들어가기

1장 새 기술, 새 공정, 새 화학물질 사용의 위험성
1. 반도체 산업의 안전보건이 문제가 되는 이유 / 2. 반도체 산업의 유해요인과 직업병에 대한 지식

2장 반도체의 이해
1. 반도체의 기초 / 2. 반도체의 분류 / 3. 모스트랜지스터 / 4. 전자소자와 반도체 / 5. 집적회로의 발전 / 6. 반도체의 역사

3장 반도체 제조 공정의 전반적 이해
1. 반도체 제조 공정 개요 / 2. 실리콘 웨이퍼 제조 / 3. 웨이퍼 가공 / 4. 칩 조립 및 검사 / 5. 기타 공정

4장 클린룸과 유해인자
1. 반도체 사업장 클린룸의 이해 / 2. 클린룸의 공기 청정도 관리 / 3. 반도체 사업장의 클린룸 유지 / 4. 반도체 산업의 전실과 방진복 / 5. 클린룸에 대한 산업보건학적 시각

5장 웨이퍼 제조 공정과 유해인자
1. 반도체 제조 공정 개요 / 2. 웨이퍼 제조 공정 / 3. 잉곳 제조 공정의 유해인자

6장 클리닝(세정) 공정과 유해인자
1. 클리닝 개요 / 2. 클리닝 공정 / 3. 클리닝 공정의 유해인자

7장 확산 공정과 유해인자
1. 확산 공정 개요 / 2. 확산 공정의 유해인자

8장 포토리소그래피 공정과 유해인자
1. 포토리소그래피 공정의 개요 / 2. 포토리소그래피 세부 공정 / 3. 포토레지스트 / 4. 포토리소그래피 공정의 유해인자

9장 식각 공정과 유해인자
1. 식각 공정의 개요 / 2. 식각 공정 / 3. 식각 공정의 유해인자

10장 증착 공정과 유해인자
1. 증착 공정의 개요 / 2. 증착 공정의 유해인자

11장 이온 주입과 유해인자
1. 웨이퍼 회로 접합 형성 / 2. 이온 주입법

12장 물리 화학적 연마와 유해인자
1. 물리 화학적 연마의 개요 / 2. 슬러리 / 3. 물리 화학적 연마 공정의 유해인자

13장 칩 조립 및 검사 공정과 유해인자
1. 칩 조립 공정의 개요 / 2. 패키지 종류 / 3. 칩 조립 공정의 유해인자

14장 반도체 공정에서의 화학물질 사용과 유해성
1. 반도체 산업과 화학물질 사용 / 2. 우리나라 반도체 산업과 화학물질 사용현황 / 3. 반도체 산업에서의 영업비밀 물질 사용 / 4. 세계적으로 반도체 업체에서 규제되는 화학물질들 / 5. 반도체 공정별 사용하는 화학물질 / 6. 반도체 공장의 노출평가와 분해 산물

15장 반도체 공정과 전자파
1. 전자파의 기본 특성 / 2. 반도체 제조 공정 및 설비 특성 / 3. 전자파의 건강 영향 / 4. 전자파의 노출기준 / 5. 반도체 제조 사업장 작업자들의 극저주파 자기장 노출수준 / 6. 반도체 제조 사업장 작업자들의 극저주파 자기장 노출 관리 방안

16장 반도체 공정 주요 질병 위험고찰
1. 주요 질병 위험 / 2. 생식독성 위험 / 3. 암 발생 및 사망 위험