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책소개
목차
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1장. 전자의 발견과 전자 제품의 등장
2장. 반도체 발전의 역사 3장. 반도체 패키징 기술의 발전 4장. 와이어 본딩 방식의 리드프레임과 PCB를 사용하는 패키지 5장. 칩을 쌓아서 고용량의 반도체를 만드는 멀티칩 패키지 MCP (Multi Chip Package) 6장. 칩을 뒤집어서 범프로 연결하는 플립칩 패키지 7장. 웨이퍼 레벨 패키지 WLP / 팬아웃 WLP / 팬아웃 PLP (Panel Level Package) 8장. 실리콘 관통전극기술 TSV로 구현하는 고대역폭 메모리 HBM 9장. 이종 반도체 결합기술 2.5D / 3D 패키징 기술 10장. 칩렛 (Chiplet) 패키징 기술 11장. 어드밴스드 언더필 (Advanced Underfill) 기술 12장. 실리콘 내에 빛의 통로를 만드는 실리콘 포토닉스 기술 |
저자 소개 3
호서대학교 반도체공학과 교수
대우그룹에서의 12년 실무 경력과 대학에서 쌓은 20년의 교육 경력을 결합하여, 산업계가 원하는 실무 중심 교육 체계 고도화를 위해 노력하고 있다. 반도체 공학과를 신설하고 학과장을 맡아 반도체 패키징 분야의 실무형 인재 양성을 목표로, 대한민국 최고의 학과가 되기를 염원하면 연구하고 있다. 학생들이 복잡한 반도체 공정을 더 쉽고 흥미롭게 체득할 수 있도록 돕기 위해, 학생들을 가르치며 느꼈던 점과 체계적인 지식전달을 위해 필요하다고 생각되는 내용을 이번 책에 수록하고자 노력하였다 .
호서대학교 반도체공학과 교수
삼성전자 반도체 부문에서 35년간 현장을 이끌어온 반도체 실무 전문가이다.
1988년 삼성전자 부천사업장에 입사하여 파워 트랜지스터 및 반도체 IC 양산 라인 조립 업무로 반도체 경력을 시작하였다. 이후, 온양사업장에서 생산 현장의 개선과 고객 중심의 생산관리 혁신을 주도해온 실무 기반 전문가이다. 부천, 온양, 그리고 TSP총괄 등 다양한 사업장에서 조립, 설비, 원가, 자원관리, 외주생산까지 전 공정을 아우르며 반도체 산업의 핵심 흐름을 현장에서 체득했다. 호서대학교 반도체공학과 교수로 재직하면서 반도체 산업을 이끌어갈 차세대 인재 양성에
호서대학교 반도체공학과 교수
삼성전자 반도체 부문에서 35년간 현장을 이끌어온 반도체 실무 전문가이다.
1988년 삼성전자 부천사업장에 입사하여 파워 트랜지스터 및 반도체 IC 양산 라인 조립 업무로 반도체 경력을 시작하였다. 이후, 온양사업장에서 생산 현장의 개선과 고객 중심의 생산관리 혁신을 주도해온 실무 기반 전문가이다. 부천, 온양, 그리고 TSP총괄 등 다양한 사업장에서 조립, 설비, 원가, 자원관리, 외주생산까지 전 공정을 아우르며 반도체 산업의 핵심 흐름을 현장에서 체득했다. 호서대학교 반도체공학과 교수로 재직하면서 반도체 산업을 이끌어갈 차세대 인재 양성에 힘쓰고 있다.
삼성전자 반도체 부문에서 35년간 현장을 이끌어온 반도체 실무 전문가이다.
1988년 삼성전자 부천사업장에 입사하여 파워 트랜지스터 및 반도체 IC 양산 라인 조립 업무로 반도체 경력을 시작하였다. 이후, 온양사업장에서 생산 현장의 개선과 고객 중심의 생산관리 혁신을 주도해온 실무 기반 전문가이다. 부천, 온양, 그리고 TSP총괄 등 다양한 사업장에서 조립, 설비, 원가, 자원관리, 외주생산까지 전 공정을 아우르며 반도체 산업의 핵심 흐름을 현장에서 체득했다. 호서대학교 반도체공학과 교수로 재직하면서 반도체 산업을 이끌어갈 차세대 인재 양성에 힘쓰고 있다.
호서대학교 반도체공학과 교수
서울대학교 기계공학과 졸업 후 KAIST 기계공학과에서 박사학위를 받고 삼성전자 반도체패키지팀에서 직장생활을 시작하였으며, 하나마이크론 연구소장을 하면서 유연한 반도체 패키징 기술을 실제 이미지 센서제품에 적용하여 성공적으로 시장에 자리잡는데 기여를 하였다. 현재 반도체 분야의 국가직무능력표준(NCS)의 개선 위원으로 활동하고 있으며, 대학에서 반도체 패키징 기술, 디스플레이 기술을 강의하면서 반도체, 디스플레이 기술 서적을 저술하고 있다.
품목정보
- 발행일
- 2025년 12월 30일
- 쪽수, 무게, 크기
- 340쪽 | 640g | 180*250*30mm
- ISBN13
- 9791199615601
출판사 리뷰
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* 주요 특징 및 강점
· 현재 사용되고 있는 패키징 기술 설명 : 서로 다른 반도체의 연결을 통해서 구현되는 AI반도체, 고대역폭 메모리 HBM, 작은 칩 조각인 칩렛으로 연결하는 뛰어난 성능의 CPU를 구현하기 위해서는 그 동안 적용되었던 패키징 기술과는 차원이 다른 정교하고 섬세한 패키징 기술이 요구됩니다. 이러한 기술에 대해서 소개합니다. · 각 기업의 첨단 패키징 기술 현황 설명: 반도체 패키징 기술을 선도하고 있는 TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스와 같은 반도체 거대 기업이 개발하고 있는 패키징 기술의 특징과 장점에 대해서 소개합니다. · 반도체 생태계의 변화와 발전 과정: 인텔과 같은 종합반도체기업이 주도하던 반도체 산업은 이제 미세한 회로 선폭으로 반도체 제조가 가능한 파운드리 기업과, 뛰어날 설계 능력을 보유한 팹리스 기업, 초고속, 초박형, 저전력의 성능을 구현할 수 있는 패키징 기업으로 기술이 흐름이 변화하고 있습니다. 이러한 변화의 과정과 이유에 대해서 설명합니다. · 패키징 기술을 이해할 수 있는 시각 자료: 패키징 기술의 변화와 발전 과정을 한눈에 이해할 수 있도록 패키지의 구조와 특징을 그림으로 표현하여 반도체 패키징 기술의 특성을 쉽게 파악할 있도록 하였습니다. * 추천 대상 · 반도체 분야 전문가를 꿈꾸는 대학생과 반도체 기업 취업 준비생 · 후공정 분야의 전문 지식을 체계적으로 정리하고 싶은 현직 엔지니어 · 반도체 산업의 기술 흐름을 파악하여 투자 인사이트를 얻고자 하는 투자자 · 최신 반도체 패키징 기술에 대한 강의나 교재로 활용하고자 하는 교육 관계자 |
28,800원
총 1개
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