반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술 [출판사 서평]
초미세 공정의 한계를 넘어, AI 시대의 반도체 기술의 게임 체인저가 된 ‘패키징’을 말하다
“이제 반도체의 승부처는 전공정이 아니라 서로 다른 반도체를 연결하는 칩렛 반도체의 개념과 이종 반도체 연결 기술 (Heterogeneous Integration, HI)에 있다!”
무어의 법칙(Moore's Law)이 물리적 한계에 부딪힌 지금, 반도체 산업의 패러다임이 급격히 변화하고 있습니다. 과거에는 회로를 얼마나 가늘게 그리느냐(전공정)가 핵심이었다면, 이제는 고유의 기능을 하는 다양한 칩들을 어떻게 연결하고 쌓아 올려 성능을 극대화하느냐, 즉 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’이 반도체의 성능과 부가가치를 결정하는 시대가 되었습니다.
이 책 《반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술》은 급변하는 반도체 생태계의 중심에 선 반도체 패키징 기술의 발전 과정을 일목요연하게 정리한 실전 지침서입니다.


이 책이 제시하는 핵심 가치
1. ‘연결’을 넘어 ‘통합’으로, 패키징의 모든 것
단순히 칩을 외부 충격으로부터 보호하던 과거의 패키징 기술에서 벗어나, Fan out WLP, HBM(고대역폭 메모리), CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 2.5D/3D 적층 기술 등 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 가능케 하는 최첨단 패키징 기술의 종류와 특징을 상세히 다룹니다.
2. 현장 전문가의 깊이 있는 통찰과 실무 지식
이론에만 치우친 개론서가 아닙니다. 산업 현장에서의 풍부한 경험을 바탕으로, 반도체 패키징의 신뢰성과 수율을 결정짓는 핵심 공정 단계부터 차세대 기술인 WLP(Wafer Level Package), PLP(Panel Level Package)까지 실무자가 반드시 알아야 할 기술적 난제와 해법을 제시합니다.
3. 비전공자부터 전문가까지 아우르는 친절한 가이드
복잡한 공정과 난해한 기술 용어들을 도식화된 자료와 명쾌한 설명으로 풀어냈습니다. 반도체 산업에 입문하는 학생에게는 훌륭한 길잡이가 되고, 현업 엔지니어에게는 기술적 흐름을 관통하는 통찰력을 제공합니다.