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렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접
산업분석·소자·8대공정 이론 정복
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책소개
목차
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part 01 반도체 들어가기
chapter 01 반도체 산업에 대한 이해 1. 반도체, 인류를 위한 위대한 도약 2. 반도체 시장의 분석 3. 반도체 기업 분류 4. 반도체 세계의 강자들: 해외 기업 5. 반도체 세계의 강자들: 국내 글로벌 기업 6. 반도체 프로세스: 웨이퍼에서 Chip까지 chapter 02 반도체의 기초와 응용 1. 반도체란 무엇인가 2. 반도체의 제어 방법 3. 반도체 제품과 응용분야 part 02 반도체 제품이야기 chapter 01 반도체의 대표주자 MOSFET 1. MOSFET 2. Short Channel Effect 3. 반도체, 더 작게! 더 빠르게! chapter 02 반도체 메모리 소자 이야기 1. DRAM 2. NAND Flash chapter 03 반도체 메모리 소자의 미래 1. 수직집적 방식의 개발 2. 뉴메모리 소자의 등장 chapter 04 비 메모리 반도체의 개발과 적용 분야 1. Logic 공정의 이해(CMOS 공정) 2. CIS 공정의 이해 3. FinFET의 등장 4. HKMG의 개발과 적용 chapter 05 제품 패키징 기술의 이해 1. 반도체 패키징 공정의 이해 2. Discrete 소자 패키징 3. 메모리 소자 패키징(3D 패키징) 4. TSV 기술 5. 패키징 기술의 진화 part 03 반도체 공정 프로세스 이야기 chapter 01 반도체 공정의 기본: 진공 & 플라즈마 1. 진공(Vacuum) 2. 플라즈마(Plasma) chapter 02 박막 형성 공정 1. 산화 공정(Oxidation) 2. 화학기상증착(CVD) 3. 물리 기상 증착(PVD) chapter 03 패턴 형성 공정 1. 포토공정(Photolithography) 2. 식각공정(Etch) chapter 04 부가 공정 1. Doping 공정 2. 연마공정(CMP) 3. 세정공정(Cleaning) 마무리 : 반도체 이야기를 마치며 |
저자 소개 6
Since 2013년부터 시작하여 "첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!"라는 사명을 가지고 운영하고 있다.
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University of Texas, Austin 재료과 박사 졸업, 반도체 1세대 출신 경력 25년 연구원이다. 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무 경력이 있으며, 현재 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 선생님이다. 삼성전자/디스플레이 14년, SK하이닉스(구 현대전자) 7년, 금성반도체에서 5년간 근무했다.
국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.
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University of Michigan, Ann arbor 전자과 박사 과정. 대기업 반도체 공정 및 테스트 분야 선행연구원으로 활동했다. 현재 렛유인 반도체 담당 코치이다.
총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.
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University of California, San Diego 전자과 석사 졸업. 현재 렛유인 반도체 총 기획 담당, 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관이다. 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 4년, 대기업 사물인터넷 선행 상품 기획 2년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 반도체, 자동차, 디스플레이 현직자가 요약한 직무별 취업핵심노트』, 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.
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품목정보
- 발행일
- 2018년 08월 21일
- 쪽수, 무게, 크기
- 328쪽 | 188*254*30mm
- ISBN13
- 9791188246397
출판사 리뷰
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