프롤로그. GPU만 보던 시선으로는 다음 돈의 흐름이 안 보인다

1장. 연산보다 메모리가 먼저 막히는 순간
1절. AI 반도체 경쟁의 진짜 병목은 어디에서 생기나
2절. GPU 성능표가 숨기는 것
3절. 메모리 벽이 전력과 비용을 함께 키우는 이유
4절. 왜 이제 HBM이 산업의 중심으로 올라왔나

2장. HBM은 왜 일반 D램과 다르게 돈이 되는가
1절. D램을 높이 쌓으면 무엇이 달라지나
2절. TSV와 인터포저를 쉬운 언어로 이해한다
3절. HBM2E에서 HBM4까지 성능은 어떻게 올라왔나
4절. 용량과 대역폭, 전력 효율이 단가를 바꾸는 방식

3장. 어드밴스드 패키징이 없으면 HBM도 돈이 되지 않는다
1절. CoWoS는 무엇을 해결하는가
2절. 인터포저와 기판, 본딩과 테스트가 한 몸이 되는 이유
3절. 티에스엠시만의 이야기가 아닌 후공정 생태계의 확장
4절. 수율과 리드타임이 실적을 흔드는 구조

4장. 누가 얼마를 가져가나 밸류체인을 다시 그리다
1절. 메모리 3강의 서로 다른 강점
2절. GPU 설계사와 파운드리의 협상력
3절. 기판·소재·장비 업체가 갑자기 중요해진 이유
4절. AI 서버 한 대의 돈 흐름을 해부한다

5장. 삼성전자와 에스케이하이닉스, 마이크론의 계산법
1절. 같은 HBM을 만들어도 수익성이 다른 이유
2절. 선단 공정이 아니라 검증 속도가 승부를 가른다
3절. 고객 인증과 수율이 주가를 흔드는 방식
4절. 메모리 업황의 기준이 범용 D램에서 바뀌는 순간

6장. 티에스엠시와 인텔, 앰코와 에이에스이는 왜 다시 평가받나
1절. 파운드리 다음의 전쟁터는 패키징이다
2절. CoWoS와 EMIB, Foveros의 차이를 읽는 법
3절. OSAT의 역할이 달라진 이유
4절. 후공정 CAPEX가 선행지표가 되는 순간

7장. 특화 반도체와 칩렛이 만드는 두 번째 기회
1절. 모든 AI 칩이 GPU일 필요는 없다
2절. 칩렛 구조가 비용과 수율을 바꾸는 방식
3절. 맞춤형 AI 칩이 커질수록 수혜가 분산되는 이유
4절. 메모리 없는 승자와 메모리 있는 승자의 차이

8장. 서버 한 대가 아니라 데이터센터 전체를 봐야 한다
1절. 랙 밀도와 냉각이 반도체 수요를 바꾼다
2절. 전력망과 액체 냉각이 칩 투자와 연결되는 방식
3절. 네트워크와 스토리지가 다시 중요해진 이유
4절. AI 인프라는 왜 패키지로 봐야 보이는가

9장. 지정학과 공급망 리스크는 어떻게 가격이 되나
1절. 한국·대만·미국으로 얽힌 공급망의 현실
2절. 수출 규제는 어떤 기업에는 기회가 되고 어떤 기업에는 비용이 된다
3절. 한 나라의 병목이 전 세계 단가를 바꾸는 구조
4절. 분산 투자보다 공급망 이해가 먼저인 이유

10장. 숫자로 읽는 반도체 투자
1절. ASP와 비트 성장보다 먼저 봐야 할 지표
2절. 수율과 가동률, 재고가 말해 주는 것
3절. 선단 공정 투자와 패키징 투자를 구분해 읽는다
4절. 뉴스보다 실적표에서 먼저 확인할 항목

11장. 과열과 착시를 피하는 판단 기준
1절. HBM 수요가 늘어도 모두가 이익을 보는 것은 아니다
2절. 테마주와 실적주의 경계선
3절. 고객사 이름보다 공급 계약의 질을 본다
4절. 좋은 기업과 좋은 주식이 항상 같지 않은 이유

12장. HBM 이후의 다음 파도
1절. HBM4와 HBM4E는 무엇을 바꿀까
2절. CXL과 메모리 풀링의 가능성과 한계
3절. 광인터커넥트와 차세대 패키징의 방향
4절. 반도체 투자에서 다음 질문을 준비하는 법

에필로그. 반도체 투자에서 이제 칩만 보면 늦다