 구조

산화 공정의 원리
박막 증착의 기본 방식
포토리소그래피의 흐름
식각 공정의 기본 원리
이온 주입과 확산 공정
열처리 공정의 기능

5장 전력반도체 소자 구조 형성

접합 구조의 형성 원리
에피택시 성장의 목적
활성영역과 전계 분포 제어
절연막과 보호막의 역할
전극 형성과 배선 구조
종단 구조와 가장자리 설계

6장 주요 전력반도체 소자의 제조

전력 다이오드 제조 개요
MOSFET 제조 공정 구조
IGBT 제조 공정 구조
쇼트키 배리어 다이오드의 형성
트렌치 구조의 제조 특성
평면 구조와 수직 구조의 차이

7장 공정 오염과 품질 관리

오염원의 종류와 발생 원인
청정 환경의 관리 원칙
입자와 금속 오염의 영향
공정 중 결함 발생 메커니즘
수율과 공정 안정성의 관계
검사와 모니터링의 기본 체계

8장 전기적 특성과 신뢰성 평가

문턱전압과 온저항의 의미
항복전압과 누설전류 특성
정전용량과 스위칭 특성
열 저항과 온도 특성
신뢰성 평가의 주요 항목
수명과 열화의 기초 이해

9장 패키징과 열 관리

칩 분리와 다이 부착 공정
와이어 본딩과 접합 방식
패키지 구조의 기본 형태
전기적 연결과 기생 성분
방열 구조와 열 확산 경로
패키징이 소자 성능에 미치는 영향

10장 전력반도체 제조의 통합 이해

재료와 공정의 연계성
소자 구조와 전기적 특성의 관계
공정 조건과 성능 변화의 상관성
제조 수율과 비용의 기본 구조
전력반도체 제조 흐름의 종합 정리
소자 제조 기술의 발전 방향