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렛유인 한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 기본편 (산업·소자·8대공정·설비(기계) 이론 정복)
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책소개

목차

PART 1. 반도체 들어가기

CHAPTER 01 반도체 산업에 대한 이해
1. 반도체, 인류를 위한 위대한 도약
2. 반도체 시장의 분석
3. 반도체 기업 분류
4. 반도체 세계의 강자들: 해외 기업
5. 반도체 세계의 강자들: 국내 글로벌 기업
6. 반도체 프로세스: 웨이퍼에서 Chip까지

CHAPTER 02 반도체의 기초와 응용
1. 반도체란 무엇인가
2. 반도체의 제어 방법
3. 반도체 제품과 응용분야


PART 2. 반도체 제품 이야기

CHAPTER 01 반도체의 대표주자 MOSFET
1. MOSFET
2. Short Channel Effect
3. 반도체, 더 작게! 더 빠르게!

CHAPTER 02 반도체 메모리 소자 이야기
1. DRAM
2. NAND 플래시 메모리

CHAPTER 03 반도체 메모리 소자의 미래
1. 수직집적 방식의 개발
2. 뉴메모리 소자의 등장

CHAPTER 04 비메모리 반도체의 개발과 적용 분야
1. Logic 공정의 이해(CMOS 공정)
2. CIS 공정의 이해
3. FinFET의 등장
4. HKMG의 개발과 적용

CHAPTER 05 제품 패키징 기술의 이해
1. 반도체 패키징 공정의 이해
2. Discrete 소자 패키징
3. 메모리 소자 패키징(3D 패키징)
4. TSV 기술
5. 패키징 기술의 진화


PART 3. 반도체 공정 프로세스 이야기

CHAPTER 01 반도체 공정의 기본: 진공 & 플라즈마
1. 진공
2. 플라즈마

CHAPTER 02 박막 형성 공정
1. 산화공정
2. 화학기상증착
3. 물리기상증착

CHAPTER 03 패턴 형성 공정
1. 포토공정
2. 식각공정

CHAPTER 04 부가 공정
1. Doping 공정
2. 연마공정
3. 세정공정


PART 4. 설비(기계) 이야기

CHAPTER 01 재료역학
1. 하중
2. 정역학
3. 모멘트
4. 보 속의 응력
5. 보
6. 보의 처짐
7. 기둥

CHAPTER 02 열역학
1. 열역학 법칙
2. 카르노 사이클
3. 기체의 압축(내연기관)
4. 증기동력사이클
5. 기체동력사이클

CHAPTER 03 열전달
1. 전도
2. 대류
3. 복사
4. 열저항

CHAPTER 04 유체역학
1. 유체의 정의 및 성질
2. 유체의 운동학
3. 실제 유체의 운동

CHAPTER 05 진동학
1. 진동의 개요
2. 비감쇠 진자운동
3. 감쇠 자유진동

마무리: 반도체 이야기를 마치며

저자 소개 7

University of Texas, Austin 재료과 박사 졸업, 반도체 1세대 출신 경력 25년 연구원이다. 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무 경력이 있으며, 현재 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 선생님이다. 삼성전자/디스플레이 14년, SK하이닉스(구 현대전자) 7년, 금성반도체에서 5년간 근무했다.
총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.

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University of California, San Diego 전자과 석사 졸업. 현재 렛유인 반도체 총 기획 담당, 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관이다. 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 4년, 대기업 사물인터넷 선행 상품 기획 2년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 반도체, 자동차, 디스플레이 현직자가 요약한 직무별 취업핵심노트』, 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.
광운대학교 경영학과 졸업 경기도 김포시 근무 행정자치부 지방세운영과, 지방세정책과, 지방소득소비세제과 근무 (취득세·등록면허세·자동차세·지방소득세 개선 및 법규해석) 한국지방세연구원, 자치단체 등 강의 출강 현) 행정안전부 지방세특례제도과 근무(감면 제도 및 해석)

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일본 동북대학(TOHOKU) 재료공학 박사이며, 삼성전자DS와 SK하이닉스를 모두 경험한 반도체 엔지니어다. 현재 렛유인 반도체 대표강사로 활동하고 있다. 삼성전자 종합기술원/반도체연구소 공정개발 엔지니어, SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어, 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어로 근무한 바 있다.

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University of Michigan, Ann arbor 전자과 박사 과정. 대기업 반도체 공정 및 테스트 분야 선행연구원으로 활동했다. 현재 렛유인 반도체 담당 코치이다.

렛유인연구소

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Since 2013년부터 시작하여 "첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!"라는 사명을 가지고 운영하고 있다.

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품목정보

발행일
2020년 05월 01일
쪽수, 무게, 크기
384쪽 | 188*257*20mm
ISBN13
9791190670128

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