프롤로그. GPU 옆의 작은 탑

제1장. 주인공 뒤에서 멈추는 계산
1절. GPU 영웅 서사의 빈칸
2절. 계산보다 먼저 도착해야 할 데이터
3절. 젠슨 황의 시선이 옆으로 향한 까닭

제2장. 성능을 가르는 다섯 개의 문
1절. 대역폭은 속도보다 넓이에 가깝다
2절. 적층과 근접성이 바꾸는 이동 거리
3절. 지연 시간과 전력 효율의 숨은 거래

제3장. 넓은 길을 위로 쌓는 메모리
1절. 일반 메모리와 HBM의 갈림길
2절. 실리콘을 관통하는 수천 개의 통로
3절. 베이스 다이와 인터포저의 실제 역할

제4장. 서버 안 데이터의 긴 여행
1절. 저장장치에서 가속기까지
2절. GPU 안쪽의 기억 계층
3절. 병목은 위치를 바꾸며 나타난다

제5장. 한국 메모리 기업을 설계자로 읽기
1절. SK하이닉스의 적층 경험과 협력 구조
2절. 삼성전자의 통합 제조 자산과 선택지
3절. 같은 시장에서 다른 강점을 시험하는 법

제6장. HBM 만능론의 네 가지 함정
1절. 좋은 메모리가 완성품을 보장하지 않는다
2절. GPU 숫자만으로 성능을 설명할 수 없다
3절. 세대명과 기업 순위가 가리는 조건

제7장. 발표문을 산업 사실로 바꾸는 독법
1절. 동사가 드러내는 제품의 현재 위치
2절. 공식 사실과 시장 추정의 경계선
3절. 날짜와 시험 조건을 함께 읽는 습관

제8장. HBM 뒤의 보이지 않는 공장
1절. 파운드리와 베이스 다이의 결합
2절. 인터포저·기판·패키징의 정밀한 연결
3절. 전력과 냉각이 정하는 마지막 속도

제9장. 낙관론을 멈춰 세우는 변수들
1절. 수율과 공급 사이클의 되돌림
2절. 경쟁과 세대 전환의 이중 부담
3절. 지정학과 전력망이라는 바깥 조건

제10장. 제품이 서버가 되기까지의 일곱 장면
1절. 표준과 설계가 만나는 출발점
2절. 샘플과 인증 사이의 긴 검증
3절. 양산과 패키징이 맞추는 시간표
4절. 서버 탑재와 협력이 남기는 증거

제11장. 납품을 넘어선 공동 최적화
1절. 고정 사양에서 함께 만드는 사양으로
2절. 공급량보다 길어진 협상의 목록
3절. 협력과 종속을 가르는 균형

제12장. 연산 뒤의 전략 인프라
1절. 속도·비용·출시 시간을 묶는 메모리
2절. 한국 산업이 지켜야 할 넓은 생태계
3절. 영구 승자 없는 동맹의 결론

에필로그. 무대의 시간표를 정하는 칩